Vccpll oc что это
Обзор шести Mini-ITX-матплат на базе Z270 Express: мой любимый размер
⇡#GIGABYTE GA-Z270N-Gaming 5
Рассматриваем четвертую материнскую плату и видим четвертый вариант расположения элементов устройства в рамках, в общем-то, весьма консервативного форм-фактора.
GIGABYTE GA-Z270N-Gaming 5
В случае с GA-Z270N-Gaming 5 модуль беспроводной связи Intel Wireless-AC 8265NGW установлен в горизонтальный разъем M.2, в отличие от плат ASRock и ASUS, в которых для этого используется вертикальный порт.
В остальном разводка компонентов у GA-Z270N-Gaming 5 по многим параметрам схожа с той, что используется в ранее рассмотренной Fatal1ty Z270 Gaming-ITX/ac. Например, все три коннектора для подключения вентиляторов размещены в верхней части печатной платы. Все три — четырехконтактные, плата умеет управлять оборотами крыльчаток как с широтно-импульсной модуляцией, так и без нее. Поддерживаются вентиляторы мощностью вплоть до 24 Вт.
Внутренние интерфейсы USB 3.0 и USB 2.0 распаяны в правой нижней части PCB. Там же находится 4-контактный порт для подключения RGB-ленты. Среди внутренних разъемов на печатной плате стоит отметить HD Audio для подключения корпусных 3,5-мм мини-джеков, оптический S/PDIF-выход, разъем для подключения датчика вскрытия корпуса, четырехконтактный порт для подключения светодиодной ленты и OC Touch header — к этому порту при помощи гибкого шлейфа подключается одноименная плата, которая наверняка приглянется оверклокерам.
GA-Z270N-Gaming 5 получила сразу четыре подсвечиваемые зоны: первая — нижняя часть платы и слот PCI Express x16; вторая — чипсет; третья — конвертер питания; четвертая — полоса текстолита, обрамляющая элементы звуковой подсистемы. Тип свечения и цвет настраиваются в приложении RGB Fusion.
Порт PCI Express x16 дополнительно армирован. Производитель утверждает, что наличие так называемого AORUS PCIe Shield усиливает разъем в 1,7 раза при нагрузке на излом и в 3,2 раза при нагрузке на выдергивание. Разъем для установки видеокарты дополнительно оснащен системой двойной фиксации, что опять же увеличивает его надежность.
Оборотная сторона GIGABYTE GA-Z270N-Gaming 5
В итоге единственный M.2 инженеры GIGABYTE расположили на обратной стороне материнской платы. Поддерживаются исключительно накопители форматов 2260 и 2280.
У платы всего четыре колодки SATA 6 Гбит/с, однако при подключении SSD в режиме SATA в разъем M.2 отключится порт SATA3_0.
GA-Z270N-Gaming 5 лишена портов USB 2.0 на I/O-панели, зато там присутствует сразу два разъема USB 3.1 A- и C-типов. Они появились на плате благодаря использованию микросхемы ASMedia ASM2142.
В состав звукового тракта входят чип Realtek ALC1220 и операционный усилитель для наушников.
Конвертер питания состоит из восьми фаз. На каждый канал приходится по одной катушке индуктивности и полевому транзистору IOR 3553. Управляет цепью 8-канальный ШИМ-контроллер IOR 35201. Получается, что шесть фаз предназначены для вычислительной части процессора, а еще две — для встроенной графики.
Радиатор, охлаждающий VRM-зону, небольшой. Проблем с установкой крупных башенных кулеров не возникнет.
Охлаждение подсистемы питания реализовано тем же образом, что и в Fatal1ty Z270 Gaming-ITX/ac, — радиаторы для MOSFET и чипсета соединены при помощи медной теплотрубки. Что ж, охлаждение весьма эффективно справляется со своей задачей. Высота радиаторов небольшая, поэтому поместится практически любой процессорный кулер.
Работа в номинальном режиме
И опять в режиме по умолчанию материнская плата лишь немного разгоняет центральный процессор. Видимо, это фирменная особенность дорогих устройств на чипсете Z270 Express. Опять под нагрузкой все четыре ядра Core i7-7700K функционируют на частоте 4,5 ГГц.
Мин./макс. значение, В | Шаг, В | |
---|---|---|
CPU Core Voltage | 0,5/1,8 | 0,005 |
DRAM Voltage | 1,0/2,0 | 0,01 |
CPU VCCIO Voltage | 0,8/1,4 | 0,005 |
CPU System Agent Voltage | 0,8/1,3 | 0,005 |
CPU VCC IOSA | 1,4/1,8 | 0,01 |
CPU Graphics Voltage | 0,5/1,8 | 0,005 |
Core PLL Voltage | — | 0,015 |
VCCPLL | 1,4/1,8 | 0,01 |
VCCPLL OC | 0,81/3,01 | 0,02 |
VCCVTT | 0,8/2 | 0.01 |
VCC Substained | 0,8/1,5 | 0,01 |
VCCDMI_PEG | 0,8/2 | 0,01 |
PCH core | 0,8/1,3 | 0,02 |
DRAM Trainig Voltage | 1,0/2,0 | 0,01 |
DDRVPP Voltage | 1,98/3,02 | 0,04 |
DRAM termination | 0,75/1,666 | 0,008 |
CPU Load-line Calibration (уровни) | 7 | — |
Плата отслеживает температуру по четырем датчикам: CPU, PCH, System 1 (расположен рядом со внутренним разъемом USB 2.0) и VRM.
Проверка функции автоматического разгона
Функция авторазгона CPU Upgrade имеет несколько шаблонов для процессоров Core i5-6600K, Core i7-6700K, Core i5-7600K и Core i7-7700K. Для восьмипоточного Kaby Lake предусмотрен режим разгона до 5 ГГц, но в случае с нашим CPU система просто перезагружалась при любой попытке нагрузить чип. Второй пресет выставляет 4,8 ГГц для всех четырех ядер без снижения частоты в приложениях, использующих AVX-инструкции. C ним система стабильно держала 4,8 ГГц, но через несколько минут «пришел» перегрев, и частота процессора снизилась до 4,5 ГГц.
Чтобы получить стабильные 4,8 ГГц даже в LinX 0.7.0, потребовалось всего-то, не выключая функции CPU Upgrade, в Offset-режиме снизить напряжение на 0,05 В, а параметр Load Line Calibration выставить в положение Medium.
Разгон по частоте тактового генератора
По частоте BCLK плата разогналась до стандартных 300 МГц, характерных для нашего образца Core i7.
Внешние сигналы процессоров Core i7.
Внешние сигналы процессоров Core i7.
Кристалл процессора Core i7 (Nehalem) с другими компонентами системы (северным мостом X58 и модулями памяти DDR3) связывают два внутренних архитектурных блока: интерфейсный блок QuickPath Interconnect (QPI), формирующий на выходе последовательный системный интерфейс для связи с чипсетом (и другими процессорами в многопроцессорных вариантах), и интегрированный в процессор трехканальный контроллер памяти Integrated Memory Controller (IMC), формирующий на выходе интерфейсы для связи с модулями памяти. Кроме того, процессор поддерживает достаточно большое число внешних служебных связей, необходимых выполнения функций управления, контроля, энергосбережения и т. п.
Ввиду того, что Core i7 относятся к новому поколению процессоров, использующему микроархитектуру Nehalem, следует напомнить об основных характерных особенностях его построения:
— врождённая четырёхъядерная архитектура строения, единый процессорный кристалл включает четыре ядра с 256-килобайтным L2 кэшем и общий разделяемый L3 кэш;
— замена процессорной шины Quad Pumped Bus новым последовательным интерфейсом QuickPath с топологией точка-точка, который может использоваться не только для соединения процессора и чипсета, но и для связи процессоров между собой;
— встроенный в процессор контроллер памяти, поддерживающий трёхканальную DDR3 SDRAM, при этом каждый канал способен работать с двумя небуферизованными модулями DIMM;
— поддержка технологии SMT (Simultaneous multithreading), аналогичную памятной технологии Hyper-Threading (благодаря ей каждое ядро Core i7 может исполнять два вычислительных потока одновременно, в результате чего процессор представляется в операционной системе восемью ядрами);
— разделяемый кэш третьего уровня общим объёмом 8 Мбайт;
— встроенный микроконтроллер PCU, независимо управляющий напряжением и частотой каждого из ядер, обладающий возможностями автоматического разгона отдельных ядер при сниженной нагрузке на другие ядра;
— поддержку нового набора инструкций SSE4.2;
— Core i7 производится по технологии с нормами производства 45 нм, состоит из 731 млн. транзисторов и имеет площадь ядра 263 кв.мм.
Микроархитектурные улучшения, сделанные в глубине ядра, не несут в себе революционных изменений в ядре, а в основном обуславливаются оптимизацией давно существующей микроархитектуры Core под работу с технологией SMT. Основные же новации, приходящие в настольные системы вместе с процессорами Core i7, касаются платформы в целом.
Процессоры Core i7 отличаются от своих предшественников поколения Core 2 не только с точки зрения внутреннего содержания, но и снаружи. Так, новые процессоры используют разъём LGA1366, существенно превосходящий по числу контактов и габаритам привычный LGA775. Появление в процессоре новых компонентов изменило и номенклатуру внешних контактов и сигналов (табл. 1)
Увеличение числа контактов обусловлено появлением в процессоре трёхканального контроллера памяти, в то время как ранее в интеловских системах он размещался в северном мосте набора логики.
Поскольку процессоры Core i7 используют совершенно новый интерфейс для связи с северным мостом, они нуждаются в специализированном чипсете (Intel X58 Express). Cеверный мост оборудован и контроллером интерфейса QPI, посредством которого он соединяется с процессором, а также снабжён поддержкой шины DMI, которая традиционно используется в интеловских чипсетах для связи между мостами.
Наименование
Описание
Дифференциальный сигнал синхронизации (на процессор)
Дифференциальный сигнал синхронизации (на ITP)
BPM# [7:0] ввод / вывод.
Указывает, что в системе обнаружена катастрофическая ошибка (исключение «machine check»), и она не может продолжать работу. Процессор определяет это как неисправимую ошибку машины и другие неисправимые ошибки. Поскольку это контакт входа/выхода (I/O), внешним агентам тоже разрешено выдавать эти сигналы, приводящие к обработке процессором особой ситуации при проверке машины.
Компенсация импеданса, должна быть терминирована на системной плате с использованием прецизионного постоянного резистора.
Входные тактирующие дифференциальные сигналы шины QPI, которые соответствуют принимаемым данным.
Входные тактирующие дифференциальные сигналы шины QPI, которые соответствуют передаваемым данным.
Должен быть терминирован на системной плате с использованием прецизионного (постоянного) резистора.
QPI_DRX_DN [19:0] и QPI_DRX_DP [19:0]
QPI_DTX_DN[19:0] и QPI_DTX_DP[19:0]
Должен быть терминирован на системной плате с использованием прецизионного (постоянного) резистора.
Опорное напряжение для DDR3
Определяют банк который предназначен для текущей команды Активации, Чтения, Записи, или команды Предвыборки.
DDR <0>_CAS# Строб адреса столбца.
Разрешение синхронизации банка или режим энергосбережения
Дифференциальные тактовые сигналы для модулей DIMM. Команды и сигналы управления действительны по нарастающему фронту импульсов.
Каждый сигнал выбирает один канал как цель команды и адреса.
DDR <0>_DQ [63:0] биты шины данных DDR3.
Мультиплексированная шина адреса. По этим линиям передается адрес строки при чтении или записи, и адрес столбца. Кроме того эти линии используется для установки параметров в регистрах конфигурации DRAM.
Обеспечивает различные комбинации сопротивления терминации в активных и неактивных модулях DIMM, когда данные прочитаны или записаны.
Строб адреса строки
Текущий смысл зависит от VRD11.1
Наименование
Описание
PECI (Platform Environment Control Interface –интерфейс управления средой платформы) – последовательный служебный интерфейс к процессору.
используется, прежде всего, для управления тепловым режимом, системой питания и для контроля ошибок. Подробнее об электрических спецификациях, протоколах и функциях PECI можно найти в документе Platform Environment Control Interface Specification.
процессорный выход, используемый средствами отладки.
используется средствами отладки, чтобы запросить операции отладки на процессоре.
SKTOCC# (Гнездо занято) сигнал активен если процессор установлен в сокете. У этого сигнала нет никакой связи с кристаллом процессора. Проектировщики системы могут использовать этот сигнал чтобы определить, присутствует ли процессор.
Для правильной работы процессора TESTLOW должен быть подключен к земле через резистор.
TMS (Test Mode Select – выбор режима тестирования) является специальным сигналом интерфейса JTAG, формируемым специальной отладочной аппаратурой для порта ТАР.
TRST# (Test Reset – сброс тестирования) сбрасывает логику порта TAP. TRST# должен быть переведен в низкий уровень при сбросе питания.
Питание для ядра процессора.
VCC_SENSE и VSS_SENSE обеспечивают изолированное, низкоимпедансное подключение ядра процессора к напряжению питания и земле. Они могут быть использованы для обнаружения или измерения напряжения на кристалле процессора.
VCCPLL – отдельное питание PLL.
Наименование
Описание
VID [7:0] (идентификатор напряжения) – эти выходные сигналы используются, чтобы поддержки автоматического выбора напряжения питания источника (VCC). Напряжение для формирования этих сигналов должно быть подано до момента включения VR источника Vcc процессора. И наоборот, выход VR должен быть заблокирован до поставки напряжения для сигналов VID. Сигналы VID необходимы для поддержки процессов изменения напряжения.VR должен обеспечивать напряжение или отключиться самостоятельно.
VID6 и VID7 должны быть связаны с Vss через резисторы 1 кОм
(эти значения защелкиваются по переднему фронту сигнала VTTPWRGOOD).
Напряжение питания для аналоговой части интегрированного контроллера памяти, QPI и общего кэша.
Напряжение питания для цифровой части интегрированного контроллера памяти, QPI и общего кэша.
VTT_VID [2:4] (идентификатор VTTVoltage) используются для поддержания автоматического выбора напряжений электропитания (VTT).
VTT_SENSE и VSS_SENSE_VTT обеспечивают изолированный, низкий импеданс связи с напряжением VTT и «землей» процессора. Они могут использовании для измерения
напряжения на кристалле.
Этот сигнал означает для процессора, что электропитание VTT является устойчивым и в пределах спецификаций. Сигнал имеет низкий уровень напряжения со времени включения электропитания, пока оно не достигло номинального значения указанного в спецификации тогда сигнал должен перейти к высокому уровню.
Входные и выходные сигналы процессоров семейства Core i7 имеют большое разнообразие рабочих уровней сигналов, протоколов обмена, схем согласования и «гашения» сигналов скоростных линий. В различных полупроводниковых цифровых микросхемах и процессорах широко используются логические вентили на TTL (ТТЛ) и CMOS (КМОП) структурах. Внутри сложных микросхем применяются и другие типы ячеек, но они обычно обрамляются внешними схемами с параметрами ТТL- или CMOS-вентилей. Логические элементы CMOS отличаются от ТТL большим размахом сигнала (низкий уровень ближе к нулю, высокий — к напряжению питания), малыми входными токами (почти нулевыми в статике, в динамике — обусловленными паразитной емкостью) и малым потреблением, однако их быстродействие несколько ниже. В отличие от ТТL, микросхемы CMOS допускают более широкий диапазон питающих напряжений. Микросхемы ТТL и CMOS взаимно стыкуются, хотя вход CMOS требует более высокого уровня логической единицы, а выход CMOS из-за невысокого выходного тока можно нагружать лишь одним ТТL-входом. Современные схемы CMOS по параметрам приближаются к ТТL и хорошо стыкуются с ними. Схемы CMOS имеют те же типы выводов, но вместо выхода с открытым коллектором у них присутствует выход с открытым стоком (что по логике работы одно и то же).
Независимые блоки рекалибровки синхронизации приемо-передатчиков, содержащие последовательные цепи обратной связи, постоянно отслеживают различные факторы девиации синхросигнала, «перестраивая» его, и поддерживают режим задержки «линковки» приемных (RX) и передающих (TX) каналов с интервалом, менее чем 5 нс.
Строго однонаправленное соединение по топологии типа «точка-точка», передающие множественные биты, применение действительно реальной дифференциальной логики, где используется два вывода для приемника и передатчика на один сигнал. Независимые источники передающих (CFM-аналог) и приемных (CTM-аналог) синхросигналов не обязательно должны генерировать строго одинаковые синхроимпульсы, однако они должны использовать как можно меньший временной «разброс». Терминирование, ставшее обязательным в современных ВЧ-линиях, в данном случае имеет внутреннюю программируемую реализацию посредством ранее упомянутого внешнего опорного резистора.
Gunning Transeiver Logic – это технология низковольтной высокочастотной системной шины, разработанная фирмой Intel еще для процессоров серии Pentium. Улучшенная версия GTL для процессоров Pentium II получила название GTL+. Дальнейшие усовершенствования привели к появлению спецификации AGTL+, предназначенной для процессоров Pentium III/4 и далее. Все варианты шины полностью совместимы между собой. Все проводники системной шины замкнуты c обоих концов на резисторы, играющие роль терминаторов. Логической единице на шине соответствует уровень 1,5 Вольта, низкий уровень выходного напряжения не должен превышать 0,6 Вольта. При обмене данными процессор генерирует сигнал Reference, составляющий примерно 2/3 от уровня логической единицы на шине, который инициирует передачу (прием) данных в соответствующие буфера. Такой же сигнал могут инициировать другие устройства подключенные к системной шине. При этом гарантируется одновременное поступление данных, независимо от длины проводников. Такое решение позволило значительно упростить топологию системной платы. Уменьшилось влияние конденсаторной емкости проводников, наведенной электромагнитной индукции. Стала возможной надежная работа шины на частотах от 150 МГц и значительно выше. Схемы передатчиков сигналов этого интерфейса имеют выходы типа «открытый коллектор», а входные цепи приемников являются дифференциальными, сигнал воспринимается относительно опорного уровня на входе VREF.
Переход на современные сигнальные протоколы сопряжен с большими проблемами технологического характера. Пониженное напряжение питания означает переход на другую норму производства кристаллов, необходима специализированная аппаратура для контроля над операциями, осциллографы для снятия тайминговых характеристик новых чипов и специальные имитаторы критических условий.
В табл. 2 сигналы процессора Core i7 сгруппированы по типом выполняемых функций, технологий и спецификаций. Буферный тип указывает технологии которая используется для передачи сигналов. Есть некоторые сигналы, которые не имеют ODT и должны быть терминированы на плате. Сигналы, которые имеют ODT, перечислены в табл. 3.
Можно ли сэкономить на матплате при покупке 8-ядерного процессора Intel? Выясняем на примере GIGABYTE Z390 AORUS PRO
С выходом чипсета Z390 Express и Coffee Lake Refresh никаких новых особенностей, связанных с разгоном процессоров Intel, у плат не появилось. Вот и GIGABYTE Z390 AORUS PRO оснащена хорошо знакомой нашим постоянным читателям прошивкой — весьма подробно особенности UEFI GIGABYTE описаны в обзоре материнской платы Z370 AORUS Gaming 7, которая в свое время удостоилась награды «3DNews рекомендует».
Совсем недавно на нашем сайте вышел обзор материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO, в котором я сетовал на нежелание инженеров тайваньской компании оснастить устройство большим числом оверклокерских настроек. Например, эта практика привела к тому, что с разгоном 8-ядерного Ryzen 7 1700 возникли некоторые проблемы. Сейчас же мы видим, что GIGABYTE Z390 AORUS PRO — это устройство принципиально иного уровня, хотя оно тоже относится к серии PRO. В сравнении с тем, что мы видели на GIGABYTE B450 AORUS PRO, список напряжений, которые мы можем регулировать самостоятельно, впечатляет.
Как всегда, платы GIGABYTE оснащаются большим количеством температурных датчиков. Мы можем следить не только за нагревом центрального процессора, но и за показателями конвертера питания, чипсета, а также областей рядом с портами PCI Express x16 и колодкой для подключения органов управления компьютерного корпуса. Напоминаю, что в комплекте с GIGABYTE Z390 AORUS PRO идут две термопары, которые тоже можно задействовать во время сборки системного блока. Место их подключения на фотографии выше выделено зеленым цветом.
Как мне кажется, было бы идеально разместить сенсоры прямо под посадочными местами для M.2-накопителей — просто расположение некоторых датчиков в GIGABYTE Z390 AORUS PRO сводит их полезность на нет.
Не имеет прошивка платы и заготовленных производителем режимов автоматического разгона 8-ядерных Coffee Lake Refresh.
В меню System находится информация о прошивке материнской платы, а также о дате и времени, которые, если что, всегда можно изменить. В соответствующем разделе BIOS мы выбираем загрузочный накопитель. Страница UEFI BIOS Peripherals отвечает за конфигурацию аппаратных ресурсов платы, а Chipset — за настройку SATA-портов.
Больше скриншотов UEFI BIOS материнской платы GIGABYTE Z390 AORUS PRO вы найдете в галерее ниже. В целом к прошивке устройства нет никаких претензий.
⇡#Разгон и стабильность
Материнские платы на базе чипсета Z390 Express поддерживают все без исключения процессоры поколений Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Однако логичнее всего тестировать новинки вместе с 8-ядерными флагманскими чипами. В моем распоряжении оказались обе модели — Core i7-9700K и Core i9-9900K. Полностью список комплектующих приведен в таблице ниже.
Конфигурация тестового стенда | |
Центральный процессор | Intel Core i7-9700K, 8 ядер, 3,6 (4,9) ГГц |
Intel Core i9-9900K, 8 ядер и 16 потоков, 3,6 (5,0) ГГц | |
Intel Core i7-8700K, 6 ядер и 12 потоков, 3,7 (4,7) ГГц | |
Материнская плата | GIGABYTE Z390 AORUS PRO (BIOS F6) |
Оперативная память | G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ, DDR4-3200, 2 × 16 Гбайт |
Накопитель | ZOTAC ZTSSD-A5P-960G, 960 Гбайт |
Видеокарта | NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, 11 Гбайт GDDR6 |
Блок питания | Corsair HX850i, 850 Вт |
Процессорный кулер | Noctua NH-D15 |
NZXT Kraken X62 | |
Корпус | Открытый тестовый стенд |
Монитор | Acer S277HK, 27″, Ultra HD |
Операционная система | Windows 10 Pro x64 |
ПО для видеокарт | |
NVIDIA | GeForce Game Ready Driver 416.81 |
Дополнительное ПО | |
Удаление драйверов | Display Driver Uninstaller 17.0.6.1 |
Измерение FPS | Fraps 3.5.99 |
FRAFS Bench Viewer | |
Action! 2.3.0 | |
Разгон и мониторинг | GPU-Z 1.19.0 |
MSI Afterburner 4.6.0 | |
Дополнительное оборудование | |
Тепловизор | Fluke Ti400 |
Шумомер | Mastech MS6708 |
Ваттметр | watts up? PRO |
Для более наглядной демонстрации положительного эффекта от разгона центрального процессора и оперативной памяти на тестовом стенде запускались следующие бенчмарки и игры:
Начнем с того, что GIGABYTE Z390 AORUS PRO без каких-либо проблем заработала с комплектом оперативной памяти G.Skill. К сожалению, набор Trident Z F4-3200C14D-32GTZ без серьезного увеличения таймингов разгоняется максимум до 3466 МГц. Схема задержек выглядела следующим образом — 16-16-16-36.
При загрузке всех восьми ядер Core i7-9700K работает на частоте 4,6 ГГц, а Core i9-9900K — на 4,7 ГГц. Согласитесь, показатели уже нешуточные, поэтому мы в статьях отмечаем, что дополнительно разгонять новенькие Coffee Lake Refresh нет особого смысла. Вместе с тем для работы в таком (номинальном) режиме необходимо обеспечить эффективный отвод тепла от CPU, а также не допустить перегрева подсистемы питания материнской платы. И с этим у многих материнских плат для платформы LGA1151-v2 могут возникнуть проблемы.
Действительно, новые 8-ядерники серьезно нагружают подсистему питания любой материнской платы. Только я бы не сказал, что серьезный нагрев конвертера питания — это какая-то новая проблема для энтузиастов, желающих собрать мощный системный блок. Например, в сравнительном тесте недорогих материнских плат на базе чипсета Z270 Express мы «поджаривали» VRM-зоны участников при помощи 4-ядерного Core i7-7700K! А тут речь идет о полноценных 8-ядерниках! Аналогичным образом обстоят дела и с платформой AMD AM4. Попробуйте разогнать Ryzen 7 1700 до 4 ГГц — в таких условиях «красный» 8-ядерник жжет в прямом и переносном смысле.
И все же, раз у нас в связи с появлением 8-ядерных чипов Coffee Lake Refresh нарисовалась проблема, необходимо изучить ее более подробно. В комментариях к различным обзорам тестовую лабораторию просили посмотреть, как обстоит дело с более простыми решениями на базе чипсета Z370 Express. Конечно же, нагрев подсистемы питания центрального процессора не зависит от используемого набора логики, однако полагаю, что мысль о покупке, например, Core i7-9700K вместе с недорогой Z370-платой может поселиться в голове у большого числа ПК-энтузиастов — особенно с учетом того, сколько сейчас стоят процессоры Intel. Поэтому, помимо GIGABYTE Z390 AORUS PRO, в сегодняшнем тестировании используется материнская плата ASRock Z370 Killer SLI — не самое дешевое решение, кстати (9 500 рублей). В свое время на нашем сайте вышел обзор модели ASRock Z270 Killer SLI. У этих плат схожий конвертер питания — 5-фазный, с удвоенным числом дросселей и мосфетов. Давайте сравним, как греются эти платы при использовании трех центральных процессоров: Core i7-8700K, Core i7-9700K и Core i9-9900K. Тестирование проводилось как в режиме по умолчанию, так и в разгоне. Все результаты занесены в таблицу.
Эксперимент: нагрев материнской платы в зависимости от используемого процессора (температура в помещении — 22 °C), Linx 0.9.1 | |||
ASRock Z370 Killer SLI | GIGABYTE Z390 AORUS PRO | ||
Intel Core i7-8700K | Частота процессора, номинал | 4300 МГц | 4300 МГц |
Частота процессора, разгон | Провал | 4800 МГц | |
Температура конвертера питания, номинал | 105 °C | 51 °C | |
Температура конвертера питания, разгон | Измерения не проводились из-за ненадобности | 76 °C | |
Intel Core i7-9700K | Частота процессора, номинал | 3600 МГц | 4600 МГц |
Частота процессора, разгон | Провал | 4900 МГц | |
Температура конвертера питания, номинал | 109 °C | 76 °C | |
Температура конвертера питания, разгон | Измерения не проводились из-за ненадобности | 94 °C | |
Intel Core i9-9900K | Частота процессора, номинал | 3600 МГц | 4700 МГц |
Частота процессора, разгон | Провал | 5000 МГц | |
Температура конвертера питания, номинал | 106 °C | 75 °C | |
Температура конвертера питания, разгон | Измерения не проводились из-за ненадобности | 108 °C |
Дополнительно отмечу, что в моем расположении находятся весьма удачные образцы Core i7-9700K и Core i9-9900K — оба процессора при наличии эффективного охлаждения способны без какого-либо скальпирования работать на частоте 5 ГГц. При этом тестирование показывает, что для 16-поточного Coffee Lake вполне достаточно и системы жидкостного охлаждения уровня NZXT Kraken X62. При этом недавно мы протестировали сразу пять серийных образцов Core i7-9700K в разгоне — результаты, увы, оказались не такими впечатляющими.
В стенде специально использовалась «водянка». В такой сборке конвертер питания отдельно не обдувался, а это — дополнительная нагрузка на материнскую плату. Очевидно, что при использовании воздушного кулера элементы VRM-цепи будут хоть как-то, но обдуваться. Впрочем, в этом вопросе много зависит и от корпуса, в котором будет собрана система. Не уверен, что человек, сэкономивший несколько тысяч рублей на матплате, в итоге соберет себе компьютер в реально классном корпусе.
Если внимательно изучить таблицу, то напрашивается сразу несколько выводов. Во-первых, в сравнении с Core i7-8700K новые 8-ядерные чипы Intel действительно заметно сильнее нагружают конвертер питания материнских плат. Если мы говорим о GIGABYTE Z390 AORUS PRO, то температура VRM-зоны при смене 6-ядерника на Core i7-9700K увеличилась сразу на 25 градусов Цельсия.
ASRock Z370 Killer SLI (Core i7-8700K, номинальный режим работы)
GIGABYTE Z390 AORUS PRO (Core i7-8700K, номинальный режим работы)