Wtr4905 что за микросхема
Из чего состоит iPhone 7 основные компоненты
Всем привет я думаю многим интересно из чего состоит iPhone и какие компоненты или микросхемы там есть и за что они отвечают. Далее мы разберем основные компоненты iPhone 7.
Технические основы строения современного iPhone
Ниже показана материнская плата iPhone 7 в котором используется поверхностный монтаж для запайки микросхем. 
Сами микросхемы выполнены в корпусе BGA. Для их запайки используются шарики олово наглядно можно посмотреть на рисунке ниже.
Как раз одним из частных причин выхода из строя iPhone является отвал одного или нескольких шариков от платы это может случится в следствии удара, падения, изгиба или брака.
Сам же текстолит многослойный число слоев может достигать до 10 при этом по каждому слою проходят тока проводящие дорожки. Одним из самых печальный поломок iPhone это обрыв данных дорожек что в большинстве случаев приводит к не ремонтопригодности смартфона.
Основные компоненты iPhone 7
Теперь давайте перейдем к самой материнской плате
На картинке выше квадратиками выделены следующие микросхемы:
На обратной стороне платы имеем следующие микросхемы:
Что бы не путаться в цветах оставшиеся компоненты покажу на картинке снизу
Оставшиеся микросхемы:
Вот, пожалуй, и все основные микросхемы iPhone 7 мне было бы приятно если бы вы написали какой-нибудь комментарий по теме статьи и поделились своим мнение. Спасибо до новых статей.