Rsvd ножка что это

Распиновка сокетов процессоров LGA 775, 1150, 1151, 1156, 1155, 1366, 2011

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 775

Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:

Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156

Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.

Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.

Описание контактов сокета LGA 1156 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 80-93, в таблице 8-2 (список упорядочен по названию сигнала).

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155

Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67″ x 1,67″ (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.

Описание контактов сокета LGA 1155 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 95-107, в таблице 8-1.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150

Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.

Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:

Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151

Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.

Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры SkyLake и его преемника Kaby Lake смотрите в инструкции на страницах 131-164, в таблице № 9-1.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh) 8-ой и 9-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 300-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры Coffee Lake и его преемника Coffee Lake Refresh смотрите в инструкции.

Известно, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на использование сокета LGA 1151, поддерживаются исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей Intel, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий связано с переработанной схемой питания новых процессоров, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров Intel 8-ой и 9-ой серии.

Отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake) состоит в двух группах контактных площадок:

Первая группа модифицированных контактных площадок сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake):

Вторая группа модифицированных контактных площадок:

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA 1151 (Coffee Lake), а не только желанием Intel заработать на продаже чипсетов и новых матринских плат.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1366

Процессорный разъём LGA 1366, также называемый Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — это процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA 775 для высокопроизводительных настольных систем. Разъём LGA 1366 выполнен по технологии Land Grid Array (LGA) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Источник

Черный экран на ПК

Rsvd ножка что это. tick. Rsvd ножка что это фото. Rsvd ножка что это-tick. картинка Rsvd ножка что это. картинка tickРезко появился черный экран при работе ПК. После перезагрузки черный экран
Сидел в браузере, резко появился черный экран. После перезагрузки все вентиляторы крутятся, спикер.

1 минута) перед загрузкой ОС + черный экран при выходе из режима гибернации
Собственно сабж. Ноут страдает этим довольно большое время. И судя по тому, что порой долгий.

Троян Dorv.A, черный экран, часто вылетает синий экран
Здравствуйте! Оговорюсь сразу, что в компьютерах разбираюсь плохо. Настолько, что с самой покупки.

Не загружается Windows, синий экран, чёрный экран, логотип биос?
Друзья, коллеги, энтузиасты HELP! Скажу сразу, перед созданием данной темы, был обшарен весь.

Решение

Это другие контакты. PEG_ICOMPO, PEG_ICOMPI. Связано с какой-то токовой компенсацией PCIExpress.

Выведите на экран 16 случайных чисел 16-ю разными цветами на черный экран
Выведите на экран 16 случайных чисел 16-ю разными цветами на черный экран.в Turbo Pascal 7

Синий экран при загрузке виндовса. При установки винды черный экран(установить не удается)
В общем до ошибки я ничего не трогал и т.п Включаю комп и после загрузки винды(win7) мелькает.

Не запускается экран «Добро пожаловать» после вмешательства — появляется чёрный экран с курсором
Судя по всему после смены картинки на экран приветствия через программу «7LogoNChangeR.INc 0.5.

Черный экран
Добрый день! Купил новую карту GTX 1080. Во время игр начал появляться черный экран, а звук есть.

Чёрный экран
Подскажите пожалуйста, проблема в том что при включении компа весь экран чёрный. До этого было на.

Источник

Удаление липомы, удаление атеромы, в чем разница между липомой и атеромой и нужно ли их удалять?

Липома и атерома часто внешне похожи, и пациенты нередко не отличают их друг от друга, определяя под общим названием «жировик». Попробуем разобраться, в чем же разница между липомой и атеромой, а также, как поступить, если у вас выявлено одно из этих образований.

Липома

Это – доброкачественное образование, состоящее из жировой ткани. По сути – это локальное скопление жировой ткани под кожей. Липома относится к доброкачественным опухолям, хотя в редких случаях под ее маской может развиваться липосаркома– образование злокачественное.

Липомы проявляют себя в виде мягкоэластических подкожных образований, подвижных, безболезненных, могут медленно увеличиваться в размерах. Кожа над липомами не изменена и легко смещается над ними. Мелкие липомы вообще не видны их можно обнаружить только при пальпации. Более крупные липомы выделяются как «бугры» округлой или овальной формы. Размеры липом очень вариабельны – от 1-2 см до 20 см и более. Липомы никогда не воспаляются и не нагнаиваются.

Атерома

Происхождение атеромы принципиально иное, чем липомы. Атерома развивается из сальных желез кожи. По разным причинам проток железы забивается, секрет скапливается в железе, которая начинает постепенно увеличиваться в размерах. Атерома определяется в виде небольшого (от 0,5 до 2 – 3 см) образования, которое всегда несколько возвышается над кожей и всегда спаяно с ней (т.е. кожа над атеромой не смещается), может медленно расти. Атерома всегда имеет капсулу, содержит атероматозные массы, напоминающие измельченное сало.

Т.к. атерома соединена с внешней средой протоком, всегда есть угроза, что через проток она инфицируется, и произойдет нагноение. В этой ситуации в области ранее «спокойной» атеромы появляются умеренные боли, образование быстро (за несколько дней) увеличивается в размерах, вокруг него появляется покраснение, может повышаться температура тела. Нагноение атеромы требует срочной операции.

Симптомы

Определить проблему в обоих случаях обычно не составляет сложности.

Чаще всего липомы располагаются на конечностях, голове и туловище, практически никогда не бывают на лице.

Симптомы атеромы

Образование в виде бугорка, безболезненно, подвижно, спаяно с кожей, часто можно разглядеть отверстие выводного протока железы. Чаще всего «шишка» располагается на участках тела, где есть волосяной покров: на лице, коже головы, в области половых органов, на ногах, на спине, встречается на лице. В случае появления нагноившейся атеромы образование увеличивается в размерах за несколько дней, кожа на пострадавшем участке может покраснеть и стать болезненной, может также подняться температура.

Лечение

Теперь, когда мы разобрались в отличии липомы от атеромы, перейдем к следующему вопросу: а нужно ли вообще удалять липому или удалять атерому? Начнем с того, что консервативное лечение липомы, равно как и лечение атеромы абсолютно бесперспективно. Более того, агрессивное воздействие на эти образования различными «народными» средствами может вызвать нагноение атеромы, а также малигнизацию (озлокачествление) липомы.

Тактические подходы к лечению липомы следующие: если липома небольшая (2-3 см), не растет и не причиняет каких-либо неудобств (не трется об одежду, не является косметическим дефектом и т.п.), то ее можно не удалять. В случае же роста (а особенно быстрого), лучше пойти на операцию. Если липома растет, то удалять ее рано или поздно все равно придется, но лучше сделать это пока она маленькая, чтобы избежать больших разрезов и травматичности вмешательства. Любая удаленная липома должна быть направлена на гистологическое (под микроскопом) исследование.

Что касается атеромы – ее рекомендуют удалять в любом случае, т.к. практика показывает, что они рано или поздно нагнаиваются, а при операции на фоне воспаления не всегда удается полностью убрать капсулу атеромы, что чревато рецидивом (повторным появлением образования). К тому же при нагноении рану практически никогда не ушивают, она заживает вторичным натяжением, что нередко ведет к формированию грубого рубца. Если после удаления атеромы выясняется, что образование не имеет капсулы и не содержит атероматозных масс, его нужно направить на гистологическое исследование для исключения дерматосаркомы, которая иногда бывает внешне похожа на атерому.

Подводя итоги всему вышесказанному можно сказать

Доктор Ельшанский И. В. много лет занимается диагностикой и хирургическим лечением доброкачественных образований кожи и подкожной клетчатки.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *