Анизотропная пленка что это

Содержание

История

Текущий рынок

ACF по-прежнему является наиболее популярным форм-фактором для ACA, во многом благодаря способности точно контролировать объем материала, плотность частиц в любом образце и распределение этих частиц в образце. Это особенно верно в отношении традиционного оплота ACF для межкомпонентных соединений дисплеев, но ACF также продемонстрировала значительный рост за пределами индустрии дисплеев и в областях, в которых долгое время преобладали технологии поверхностного монтажа. Возможность выполнять межсоединения в очень маленьком пространстве XYZ была ключевым фактором в этом расширении, чему способствовала способность при определенных условиях значительно снизить стоимость либо за счет сокращения количества компонентов, либо за счет общего количества используемых материалов.

ACP широко используются в приложениях начального уровня, в основном при сборке микросхем на подложках антенн RFID. Они также используются в некоторых приложениях для сборки плат или гибких дисков, но на гораздо более низком уровне, чем ACF. Хотя ACP, как правило, дешевле, чем ACF, они не могут обеспечить такой же уровень контроля количества клея и дисперсии частиц, как ACF. По этой причине их очень сложно использовать для приложений с высокой плотностью размещения.

Обзор технологий

Технология ACF используется в чипах на стекле (COG), flex-on-glass (FOG), flex-on-board (FOB), flex-on-flex (FOF), chip-on-flex (COF), чип-на-плате (COB) и аналогичные приложения для более высокой плотности сигнала и меньших габаритов. ACP обычно используются только в приложениях с гибкой микросхемой (COF) с низкими требованиями к плотности и стоимости, например, для антенн RFID или в сборках FOF и FOB в портативной электронике. COG, в частности, также использует золотые выпуклости для подключения к дисплею.

Во всех случаях анизотропный материал, например термореактивная смола, содержащая проводящие частицы, сначала наносится на основную подложку. Это может быть выполнено с использованием процесса ламинирования для ACF или процесса распределения или печати для ACP. Затем устройство или вторичная подложка помещается на место над базовой подложкой, и две стороны прижимаются друг к другу для крепления вторичной подложки или устройства к базовой подложке. Во многих случаях этот процесс монтажа выполняется без нагрева или с минимальным количеством тепла, которого достаточно для того, чтобы анизотропный материал стал немного липким. В случае использования термореактивной смолы, содержащей проводящие частицы, частицы захватываются между выступающими точками, такими как электроды, между подложкой и компонентом, тем самым создавая между ними электрическое соединение. Остальные частицы изолированы термореактивной смолой. В некоторых случаях этот этап монтажа пропускается, и две стороны переходят непосредственно к месту соединения. Однако при крупносерийном производстве это привело бы к неэффективности производственного процесса, поэтому прямое соединение обычно выполняется только в лаборатории или на мелкомасштабном производстве.

Таблица 1 : Общие условия сборки ACF

▲ Давление для гибких сборок (FOG, FOB, FOF) измеряется по всей площади под соединительной головкой.

※ Давление для сборок стружки (COG, COF) рассчитывается на основе совокупной площади выступов на стружке.

Источник

3M Z-Axis 9703 я в панике )

Прикупил тут на ебайке ленту для приклеки шлефа на планку панели, продаван молодцом, все опреативно, прислал.Давай я это дело ваять, так сказать, после «разложения» с пленки и наклейки на планку самой ленты, меня тронули сомнения, так как те «горошины» вкрапленые в липкую ленту мне показались черезчур большими, и уж при надавливании на сам шлейф в процессе приклейки эти вкрапления естессно никуда не двинулись, ну думаю, может те, что между контактами шлейфа и планки дадут результат. но после включения я получил «болт». гуру, кто пользовался такой пленкой, посмотрите внимательно на фото, это оригинальный 3M Z-Axis 9703 или подделка китайская? ссылка скрыта от публикации

Добавлено 03-12-2014 09:22

Добавлено 03-12-2014 15:02

Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки

Справочная информация

Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:

Неисправности

О прошивках

Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.

На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.

Схемы аппаратуры

Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:

Справочники

На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).

Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.

При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:

Краткие сокращения

При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:

Частые вопросы

После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.

Ответ в тему 3M Z-Axis 9703 я в панике ) как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.

Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.

Полезные ссылки

Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.

Источник

Электропроводящая клейкая лента 3M 9703 ACF «Анизотропная лента/скотч» и её применение.

Это короткий обзор применения анизотропного скотча. Я не планировал делать обзор и к сожалению явно не хватает некоторых фотографий, но после проделанной работы, подумал что эта информация может оказаться полезной и интересной…

И так предыстория.
Пришёл в ремонт ноутбук Acer, залитик, казалось бы что тут необычного, а необычность оказалось в том, что на польском рынке, клавиатура была недоступна. На али экспресс, клавиатура нашлась только у трёх продавцов. Клавиатура была заказана и пришла довольно быстро. В тот же день была замонтирована в ноут, а далее при монтаже материнской платы, оказалось что шлейф короче чем у оригинальной клавиатуры, а этого не было видно на фото или не было обращено внимание

Красной стрелкой показано место где заканчивается шлейф купленной клавиатуры.
И видно на сколько пришлось его удлинить.

А дальше все просто, был заказан анизотропный скотч у местного продавца, пришёл на следующий день.
Стоимость указана за 1м.
Отрезан от старой клавиатуры кусочек шлейфа немного с запасом. зачищена сторона крепления до «посеребрённых» дорожек
На установленной клавиатуре, отрезан кусочек крепления с графитовым напылением и зачищено до «посеребрённых» дорожек.

Дальше отрезается кусочек скотча, мне пришлось отрезать два кусочка скотча, так как купленный был недостаточной ширины, а клеить скот нужно учитывая направление проводящих вкраплений, что видно на фото.

Дальше, на ту часть шлейфа на которую уже приклеен анизотропный скотч, прикладываем удлиняемый кусочек шлейфа, так что бы точно дорожка попадала на дорожку. Сжимаем с помощью плоских предметов, например линейкой, защищаем полученный участок, каптоном или изолентой.
Скотч идёт как обычный двухсторонний скотч, то есть с защитной плёнкой, которую удаляем перед использованием, тут я надеюсь как пользоваться объяснять не надо.
Дополнительная фотография, на которой видно как был снят защитный слой шлейфа до «посеребрённых» дорожек
и остатки анизотропного скотча, я тренировался с его наклейкой.

Во время наклейки делал ещё измерения, и получил что сопротивление контактов в омах, сопротивление между соседними дорожками не наблюдается, а измерений на пробой я не делал, нет необходимости. Однозначно этот анизотропный скотч отлично подходит для приклеивания клавиатурных или дисплейных шлейфов.

На этом вроде все. Если нужны будут какие замеры, или дополнительные фотографии, все могу сделать на примере других шлейфов клавиатур.
Дополнительно,
Подходящий скотч, можно подобрать в каталоге 3M, посмотреть примеры того что существует, размеры частиц, клеящего слоя, можно посмотреть тут.
ссылка

Помощница внимательно контролировала весь процесс.

Источник

Анизотропная проводящая пленка (ACF), не содержит свинца и экологически чистый адгезивная система межсоединений, которая обычно используется в жидкокристаллический дисплей изготовление электрических и механических соединений от электроники драйвера к стеклянным подложкам ЖК-дисплей. Материал также доступен в форме пасты, называемой анизотропной проводящей пастой (ACP), и оба сгруппированы вместе как анизотропные проводящие клеи (ACA). ВДА в последнее время использовались для выполнения сгибатьсоединения типа «плата-к-плате» или «flex-to-flex», используемые в портативных электронных устройствах, таких как мобильные телефоны, MP3-плееры, или при сборке модулей камеры CMOS.

Содержание

История

ACA, разработанные в конце 1970-х годов. [1] и в начале 1980-х, [2] с термосваркой Nippon Graphite Industries, [3] и АКФ Hitachi Chemicals [4] и Dexerials (ранее известные как Sony Химические продукты и информационные устройства). [5] В настоящее время существует множество производителей термосварочных соединителей и ACA, но Hitachi и Sony продолжают доминировать в отрасли с точки зрения доли рынка. Другие производители ACA включают: 3м, [6] Loctite, [7] ДЕЛО, [8] Креативные материалы, [9] Хенкель, Sun Ray Scientific, [10] Kyocera, [11] Три облигации, [12] Панакол, [13] и Btech. [14]

Текущий рынок

ACF по-прежнему остается наиболее популярным форм-фактором для ACA, в основном благодаря способности точно контролировать объем материала, плотность частиц в любом образце и распределение этих частиц в образце. Это особенно верно в отношении традиционного оплота ACF для межкомпонентных соединений дисплеев, но ACF также продемонстрировала значительный рост за пределами индустрии дисплеев и в областях, где долгое время доминировали технологии поверхностного монтажа. Возможность выполнять межсоединения в очень маленьком пространстве XYZ была ключевым фактором в этом расширении, чему способствовала способность при определенных условиях значительно снизить стоимость либо за счет сокращения количества компонентов, либо за счет общего количества используемых материалов.

ACP широко используются в приложениях начального уровня, в основном при сборке микросхем на подложках антенн RFID. Они также используются в некоторых приложениях для сборки плат или гибких дисков, но на гораздо более низком уровне, чем ACF. Хотя ACP обычно дешевле, чем ACF, они не могут обеспечить такой же уровень контроля количества клея и дисперсии частиц, как ACF. По этой причине их очень сложно использовать для приложений с высокой плотностью размещения.

Обзор технологий

Технология ACF используется в чипах на стекле (COG), flex-on-glass (FOG), flex-on-board (FOB), flex-on-flex (FOF), chip-on-flex (COF), чип-на-плате (COB) и аналогичные приложения для более высокой плотности сигнала и меньших габаритов. ACP обычно используются только в приложениях с гибкой микросхемой (COF) с низкими требованиями к плотности и стоимости, например, для антенн RFID или в сборках FOF и FOB в портативной электронике. COG, в частности, также использует золотые выпуклости для подключения к дисплею. [15]

Во всех случаях анизотропный материал, например термореактивная смола, содержащая проводящие частицы, сначала наносится на основную подложку. Это может быть выполнено с использованием процесса ламинирования для ACF или процесса распределения или печати для ACP. Затем устройство или вторичная подложка помещается на место над базовой подложкой, и две стороны прижимаются друг к другу для крепления вторичной подложки или устройства к базовой подложке. Во многих случаях этот процесс монтажа выполняется без нагрева или с минимальным количеством тепла, которого достаточно для того, чтобы анизотропный материал стал немного липким. В случае использования термореактивной смолы, содержащей проводящие частицы, частицы захватываются между выступающими точками, такими как электроды, между подложкой и компонентом, тем самым создавая электрическое соединение между ними. Остальные частицы изолированы термореактивной смолой. [16] В некоторых случаях этот этап монтажа пропускается, и обе стороны переходят непосредственно к месту соединения. Однако при крупносерийном производстве это привело бы к неэффективности производственного процесса, поэтому прямое соединение обычно выполняется только в лаборатории или на мелкомасштабном производстве.

Таблица 1: Общие условия сборки ACF

▲ Давление для гибких узлов (FOG, FOB, FOF) измеряется по всей площади под соединительной головкой.

※ Давление для узлов стружки (COG, COF) рассчитывается по совокупной площади выступов на стружке.

Источник

Способ изготовления анизотропной электропроводящей пленки

Использование: изготовление анизотропной электропроводящей пленки с заданными гибкими свойствами, преимущественно для подключения микроэлектронных компонентов в электронной технике. Сущность изобретения: перед приготовлением пастообразной смеси покрывают частицы магниточувствительного материала магнитонечувствительным электропроводящим материалом. После размещения на первом полюсе магнита магнитонечувствительной пленки на последней размещают пастообразную смесь. Затем размещают магнитонечувствительную пленку. После этого поверхность пленки на пастообразной смеси выравнивают. Затем устанавливают второй полюс магнита от смеси на расстоянии, превышающем расстояние от нее до первого полюса. Включают магнитное поле. При этом толщина расположенной на первом полюсе магнита пленки превышает толщину размещенной на ней пастообразной смеси. 1 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области электронной техники, преимущественно к способу изготовления контактирующих устройств для подключения микроэлектронных компонентов с высокой степенью интеграции контактных площадок, например, для электрического подключения интегральных схем (ИС), дисплеев, микрокалькуляторов, электронных часов и т.д.

Известен способ изготовления анизотропного проводника, чувствительного к давлению, согласно которому используется изолирующий эластомер с диспергирующими в нем в соотношении 3-40% от общего объема электропроводящими магнитными частицами с размерами 0,01-200 мкм, причем частицы при воздействии на них магнитного поля концентрируются и распределяются в определенных областях изготавливаемого материала в соответствии с заданным рисунком.

В материале, изготовленном указанным способом, образуются два типа областей: а) имеющие относительно высокую концентрацию частиц и являющиеся высокочувствительными к давлению электропроводящими участками; б) области с изолирующими свойствами.

Указанный способ имеет существенные технологические ограничения. Так, например, он не позволяет изготовить материал, имеющий анизотропную электропроводность с высокой плотностью распределения электропроводящих областей на единицу площади. Это затрудняет, например, использование материала, полученного описанным способом, для подсоединения кристалла ИС к другим микроэлектронным компонентам.

Для получения материала с требуемой плотностью распределения электропроводящих областей, согласно указанному способу, требуется создание специальных концентраторов магнитного поля с очень малыми размерами формирующих элементов. Изготовление таких концентраторов и их совмещение между собой в процессе воздействия магнитного поля представляет собой чрезвычайно сложную техническую проблему.

Ближайшим по технической сущности к предложенному решению является способ изготовления анизотропной электропроводящей пленки, заключающийся в получении в пастообразном состоянии смеси полимерного материала с частицами магниточувствительного электропроводящего порошка и отверждении полимерного материала в магнитном поле между полюсами магнита.

Указанный способ включает следующие признаки: 1) смешивание множества электропроводящих ферромагнитных частиц в неотвердевшем изолирующем полимере; 2) отверждение полимера под воздействием магнитного поля, силовые линии которого параллельны заданному направлению преимущественной проводимости. Воздействие магнитного поля приводит к тому, что перемешанные в полимере частицы выстраиваются одна за другой в одной или нескольких цепочках, каждая из которых параллельна линиям магнитного поля. Величина магнитного поля может регулироваться для усиления или ослабления способности частиц, которые еще не стали частью какой-либо цепочки, присоединяться к другим.

Недостатком указанного способа является отсутствие возможности получения анизотропной пленки с высокой плотностью равномерно расположенных по площади электропроводящих участков. Это связано с тем, что указанный способ предполагает использование полюсных наконечников, на плоских поверхностях которых имеется множество отстоящих на одинаковом расстоянии друг от друга выступов.

Полюсные наконечники располагаются на плоских поверхностях стержней полюсов электромагнита таким образом, чтобы выступы на противостоящих наконечниках находились друг против друга.

Изготовление указанных полюсных наконечников для получения материала с высокой плотностью проводящих участков представляет собой сложную техническую задачу, связанную с необходимостью расположения выступов на полюсных наконечниках с шагом 40 мкм и менее, причем необходимо предусмотреть возможность совмещения выступов одного полюса с выступами другого с точностью на менее 5 мкм.

Недостатком способа является также сложность получения качественного электрического соединения элементов, имеющих разную высоту контактов, в связи с отсутствием необходимых для этого упругих свойств пленки, что существенно снижает функциональные возможности полученной этим способом пленки.

Задачей изобретения является расширение функциональных возможностей изготовленной пленки за счет придания ей необходимых упругих свойств.

Предложенный способ обеспечивает получение надежного электрического контакта электрических соединений с равновысокими контактными площадками с помощью полученной анизотропной электропроводящей пленки.

Сущностью способа изготовления анизотропной электропроводящей пленки является то, что перед приготовлением пастообразной смеси покрывают частицы магниточувствительного электропроводящего материала магниточувствительным электропроводящим материалом, а после размещения на первом полюсе магнита магниточувствительной пленки на последней размещают сначала пастообразную смесь с одновременным формированием ее боковой поверхности и затем магниточувствительную пленку, после чего поверхность пленки на пастообразной смеси выравнивают, устанавливают второй полюс магнита от смеси на расстоянии, превышающем расстояние от нее до первого полюса, и включают магнитное поле, при этом толщина расположенной на первом полюсе магнита пленки превышает толщину размещенной на ней пастообразной смеси.

Полученная согласно изобретению пленка имеет высокую плотность расположения проводящих участков, представляющих собой отдельно стоящие столбики, состоящие из частиц магниточувствительного электропроводящего порошка, и может деформироваться в поперечном направлении вдоль названных столбиков и возвращаться в первоначальное состояние за счет заданных ей упругих свойств. Это обеспечивает надежный электрический контакт с разновысокими контактными площадками соединяемых изделий, в которых используется полученная пленка.

Способ изготовления анизотропной электропроводящей пленки согласно изобретению заключается в следующем. Частицы из магниточувствительного материала покрывают магниточувствительным электропроводящим материалом. Затем производят размещение на первом полюсе магнита магнитонечувствительной пленки, на которой размещают смесь в пастообразном состоянии, состоящую из матричного эластичного диэлектрического материала и частиц магниточувствительного материала с магнитонечувствительным электропроводящим покрытием. На смеси размещают магниточувствительную пленку, после чего поверхность пленки на смеси выравнивают, устанавливают второй полюс магнита от смеси на расстоянии, превышающем расстояние от нее до первого полюса магнита, и включают магнитное поле, при этом толщина расположенной на первом полюсе магнита пленки превышает толщину размещенной на ней пастообразной смеси.

Ниже приводится детальное описание изготовления анизотропной пленки согласно изобретению.

Частицы 3 из магниточувствительного материала покрывают магниточувствительным электропроводящим материалом 4. На первом полюсе 1 магнита размещают пленку 6 и рамку 7. Рамку 7 изготавливают из магнитонечувствительного материала, приготавливают пастообразную смесь, включающую матричный диэлектрический материал 5 и частицы 3 магниточувствительного материала с покрытием 4. Смесь помещают на пленку 6 внутрь рамки 7. На смесь помещают магнитонечувствительную пленку 8, на которой устанавливают упор 9, и отводят второй полюс магнита на расстояние В от рабочей поверхности второго полюса до верхней поверхности смеси, превышающее расстояние Г от рабочей поверхности первого полюса магнита до нижней поверхности смеси, и включают магнитное поле.

После отверждения смеси магнитное поле выключают и готовая анизотропная пленка извлекается.

При изготовлении анизотропной электропpоводящей пленки согласно изобретению взаимодействие магнитного поля с частицами 3 обусловливает следующее:
а) частицы распределяются равномерно по площади формируемой смеси, так как размещаемая между частицами и ближайшим полюсом магнитонечувствительная пленка уменьшает влияние макронеоднородностей магнитного поля, связанных с наличием доменной структуры материала полюса магнита;
б) расположение частиц 3 в непосредственной близости к одному из полюсов магнита и удаление их от другого полюса приводят к тому, что частицы преимущественно намагничиваются одноименным знаком. Вследствие этого, частицы отталкиваются друг от друга и стремятся расположиться равномерно и с определенным шагом по площади формуемой смеси;
в) наличие над частицами полюса с противоположным знаком магнитного поля приводит к выстраиванию частиц в цепочки (столбики), ориентация которых совпадает с направлением линий магнитного поля;
г) магнитонечувствительное электропроводящее покрытие на частицах препятствует их слипанию в процессе миграции под воздействием магнитного поля внутри формируемой смеси.

В результате действия указанных эффектов анизотропная пленка, изготавливаемая по заявляемому способу, имеет регулярную структуру электропроводящих участков, расположенных с определенным шагом равномерно по площади пленки и представляющих собой цепочки электропроводящих частиц. Шаг расположения проводящих участков является функцией массы частиц, их магнитной проницаемости, величины магнитного поля, участвующего в формировании анизотропной пленки и толщины самой пленки.

Пример изготовления анизотропной пленки согласно изобретению.

П р и м е р 1 (см. фиг. 3 и 4).

Приготовленную смесь помещают на пленку 6 внутрь рамки 7. На смесь размещают пленку 8, а на пленку 8 упор 9. Сближают полюса магнита до упора и включают постоянное магнитное поле с величиной индукции 0,5 Т.

После отверждения матричного материала смеси выключают магнитное поле и извлекают анизотропную электропpоводящую пленку.

Анизотропная электропpоводящая пленка, изготовленная согласно изобретению, опробована в электронных часах для контактирования жидко-кристаллических дисплеев с ИС.

Пленка найдет широкое использование в электронных часах, микрокалькуляторах, в портативной видеотехнике и других изделиях.

Применение пленки только в электронных наружных часах позволяет обеспечить снижение затрат на производство и повышение производительности труда на операции соединения кристалла ИС с жидкокристаллическим индикатором и другими элементами часов.

1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ АНИЗОТРОПНОЙ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕЙ ПЛЕНКИ, заключающийся в получении в пастообразном состоянии смеси полимерного материала с частицами магниточувствительного электропроводящего материала и отверждении полимерного материала в магнитном поле между полюсами магнита, отличающийся тем, что перед приготовлением пастообразной смеси покрывают частицы магниточувствительного электропроводящего материала магнитонечувствительным электропроводящим материалом, после размещения на первом полюсе магнита магнитонечувствительной пленки на последней размещают пастообразную смесь и затем вторую магнитонечувствительную пленку, затем поверхность пленки на пастообразной смеси выравнивают, устанавливают второй полюс магнита от смеси на расстоянии, превышающем расстояние от нее до первого полюса магнита, и включают магнитное поле.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что толщину расположенной на первом полюсе магнита пленки выбирают превышающей толщину размещенной на ней пастообразной смеси.

Источник