Top solder что это

Создание Gerber-файлов в Altium Designer.

Top solder что это. av 600. Top solder что это фото. Top solder что это-av 600. картинка Top solder что это. картинка av 600

Top solder что это. Pechatnyie platyi. Top solder что это фото. Top solder что это-Pechatnyie platyi. картинка Top solder что это. картинка Pechatnyie platyi

После создания принципиальной электрической схемы и разводки печатной платы логичным продолжением является непосредственно изготовление платы, и тут есть два основных пути 🙂 Первый заключается в домашнем изготовлении, тогда в силу вступают такие технологии как, например, ЛУТ. А второй путь состоит в том, чтобы заказать изготовление платы на заводе. И сегодня мы поговорим как раз-таки о втором способе!

Давайте перейдем сразу к сути, которая заключается в том, что в сегодняшней статье мы научимся создавать Gerber-файлы при работе в Altium Designer. Но для начала пара слов о том, что это вообще за формат.

Как вы понимаете, существует довольно-таки большое количество различных программ для создания электрических схем и трассировки печатных плат — тут и уже упомянутый Altium, и Kicad, и еще много других. Соответственно, у каждой из этих программ свои собственные форматы файлов и свои собственные проекты. Так вот для того, чтобы обеспечить единообразие были придуманы специальные форматы файлов, которые используют производители печатных плат для настройки своего оборудования. Таких форматов немного и самый популярный из них — это Gerber.

И сегодняшняя статья будет посвящена генерации Gerber-файлов в Altium Designer. То есть задача такая — у нас есть готовый проект со схемой и платой, а нам нужно получить набор файлов, которые мы отправим производителю печатных плат. Итак, переходим к самому процессу…

Мы договорились, что плата уже готова, но тут надо остановиться поподробнее на одном важном моменте, о котором зачастую забывают — а именно на прорисовке контура платы. Давайте разберемся с этим, хотя сложного тут ничего и нет. Процесс выглядит следующим образом:

Top solder что это. Gerber. Top solder что это фото. Top solder что это-Gerber. картинка Top solder что это. картинка Gerber

Top solder что это. Gerber Files. Top solder что это фото. Top solder что это-Gerber Files. картинка Top solder что это. картинка Gerber Files

И первая вкладка — General. Тут мы можем задать единицы измерения, а также формат для числовых значений. Под форматом подразумевается количество знаков до и после запятой. То есть если сетка в проекте, к примеру, 1 мкм, то стоит выбрать 4:3, если еще меньше, то 4:4, но в большинстве случаев бывает достаточно оставить 4:2.

Двигаемся дальше, а именно на вкладку Layers. Тут все понятно — нужно выбрать слои, которые будут включены в Gerber-файл. Пройдемся кратко по назначению слоев:

Вот, к примеру, у меня есть двухслойная плата. Компоненты на ней устанавливаются только на верхней стороне, соответственно на верхней стороне нужна маркировка и контуры элементов. Кроме того, нужна паяльная маска на обеих сторонах платы. Не забываем также и про контур платы и в итоге получаем такие настройки:

Top solder что это. Vyibor sloev pri sozdanii platyi. Top solder что это фото. Top solder что это-Vyibor sloev pri sozdanii platyi. картинка Top solder что это. картинка Vyibor sloev pri sozdanii platyi

Разобрались со слоями, открываем окно Drill Drawing. Здесь нам ничего не надо менять и настраивать, просто переходим дальше.

В окне Apertures убеждаемся, что стоит галочка Embedded Apertures (RS274X), а если она не стоит, то ставим и идем в окно Advanced. По большому счету и в этом окне почти никогда не приходится ничего менять, так что жмем на Ok и на этом заканчиваем!

На этом мы и закончим сегодняшнюю статью, спасибо за внимание и до скорого!

Источник

Altium Designer Summer 09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Библиотека посадочных мест

Владимир Пранович

Определение стека слоев и назначение механических слоев

Заранее мы не знаем, какой стек слоев будет использоваться в конкретном проекте, но пока нам это и не нужно. Командой Tools=>Layer Stack Manager вызовем редактор слоев. Будем создавать посадочные места только для размещения на верхнем слое печатной платы, поэтому исключим все лишние слои в данном редакторе. Нет необходимости редактировать сами параметры слоев в библиотеке, так как они в проект не передаются. Работа в редакторе Layer Stack Manager частично описана в [1], и этого достаточно на данном этапе.

В таблице указаны слои, которые используются в редакторе посадочных мест, и их назначение.

Таблица. Назначение слоев

Наименование слояИмя парного слояНазначениеПримечание
По
умолчанию
После переименования
Слои для топологии и размещения компонентов
Top LayerBottom LayerСигнальный. Размещение компонентов и топологииВерхняя сторона платы
Bottom LayerTop LayerСигнальный. Размещение компонентов и топологииНижняя сторона платы
Internal LayerСигнальный. ТопологияНе используем
Plane LayerСлой типа Plane. ТопологияНе используем
Слои графики защитного покрытия на плату, нанесения пасты для контактных площадок
Top PasteTop PasteBottom PasteСлой пастыВерхняя сторона платы
Bottom PasteBottom PasteTop PasteСлой пастыНижняя сторона платы
Top SolderTop SolderBottom SolderСлой маскиВерхняя сторона платы
Bottom SolderBottom SolderTop SolderСлой маскиНижняя сторона платы
Слои для нанесения надписей и графики компонента
Top OverlayTop OverlayBottom OverlayВерхняя сторона платы
Bottom OverlayBottom OverlayTop OverlayНижняя сторона платы
Другие специальные слои
Drill Guide Drill DrawingDrill Guide Drill DrawingСлои для размещения сведений об отверстиях в печатной платеВ библиотеке не используем
Keep-Out LayerKeep-Out LayerДля указания зон запрета размещения компонентов и топологии на всех слоях печатной платы
Multi-LayerMulti-LayerДля указания объектов, принадлежащих всем сигнальным и внутренним слоям, например сквозных отверстий
Механические слои
Mechanical 1Резерв
Mechanical 2Резерв
Mechanical 3Board Inner lineГрафика внутренних вырезов в плате
Mechanical 4Board OutlineГрафика контура обрезки платы
Mechanical 6-12Графика вариантов чертежей печатной платыИспользуем при необходимости
Mechanical 13TOP AssyMechanical 14Графика изображения компонентаВерхняя сторона платы
Mechanical 14Bottom AssyMechanical 13Графика изображения компонентаНижняя сторона платы, не используем
Mechanical 15TOP CourtyardMechanical 16Графика поля установки компонентаВерхняя сторона платы
Mechanical 16Bottom CourtyardMechanical 15Графика поля установки компонентаНижняя сторона платы, не используем
Mechanical 17-32Резерв

Заметим, что в библиотеке не нужно применять все доступные слои в том назначении, какое указано в таблице, поэтому рассмотрим их использование подробнее:

Теперь определим стек слоев для библиотеки и назначим, а также переименуем механические слои.

В [2] автор подробно описывал порядок создания стека слоев для печатной платы. Так, стек слоев, определенный в библиотеке, не переносится в проект печатной платы, задание параметров стека слоев носит формальный характер, и здесь укажем только необходимые действия:

Top solder что это. 79 1. Top solder что это фото. Top solder что это-79 1. картинка Top solder что это. картинка 79 1

Рис. 1. Настройка отображаемых слоев в библиотеке

Отметим: последние два слоя имеют иное название, чем предлагаемое по умолчанию. Для переименования механического слоя следует навести указатель на имя слоя, нажать левую кнопку указателя и отредактировать название.

Примечание. В случае если у вас в таблице нужный механический слой отсутствует, следует снять флаг Оnlу show enabled mechanical Lауеr. После этого установите в таблице напротив тех слоев, которые необходимо отобразить в библиотеке, флаг Enable.

Пример библиотечного элемента

Вначале продемонстрируем создание простого примера на основе топологического места для метки Fidicular, которая наносится по рекомендации в трех углах печатной платы с каждой стороны, где находятся компоненты. Итак, для этого элемента (рис. 2):

Top solder что это. 79 2. Top solder что это фото. Top solder что это-79 2. картинка Top solder что это. картинка 79 2

Рис. 2. Графика метки Fidicular

Создание посадочного места с помощью «мастера»

Наиболее простой и удобный механизм создания посадочного места – это использование «мастера». Но таким образом можно создать только те типы посадочных мест, которые включены в описание «мастера». Мы не будем рассматривать все типы посадочных мест, ограничимся одним, так как форма настройки параметров для всех типов схожая. В [4] мы создали графику компонента MC13202. Теперь создадим для него посадочное место с помощью «мастера». Информация о посадочном месте содержится в описании микросхемы [5]. Итак, приведем основные пункты работы «мастера», опустив второстепенные (рис. 3):

Top solder что это. 79 3. Top solder что это фото. Top solder что это-79 3. картинка Top solder что это. картинка 79 3

Рис. 3. «Мастер» посадочных мест

Механизм получения иных типов корпусов с помощью «мастера» аналогичен, действия понятны, а их результат представлен непосредственно на рисунках в соответствующих окнах «мастера» и не требует отдельного пояснения.

Простое посадочное место

Рассмотрим несколько примеров простых посадочных мест. В [4] мы создали простое графическое изображение для контрольной точки. Теперь сделаем для него посадочное место, например для установки штыря. Поступим аналогично тому, как действовали ранее при создании топологического места для метки Fidicular, но дополнительно сделаем так:

Top solder что это. 79 4. Top solder что это фото. Top solder что это-79 4. картинка Top solder что это. картинка 79 4

Рис. 4. Простые посадочные места

Рассмотрим посадочное место для трех-выводных графических элементов в корпусе SOT223. Заметим, что посадочное место имеет четыре площадки, однако последняя (четвертая) в самом компоненте объединена со второй. Чтобы она подключилась к электрической связи, поступим следующим образом:

Таким образом, у нас в посадочном месте будут две площадки с номером 2. Отметим, Altium Designer разрешает такое. Более того, электрическая связь, подключенная к выводу с номером 2 графического изображения компонента на схеме, будет назначена обеим площадкам с таким же номером соответствующего посадочного места в проекте печатной платы.

Сложный топологический элемент

Рассмотрим элемент, который объединяет различные электрические связи компонентов типа TieNet. Сделаем более сложный вариант для объединения трех цепей. Такие элементы могут применяться в схемах, где необходимо выравнивание длины, например, памяти типа DDR2. Топология разных цепей при этом может проводиться как в одном, так и в разных слоях печатной платы. Опять поступим аналогично тому, как действовали ранее при создании топологического места для метки Fidicular, но дополнительно сделаем так:

Top solder что это. 79 5. Top solder что это фото. Top solder что это-79 5. картинка Top solder что это. картинка 79 5

Рис. 5. Элемент TieNet

Сложное посадочное место

Покажем пример посадочного места для мини-USB соединителя Molex 56579-0579 (рис. 6).

Top solder что это. 79 6. Top solder что это фото. Top solder что это-79 6. картинка Top solder что это. картинка 79 6

Рис. 6. Сложное посадочное место

Описание и все доступные модели можно найти на сайте производителя [6], мы же при необходимости дадим только ссылки на эти документы. Типовые элементы посадочного места легко создать вышеописанными действиями, здесь же укажем некоторые особенности, не обозначенные там.

Таким образом, PCB-редактору будет указано, что данные площадки имеют внутреннее физическое соединение. Отметим: Jumper стоит по умолчанию и означает, что данная площадка не имеет электрических соединений с другими площадками. При значении, отличном от нуля, площадки с одинаковым значением Jumper ID считаются физически соединенными внутри компонента. 5. Обратите внимание: в описании соединителя указана зона Pattern Restructured Area. Это зона, где ответная часть соединителя может вплотную соприкасаться с печатной платой. В такой зоне должен существовать запрет на установку иных компонентов. Рекомендуем вообще запретить топологию, так как при постоянном подключении соединителя может быть нарушен защитный слой маски на печатной плате. В этой зоне разместим Region (прямоугольную область) на верхнем Top Layer слое печатной платы, со свойством KeepOut, идентично тому, как мы уже делали для Fiducial. И, наконец, обнаруживаем на сайте производителя трехмерную модель (рис. 7) нашего соединителя.

Top solder что это. 79 7. Top solder что это фото. Top solder что это-79 7. картинка Top solder что это. картинка 79 7

Рис. 7. Подключение трехмерной модели

Советуем в таком случае обязательно подключить ее. На сайте находятся три типа модели, нам лучше использовать модель в формате STEP.

Источник

Инструкции по экспорту Gerber-данных

Экспорт из Altium Designer

Библиотека материалов Резонит в Altium Designer

В Altium Designer появилась возможность загрузить библиотеку материалов, которые используются на производстве Резонит. Библиотека включает широкую линейку базовых СВЧ-материалов и препрегов Arlon, Rogers, a также стеклотекстолиты с различной температурой стеклования. Свойства материалов актуализированы и могут быть использованы в проектировании и расчетах импедансов.
Для того, чтобы ознакомиться с библиотекой материалов, необходимо импортировать файл Rezonit.xml

Для этого, в программе Altium Designer выполните следующие шаги:

Рекомендуем до начала проектирования настроить правила DRC Резонит в Altium.

Экспорт файлов и закладка General

Для входа в меню экспорта Gerber-файлов выбираем «File-Fabrication Outputs-Gerber Files».

Top solder что это. 6f33ddd6ec512f8854df776fe0110fc6. Top solder что это фото. Top solder что это-6f33ddd6ec512f8854df776fe0110fc6. картинка Top solder что это. картинка 6f33ddd6ec512f8854df776fe0110fc6

Рис. 1. Экспорт гербер файлов

Altium Designer предлагает сохранить конфигурацию проекта:

Top solder что это. 88dc89f3450fd4ecbf32104874a4a2ad. Top solder что это фото. Top solder что это-88dc89f3450fd4ecbf32104874a4a2ad. картинка Top solder что это. картинка 88dc89f3450fd4ecbf32104874a4a2ad

Рис. 2. Сохранение конфигурации проекта

В открывшемся окне необходимо задать конфигурацию Gerber-файлов.

В первой закладке «General» необходимо задать единицы измерения и формат вывода
Gerber-файлов:

Рекомендуем использовать форматы вывода герберов для дюймов: 2:4 или 2:5; для мм: 4:4 или 4:5. При использовании второй цифры (кол-во знаков после запятой) менее 4-х, возможно уменьшение зазоров в топологии.

Top solder что это. f6425fbc75fa9eed83325e5afab8dda3. Top solder что это фото. Top solder что это-f6425fbc75fa9eed83325e5afab8dda3. картинка Top solder что это. картинка f6425fbc75fa9eed83325e5afab8dda3

Рис. 3. Закладка General

Закладка Layers

Далее переходим к закладке «Layers», в которой необходимо сконфигурировать набор слоев, необходимых для изготовления печатной платы.

Устанавливать галочки Plot в правом столбце не нужно, т.к. это приведет к копированию слоя во все выгружаемые слои.

Top solder что это. ab17fbe988e311f2ba7b931fc05bccb1. Top solder что это фото. Top solder что это-ab17fbe988e311f2ba7b931fc05bccb1. картинка Top solder что это. картинка ab17fbe988e311f2ba7b931fc05bccb1

Рис.4. Закладка Layers

TopOverlay – контуры элементов и позиционные обозначения. Выбирать его нужно, если на изготовленной печатной плате вам требуется соответствующая маркировка на верхней стороне. Важное замечание – маркировка должна присутствовать в библиотечном элементе.

TopPaste – слой паяльной пасты для монтируемых на поверхность элементов. Для изготовления печатной платы этот слой не нужен (не нужно его выбирать). Если требуется изготовление трафарета для последующего нанесения пасты, согласуйте с производителем необходимость предоставления этого файла, т. к. чаще всего при производстве трафаретов используются слои топологии.

TopLayer – слой топологии на верхней стороне печатной платы. Выбирать его нужно, если в проекте есть топология на этой стороне и она необходима на изготовленной печатной
плате.

PowerPlane – внутренний негативный слой топологии (слой питания). Выбирать его нужно, если в проекте есть топология в слое и она необходима на изготовленной печатной плате.

MidLayer1 – внутренний позитивный слой топологии. Выбирать его нужно, если в проекте есть топология в слое и она необходима на изготовленной печатной плате.

MidLayer14 – внутренний позитивный слой топологии. Выбирать его нужно, если в проекте есть топология в слое и она необходима на изготовленной печатной плате.

GroundPlane – внутренний негативный слой топологии (слой питания). Выбирать его нужно, если в проекте есть топология в слое и она необходима на изготовленной печатной плате.

BottomLayer – слой топологии на нижней стороне печатной платы. Выбирать его нужно, если в проекте есть топология на этой стороне и она необходима на изготовленной печатной плате.

BottomPaste – слой паяльной пасты для монтируемых на поверхность элементов. Для изготовления печатной платы это слой не нужен (не нужно его выбирать). Если требуется изготовление трафарета для последующего нанесения пасты, согласуйте с производителем необходимость предоставления этого файла, т. к. чаще всего при производстве трафаретов используются слои топологии.

BottomOverlay – контуры элементов и позиционные обозначения. Выбирать его нужно, если на изготовленной печатной плате вам требуется соответствующая маркировка на верхней стороне. Важное замечание – маркировка должна присутствовать в библиотечном элементе.

Слои Mechanical (1-32) – слои для задания конструктива (контура) печатной платы – внешний контур, пазы, пропилы, границы установки компонентов и т. д. При этом правилами зарезервированы:

Mechanical 3 – внутренние вырезы в плате (если они нужны),
Mechanical 4 – контур печатной платы.

KeepOutLayer – слой ограничения размещения топологии на печатной плате. Для изготовления печатной платы это слой не нужен (не нужно его выбирать).

Top Pad Master – назначение этого слоя, откровенно говоря, не понятно. Для изготовления печатной платы это слой не нужен (не нужно его выбирать).

Bottom Pad Master – назначение этого слоя, откровенно говоря, не понятно. Для изготовления печатной платы это слой не нужен (не нужно его выбирать).

Колонку «Mirror» необходимо оставить пустой, т. к. для дальнейшей проверки на технологичность изготовления печатной платы требуется такое же ее представление как и в проекте, а уже при выводе фотошаблонов производитель отзеркалит требуемые слои самостоятельно, в зависимости от типа фотоплоттера.

Необходимость наличия галочки в поле «Include unconnected mid-layer pads» (включая неподключенные площадки на внутренних слоях) для многослойных печатных плат можно согласовать с производителем. Для нашего производства ее лучше поставить.

Закладка «Drill Drawing» необходима для установления соответствия диаметрам отверстия соответствующих символов для формирования графических карт сверления. Его мы пропускаем, т. к. на современных производствах сверление выполняется на станках с ЧПУ и в картах нет необходимости.

В закладке «Apertures» необходимо поставить галочку в поле «Embedded apertures (RS274X)».

Закладки Apertures, Advanced и экспорт

Top solder что это. b8fc8c13d01a0c7d043ce4a7ddf6575a. Top solder что это фото. Top solder что это-b8fc8c13d01a0c7d043ce4a7ddf6575a. картинка Top solder что это. картинка b8fc8c13d01a0c7d043ce4a7ddf6575a

Рис. 5. Закладка Apertures

В результате список используемых апертур (набор примитивов) для формирования рисунка печатной платы будет располагаться в начале каждого Gerber-файла.

Закончить конфигурирование Gerber-файлов необходимо в закладке «Advanced».

Top solder что это. 6ffabd6d751aaf825bed7099604b373f. Top solder что это фото. Top solder что это-6ffabd6d751aaf825bed7099604b373f. картинка Top solder что это. картинка 6ffabd6d751aaf825bed7099604b373f

Рис. 6. Закладка Advanced

В большинстве случаев всю информацию можно оставить без изменений, но иногда может потребоваться ее изменить. Как правило, это может потребоваться в случае смещения точки привязки левого нижнего угла платы в координату, превышающую предустановленный размер пленки фотошаблона (Film Size). В этом случае достаточно
изменить значение параметра «Position on Film» на «Center on film».

Для формирования файла с программой сверления выбираем «File-Fabrication Outputs-NC Drill Files».

Top solder что это. 6aa24f4f281f7e81347527e162ae9e4d. Top solder что это фото. Top solder что это-6aa24f4f281f7e81347527e162ae9e4d. картинка Top solder что это. картинка 6aa24f4f281f7e81347527e162ae9e4d

Рис. 7. Экспорт программы сверления

Top solder что это. 91d0279336a073d8eccd1049d039fba4. Top solder что это фото. Top solder что это-91d0279336a073d8eccd1049d039fba4. картинка Top solder что это. картинка 91d0279336a073d8eccd1049d039fba4

Рис. 8. Установки для программы сверления

В открывшемся меню конфигурации программы сверления необходимо задать:

единицы измерения – дюймы или миллиметры. Одновременное присутствие в проекте компонентов с миллиметровым и дюймовым шагом сводит выбор единиц измерения к чисто эстетическому восприятию.

формат вывода – количество цифр в координатах отверстий до и после десятичной запятой.

Рекомендуем использовать форматы вывода герберов для дюймов: 2:4 или 2:5; для мм: 4:4 или 4:5. При использовании второй цифры (кол-во знаков после запятой) менее 4-х, возможно уменьшение зазоров в топологии.

Файл с программой сверления имеет расширение TXT!

В результате нашей с вами работы в папке Out сформируются все необходимые файлы для производства печатной платы и файлы отчетов:

Видеоинструкции по экспорту Gerber-данных из Altium Designer

Рекомендуем вам ознакомиться с обучающими видеороликами по экспорту Gerber-данных из Altium Designer.

Источник

ОколоCADовое

Вывод файлов платы из Altium Designer для заводского изготовления

Top solder что это. intro av 1 1 1.avi snapsh.thumb.jpg.1a9d5497359cadeba9c8b660aafc0c8b. Top solder что это фото. Top solder что это-intro av 1 1 1.avi snapsh.thumb.jpg.1a9d5497359cadeba9c8b660aafc0c8b. картинка Top solder что это. картинка intro av 1 1 1.avi snapsh.thumb.jpg.1a9d5497359cadeba9c8b660aafc0c8b

Запись опубликовал aitras · 11 сентября, 2017

В данной статье хочу описать порядок вывода файлов платы из Altium Designer (далее AD) для заводского изготовления.

При выводе необходимых для изготовления платы файлов из любого CAD для создания печатных плат для избегания недопонимания между заказчиком и производителем, а также ошибок на производстве необходимо использовать стандартные форматы представления информации. По сути, необходимы файлы управления фотоплоттером для изготовления комплекта фотошаблонов, а также файлы управления сверлильным станком для сверловки всех необходимых на плате отверстий. Во всем мире, в том числе в России и странах СНГ, такими стандартами де-факто являются языки управления фотоплоттером компании Gerber Scientific (далее – формат Gerber) и сверлильным оборудованием компании Excellon Automation Company.

Gerber-файл по своей сути представляет текстовое описание последовательности команд, направленных на прорисовку различных элементов топологии (контактных площадок, переходных отверстий, линий, дуг, текстовых надписей) с помощью графопостроителя. Фактически данные в формате Gerber представляют собой программный код, управляющий выбором инструмента рисования, перемещением его в точку с заданными координатами и выполнением самой операции рисования. При изготовлении фотошаблонов производится рисование на светочувствительной плёнке световым пятном заданной формы – апертурой.

Excellon – файловый формат, представляющий собой описание данных о диаметрах и координатах отверстий на печатной плате в виде текста.

То есть, говоря простым языком, Gerber-файлы описывают рисунок слоев платы, что необходимо для изготовления фотошаблонов, а Excellon содержит всю информацию по отверстиям – координаты, диаметры, наличие металлизации.

Подготовка платы

Прежде чем создавать какие-то файлы, нужно провести некоторую подготовительную работу. Как именно это сделать, я уже писал в соответствующей теме на форуме, поэтому здесь кратко перечислю необходимые действия.

Вывод Gerber-файлов

Для вывода Gerber-файлов из AD я придерживаюсь следующего порядка действий:

Top solder что это. spacer. Top solder что это фото. Top solder что это-spacer. картинка Top solder что это. картинка spacer

Вывод файлов сверловки

Порядок вывода файлов сверловки из AD следующий:

Top solder что это. spacer. Top solder что это фото. Top solder что это-spacer. картинка Top solder что это. картинка spacer

После выполнения всех указанных действий Вы будете иметь весь набор необходимых для производства файлов.

В случае, если работа идет не с отдельным файлом платы, а с проектом печатной платы, то разумнее будет создать OutJob-файл с настройками для вывода всех файлов в один клик.

Top solder что это. spacer. Top solder что это фото. Top solder что это-spacer. картинка Top solder что это. картинка spacer

Нажав кнопку Change «контейнера», можно более подробно настроить папку для вывода файлов.

Теперь, когда нужно будет экспортировать файлы, можно будет открыть этот Job-файл и нажать кнопку Generate Content на «контейнере» и все файлы, связанные с ним, будут созданы автоматически. Если же выбрать меню Tools > Run (F9), то будут созданы вообще все файлы, настроенные в данном Job-файле для вывода.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *