Vccpll oc что это

Обзор шести Mini-ITX-матплат на базе Z270 Express: мой любимый размер

⇡#GIGABYTE GA-Z270N-Gaming 5

Рассматриваем четвертую материнскую плату и видим четвертый вариант расположения элементов устройства в рамках, в общем-то, весьма консервативного форм-фактора.

Vccpll oc что это. sm.gigabyte 1.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.gigabyte 1.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.gigabyte 1.800

GIGABYTE GA-Z270N-Gaming 5

В случае с GA-Z270N-Gaming 5 модуль беспроводной связи Intel Wireless-AC 8265NGW установлен в горизонтальный разъем M.2, в отличие от плат ASRock и ASUS, в которых для этого используется вертикальный порт.

В остальном разводка компонентов у GA-Z270N-Gaming 5 по многим параметрам схожа с той, что используется в ранее рассмотренной Fatal1ty Z270 Gaming-ITX/ac. Например, все три коннектора для подключения вентиляторов размещены в верхней части печатной платы. Все три — четырехконтактные, плата умеет управлять оборотами крыльчаток как с широтно-импульсной модуляцией, так и без нее. Поддерживаются вентиляторы мощностью вплоть до 24 Вт.

Внутренние интерфейсы USB 3.0 и USB 2.0 распаяны в правой нижней части PCB. Там же находится 4-контактный порт для подключения RGB-ленты. Среди внутренних разъемов на печатной плате стоит отметить HD Audio для подключения корпусных 3,5-мм мини-джеков, оптический S/PDIF-выход, разъем для подключения датчика вскрытия корпуса, четырехконтактный порт для подключения светодиодной ленты и OC Touch header — к этому порту при помощи гибкого шлейфа подключается одноименная плата, которая наверняка приглянется оверклокерам.

GA-Z270N-Gaming 5 получила сразу четыре подсвечиваемые зоны: первая — нижняя часть платы и слот PCI Express x16; вторая — чипсет; третья — конвертер питания; четвертая — полоса текстолита, обрамляющая элементы звуковой подсистемы. Тип свечения и цвет настраиваются в приложении RGB Fusion.

Порт PCI Express x16 дополнительно армирован. Производитель утверждает, что наличие так называемого AORUS PCIe Shield усиливает разъем в 1,7 раза при нагрузке на излом и в 3,2 раза при нагрузке на выдергивание. Разъем для установки видеокарты дополнительно оснащен системой двойной фиксации, что опять же увеличивает его надежность.

Vccpll oc что это. sm.IMG 8908.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.IMG 8908.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.IMG 8908.800

Оборотная сторона GIGABYTE GA-Z270N-Gaming 5

В итоге единственный M.2 инженеры GIGABYTE расположили на обратной стороне материнской платы. Поддерживаются исключительно накопители форматов 2260 и 2280.

Vccpll oc что это. sm.IMG 8913.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.IMG 8913.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.IMG 8913.800

У платы всего четыре колодки SATA 6 Гбит/с, однако при подключении SSD в режиме SATA в разъем M.2 отключится порт SATA3_0.

Vccpll oc что это. sm.IMG 8910.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.IMG 8910.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.IMG 8910.800

GA-Z270N-Gaming 5 лишена портов USB 2.0 на I/O-панели, зато там присутствует сразу два разъема USB 3.1 A- и C-типов. Они появились на плате благодаря использованию микросхемы ASMedia ASM2142.

В состав звукового тракта входят чип Realtek ALC1220 и операционный усилитель для наушников.

Vccpll oc что это. sm.IMG 8916.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.IMG 8916.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.IMG 8916.800

Конвертер питания состоит из восьми фаз. На каждый канал приходится по одной катушке индуктивности и полевому транзистору IOR 3553. Управляет цепью 8-канальный ШИМ-контроллер IOR 35201. Получается, что шесть фаз предназначены для вычислительной части процессора, а еще две — для встроенной графики.

Радиатор, охлаждающий VRM-зону, небольшой. Проблем с установкой крупных башенных кулеров не возникнет.

Vccpll oc что это. sm.gigabyte 1 g termo.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.gigabyte 1 g termo.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.gigabyte 1 g termo.800

Охлаждение подсистемы питания реализовано тем же образом, что и в Fatal1ty Z270 Gaming-ITX/ac, — радиаторы для MOSFET и чипсета соединены при помощи медной теплотрубки. Что ж, охлаждение весьма эффективно справляется со своей задачей. Высота радиаторов небольшая, поэтому поместится практически любой процессорный кулер.

Vccpll oc что это. sm.gigabyte 1 g nom.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.gigabyte 1 g nom.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.gigabyte 1 g nom.800

Работа в номинальном режиме

И опять в режиме по умолчанию материнская плата лишь немного разгоняет центральный процессор. Видимо, это фирменная особенность дорогих устройств на чипсете Z270 Express. Опять под нагрузкой все четыре ядра Core i7-7700K функционируют на частоте 4,5 ГГц.

Мин./макс. значение, ВШаг, В
CPU Core Voltage0,5/1,80,005
DRAM Voltage1,0/2,00,01
CPU VCCIO Voltage0,8/1,40,005
CPU System Agent Voltage0,8/1,30,005
CPU VCC IOSA1,4/1,80,01
CPU Graphics Voltage0,5/1,80,005
Core PLL Voltage0,015
VCCPLL1,4/1,80,01
VCCPLL OC0,81/3,010,02
VCCVTT0,8/20.01
VCC Substained0,8/1,50,01
VCCDMI_PEG0,8/20,01
PCH core0,8/1,30,02
DRAM Trainig Voltage1,0/2,00,01
DDRVPP Voltage1,98/3,020,04
DRAM termination0,75/1,6660,008
CPU Load-line Calibration (уровни)7

Плата отслеживает температуру по четырем датчикам: CPU, PCH, System 1 (расположен рядом со внутренним разъемом USB 2.0) и VRM.

Vccpll oc что это. sm.gigabyte 1 g auto oc.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.gigabyte 1 g auto oc.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.gigabyte 1 g auto oc.800

Проверка функции автоматического разгона

Функция авторазгона CPU Upgrade имеет несколько шаблонов для процессоров Core i5-6600K, Core i7-6700K, Core i5-7600K и Core i7-7700K. Для восьмипоточного Kaby Lake предусмотрен режим разгона до 5 ГГц, но в случае с нашим CPU система просто перезагружалась при любой попытке нагрузить чип. Второй пресет выставляет 4,8 ГГц для всех четырех ядер без снижения частоты в приложениях, использующих AVX-инструкции. C ним система стабильно держала 4,8 ГГц, но через несколько минут «пришел» перегрев, и частота процессора снизилась до 4,5 ГГц.

Vccpll oc что это. sm.gigabyte 1 g oc.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.gigabyte 1 g oc.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.gigabyte 1 g oc.800

Чтобы получить стабильные 4,8 ГГц даже в LinX 0.7.0, потребовалось всего-то, не выключая функции CPU Upgrade, в Offset-режиме снизить напряжение на 0,05 В, а параметр Load Line Calibration выставить в положение Medium.

Vccpll oc что это. sm.gigabyte 1 g bclk oc.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.gigabyte 1 g bclk oc.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.gigabyte 1 g bclk oc.800

Разгон по частоте тактового генератора

По частоте BCLK плата разогналась до стандартных 300 МГц, характерных для нашего образца Core i7.

Источник

Внешние сигналы процессоров Core i7.

Vccpll oc что это. altm stat. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-altm stat. картинка Vccpll oc что это. картинка altm stat

Внешние сигналы процессоров Core i7.

Кристалл процессора Core i7 (Nehalem) с другими компонентами системы (северным мостом X58 и модулями памяти DDR3) связывают два внутренних архитектурных блока: интерфейсный блок QuickPath Interconnect (QPI), формирующий на выходе последовательный системный интерфейс для связи с чипсетом (и другими процессорами в многопроцессорных вариантах), и интегрированный в процессор трехканальный контроллер памяти Integrated Memory Controller (IMC), формирующий на выходе интерфейсы для связи с модулями памяти. Кроме того, процессор поддерживает достаточно большое число внешних служебных связей, необходимых выполнения функций управления, контроля, энергосбережения и т. п.

Ввиду того, что Core i7 относятся к новому поколению процессоров, использующему микроархитектуру Nehalem, следует напомнить об основных характерных особенностях его построения:

— врождённая четырёхъядерная архитектура строения, единый процессорный кристалл включает четыре ядра с 256-килобайтным L2 кэшем и общий разделяемый L3 кэш;

— замена процессорной шины Quad Pumped Bus новым последовательным интерфейсом QuickPath с топологией точка-точка, который может использоваться не только для соединения процессора и чипсета, но и для связи процессоров между собой;

— встроенный в процессор контроллер памяти, поддерживающий трёхканальную DDR3 SDRAM, при этом каждый канал способен работать с двумя небуферизованными модулями DIMM;

— поддержка технологии SMT (Simultaneous multithreading), аналогичную памятной технологии Hyper-Threading (благодаря ей каждое ядро Core i7 может исполнять два вычислительных потока одновременно, в результате чего процессор представляется в операционной системе восемью ядрами);

— разделяемый кэш третьего уровня общим объёмом 8 Мбайт;

— встроенный микроконтроллер PCU, независимо управляющий напряжением и частотой каждого из ядер, обладающий возможностями автоматического разгона отдельных ядер при сниженной нагрузке на другие ядра;
— поддержку нового набора инструкций SSE4.2;

— Core i7 производится по технологии с нормами производства 45 нм, состоит из 731 млн. транзисторов и имеет площадь ядра 263 кв.мм.

Микроархитектурные улучшения, сделанные в глубине ядра, не несут в себе революционных изменений в ядре, а в основном обуславливаются оптимизацией давно существующей микроархитектуры Core под работу с технологией SMT. Основные же новации, приходящие в настольные системы вместе с процессорами Core i7, касаются платформы в целом.

Процессоры Core i7 отличаются от своих предшественников поколения Core 2 не только с точки зрения внутреннего содержания, но и снаружи. Так, новые процессоры используют разъём LGA1366, существенно превосходящий по числу контактов и габаритам привычный LGA775. Появление в процессоре новых компонентов изменило и номенклатуру внешних контактов и сигналов (табл. 1)

Увеличение числа контактов обусловлено появлением в процессоре трёхканального контроллера памяти, в то время как ранее в интеловских системах он размещался в северном мосте набора логики.
Поскольку процессоры Core i7 используют совершенно новый интерфейс для связи с северным мостом, они нуждаются в специализированном чипсете (Intel X58 Express). Cеверный мост оборудован и контроллером интерфейса QPI, посредством которого он соединяется с процессором, а также снабжён поддержкой шины DMI, которая традиционно используется в интеловских чипсетах для связи между мостами.

Наименование

Описание

Дифференциальный сигнал синхронизации (на процессор)

Дифференциальный сигнал синхронизации (на ITP)

BPM# [7:0] ввод / вывод.

Указывает, что в системе обнаружена катастрофическая ошибка (исключение «machine check»), и она не может продолжать работу. Процессор определяет это как неисправимую ошибку машины и другие неисправимые ошибки. Поскольку это контакт входа/выхода (I/O), внешним агентам тоже разрешено выдавать эти сигналы, приводящие к обработке процессором особой ситуации при проверке машины.

Компенсация импеданса, должна быть терминирована на системной плате с использованием прецизионного постоянного резистора.

Входные тактирующие дифференциальные сигналы шины QPI, которые соответствуют принимаемым данным.

Входные тактирующие дифференциальные сигналы шины QPI, которые соответствуют передаваемым данным.

Должен быть терминирован на системной плате с использованием прецизионного (постоянного) резистора.

QPI_DRX_DN [19:0] и QPI_DRX_DP [19:0]

QPI_DTX_DN[19:0] и QPI_DTX_DP[19:0]

Должен быть терминирован на системной плате с использованием прецизионного (постоянного) резистора.

Опорное напряжение для DDR3

Определяют банк который предназначен для текущей команды Активации, Чтения, Записи, или команды Предвыборки.

DDR <0>_CAS# Строб адреса столбца.

Разрешение синхронизации банка или режим энергосбережения

Дифференциальные тактовые сигналы для модулей DIMM. Команды и сигналы управления действительны по нарастающему фронту импульсов.

Каждый сигнал выбирает один канал как цель команды и адреса.

DDR <0>_DQ [63:0] биты шины данных DDR3.

Мультиплексированная шина адреса. По этим линиям передается адрес строки при чтении или записи, и адрес столбца. Кроме того эти линии используется для установки параметров в регистрах конфигурации DRAM.

Обеспечивает различные комбинации сопротивления терминации в активных и неактивных модулях DIMM, когда данные прочитаны или записаны.

Строб адреса строки

Текущий смысл зависит от VRD11.1

Наименование

Описание

PECI (Platform Environment Control Interface –интерфейс управления средой платформы) – последовательный служебный интерфейс к процессору.

используется, прежде всего, для управления тепловым режимом, системой питания и для контроля ошибок. Подробнее об электрических спецификациях, протоколах и функциях PECI можно найти в документе Platform Environment Control Interface Specification.

процессорный выход, используемый средствами отладки.

используется средствами отладки, чтобы запросить операции отладки на процессоре.

SKTOCC# (Гнездо занято) сигнал активен если процессор установлен в сокете. У этого сигнала нет никакой связи с кристаллом процессора. Проектировщики системы могут использовать этот сигнал чтобы определить, присутствует ли процессор.

Для правильной работы процессора TESTLOW должен быть подключен к земле через резистор.

TMS (Test Mode Select – выбор режима тестирования) является специальным сигналом интерфейса JTAG, формируемым специальной отладочной аппаратурой для порта ТАР.

TRST# (Test Reset – сброс тестирования) сбрасывает логику порта TAP. TRST# должен быть переведен в низкий уровень при сбросе питания.

Питание для ядра процессора.

VCC_SENSE и VSS_SENSE обеспечивают изолированное, низкоимпедансное подключение ядра процессора к напряжению питания и земле. Они могут быть использованы для обнаружения или измерения напряжения на кристалле процессора.

VCCPLL – отдельное питание PLL.

Наименование

Описание

VID [7:0] (идентификатор напряжения) – эти выходные сигналы используются, чтобы поддержки автоматического выбора напряжения питания источника (VCC). Напряжение для формирования этих сигналов должно быть подано до момента включения VR источника Vcc процессора. И наоборот, выход VR должен быть заблокирован до поставки напряжения для сигналов VID. Сигналы VID необходимы для поддержки процессов изменения напряжения.VR должен обеспечивать напряжение или отключиться самостоятельно.

VID6 и VID7 должны быть связаны с Vss через резисторы 1 кОм

(эти значения защелкиваются по переднему фронту сигнала VTTPWRGOOD).

Напряжение питания для аналоговой части интегрированного контроллера памяти, QPI и общего кэша.

Напряжение питания для цифровой части интегрированного контроллера памяти, QPI и общего кэша.

VTT_VID [2:4] (идентификатор VTTVoltage) используются для поддержания автоматического выбора напряжений электропитания (VTT).

VTT_SENSE и VSS_SENSE_VTT обеспечивают изолированный, низкий импеданс связи с напряжением VTT и «землей» процессора. Они могут использовании для измерения

напряжения на кристалле.

Этот сигнал означает для процессора, что электропитание VTT является устойчивым и в пределах спецификаций. Сигнал имеет низкий уровень напряжения со времени включения электропитания, пока оно не достигло номинального значения указанного в спецификации тогда сигнал должен перейти к высокому уровню.

Входные и выходные сигналы процессоров семейства Core i7 имеют большое разнообразие рабочих уровней сигналов, протоколов обмена, схем согласования и «гашения» сигналов скоростных линий. В различных полупроводниковых цифровых микросхемах и процессорах широко ис­пользуются логические вентили на TTL (ТТЛ) и CMOS (КМОП) структурах. Внутри сложных микросхем применя­ются и другие типы ячеек, но они обычно обрамляются внеш­ними схемами с параметрами ТТL- или CMOS-вентилей. Логические элементы CMOS отличаются от ТТL большим размахом сигнала (низкий уровень ближе к нулю, высокий — к напряжению питания), малыми входными токами (почти нулевыми в статике, в динамике — обусловленными пара­зитной емкостью) и малым потреблением, однако их быст­родействие несколько ниже. В отличие от ТТL, микросхемы CMOS допускают более широкий диапазон питающих на­пряжений. Микросхемы ТТL и CMOS взаимно стыкуются, хотя вход CMOS требует более высокого уровня логичес­кой единицы, а выход CMOS из-за невысокого выходного тока можно нагружать лишь одним ТТL-входом. Современ­ные схемы CMOS по параметрам приближаются к ТТL и хорошо стыкуются с ними. Схе­мы CMOS имеют те же типы выводов, но вместо выхода с открытым коллектором у них присутствует выход с откры­тым стоком (что по логике работы одно и то же).

Независимые блоки рекалибровки синхронизации приемо-передатчиков, содержащие последовательные цепи обратной связи, постоянно отслеживают различные факторы девиации синхросигнала, «перестраивая» его, и поддерживают режим задержки «линковки» приемных (RX) и передающих (TX) каналов с интервалом, менее чем 5 нс.

Строго однонаправленное соединение по топологии типа «точка-точка», передающие множественные биты, применение действительно реальной дифференциальной логики, где используется два вывода для приемника и передатчика на один сигнал. Независимые источники передающих (CFM-аналог) и приемных (CTM-аналог) синхросигналов не обязательно должны генерировать строго одинаковые синхроимпульсы, однако они должны использовать как можно меньший временной «разброс». Терминирование, ставшее обязательным в современных ВЧ-линиях, в данном случае имеет внутреннюю программируемую реализацию посредством ранее упомянутого внешнего опорного резистора.

Gunning Transeiver Logic – это технология низковольтной высокочастотной системной шины, разработанная фирмой Intel еще для процессоров серии Pentium. Улучшенная версия GTL для процессоров Pentium II полу­чила название GTL+. Даль­нейшие усовершенствова­ния привели к появлению спецификации AGTL+, пред­назначенной для процессо­ров Pentium III/4 и далее. Все вари­анты шины полностью совместимы между собой. Все проводники системной шины замкнуты c обоих концов на резисторы, играющие роль терминато­ров. Логической единице на шине соответствует уровень 1,5 Вольта, низкий уровень выходного напряжения не должен превышать 0,6 Вольта. При обмене данными процессор генерирует сиг­нал Reference, составляющий примерно 2/3 от уровня ло­гической единицы на шине, который инициирует пере­дачу (прием) данных в соот­ветствующие буфера. Такой же сигнал могут иницииро­вать другие устройства под­ключенные к системной шине. При этом гарантирует­ся одновременное поступле­ние данных, независимо от длины проводников. Такое решение позволило значи­тельно упростить топологию системной платы. Уменьши­лось влияние конденсатор­ной емкости проводников, наведенной электромагнит­ной индукции. Стала возмож­ной надежная работа шины на частотах от 150 МГц и значительно выше. Схемы передатчиков сигналов этого интерфейса имеют выходы типа «открытый коллектор», а входные цепи приемников являются дифференциальными, сигнал воспринимается относительно опорного уровня на входе VREF.

Переход на современные сигнальные протоколы сопряжен с большими проблемами технологического характера. Пониженное напряжение питания означает переход на другую норму производства кристаллов, необходима специализированная аппаратура для контроля над операциями, осциллографы для снятия тайминговых характеристик новых чипов и специальные имитаторы критических условий.

В табл. 2 сигналы процессора Core i7 сгруппированы по типом выполняемых функций, технологий и спецификаций. Буферный тип указывает технологии которая используется для передачи сигналов. Есть некоторые сигналы, которые не имеют ODT и должны быть терминированы на плате. Сигналы, которые имеют ODT, перечислены в табл. 3.

Источник

Можно ли сэкономить на матплате при покупке 8-ядерного процессора Intel? Выясняем на примере GIGABYTE Z390 AORUS PRO

С выходом чипсета Z390 Express и Coffee Lake Refresh никаких новых особенностей, связанных с разгоном процессоров Intel, у плат не появилось. Вот и GIGABYTE Z390 AORUS PRO оснащена хорошо знакомой нашим постоянным читателям прошивкой — весьма подробно особенности UEFI GIGABYTE описаны в обзоре материнской платы Z370 AORUS Gaming 7, которая в свое время удостоилась награды «3DNews рекомендует».

Совсем недавно на нашем сайте вышел обзор материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO, в котором я сетовал на нежелание инженеров тайваньской компании оснастить устройство большим числом оверклокерских настроек. Например, эта практика привела к тому, что с разгоном 8-ядерного Ryzen 7 1700 возникли некоторые проблемы. Сейчас же мы видим, что GIGABYTE Z390 AORUS PRO — это устройство принципиально иного уровня, хотя оно тоже относится к серии PRO. В сравнении с тем, что мы видели на GIGABYTE B450 AORUS PRO, список напряжений, которые мы можем регулировать самостоятельно, впечатляет.

Как всегда, платы GIGABYTE оснащаются большим количеством температурных датчиков. Мы можем следить не только за нагревом центрального процессора, но и за показателями конвертера питания, чипсета, а также областей рядом с портами PCI Express x16 и колодкой для подключения органов управления компьютерного корпуса. Напоминаю, что в комплекте с GIGABYTE Z390 AORUS PRO идут две термопары, которые тоже можно задействовать во время сборки системного блока. Место их подключения на фотографии выше выделено зеленым цветом.

Как мне кажется, было бы идеально разместить сенсоры прямо под посадочными местами для M.2-накопителей — просто расположение некоторых датчиков в GIGABYTE Z390 AORUS PRO сводит их полезность на нет.

Не имеет прошивка платы и заготовленных производителем режимов автоматического разгона 8-ядерных Coffee Lake Refresh.

В меню System находится информация о прошивке материнской платы, а также о дате и времени, которые, если что, всегда можно изменить. В соответствующем разделе BIOS мы выбираем загрузочный накопитель. Страница UEFI BIOS Peripherals отвечает за конфигурацию аппаратных ресурсов платы, а Chipset — за настройку SATA-портов.

Больше скриншотов UEFI BIOS материнской платы GIGABYTE Z390 AORUS PRO вы найдете в галерее ниже. В целом к прошивке устройства нет никаких претензий.

⇡#Разгон и стабильность

Материнские платы на базе чипсета Z390 Express поддерживают все без исключения процессоры поколений Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Однако логичнее всего тестировать новинки вместе с 8-ядерными флагманскими чипами. В моем распоряжении оказались обе модели — Core i7-9700K и Core i9-9900K. Полностью список комплектующих приведен в таблице ниже.

Конфигурация тестового стенда
Центральный процессорIntel Core i7-9700K, 8 ядер, 3,6 (4,9) ГГц
Intel Core i9-9900K, 8 ядер и 16 потоков, 3,6 (5,0) ГГц
Intel Core i7-8700K, 6 ядер и 12 потоков, 3,7 (4,7) ГГц
Материнская платаGIGABYTE Z390 AORUS PRO (BIOS F6)
Оперативная памятьG.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ, DDR4-3200, 2 × 16 Гбайт
НакопительZOTAC ZTSSD-A5P-960G, 960 Гбайт
ВидеокартаNVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, 11 Гбайт GDDR6
Блок питанияCorsair HX850i, 850 Вт
Процессорный кулерNoctua NH-D15
NZXT Kraken X62
КорпусОткрытый тестовый стенд
МониторAcer S277HK, 27″, Ultra HD
Операционная системаWindows 10 Pro x64
ПО для видеокарт
NVIDIAGeForce Game Ready Driver 416.81
Дополнительное ПО
Удаление драйверовDisplay Driver Uninstaller 17.0.6.1
Измерение FPSFraps 3.5.99
FRAFS Bench Viewer
Action! 2.3.0
Разгон и мониторингGPU-Z 1.19.0
MSI Afterburner 4.6.0
Дополнительное оборудование
ТепловизорFluke Ti400
ШумомерMastech MS6708
Ваттметрwatts up? PRO

Для более наглядной демонстрации положительного эффекта от разгона центрального процессора и оперативной памяти на тестовом стенде запускались следующие бенчмарки и игры:

Vccpll oc что это. sm.giga z390 ddr4.800. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.giga z390 ddr4.800. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.giga z390 ddr4.800

Начнем с того, что GIGABYTE Z390 AORUS PRO без каких-либо проблем заработала с комплектом оперативной памяти G.Skill. К сожалению, набор Trident Z F4-3200C14D-32GTZ без серьезного увеличения таймингов разгоняется максимум до 3466 МГц. Схема задержек выглядела следующим образом — 16-16-16-36.

При загрузке всех восьми ядер Core i7-9700K работает на частоте 4,6 ГГц, а Core i9-9900K — на 4,7 ГГц. Согласитесь, показатели уже нешуточные, поэтому мы в статьях отмечаем, что дополнительно разгонять новенькие Coffee Lake Refresh нет особого смысла. Вместе с тем для работы в таком (номинальном) режиме необходимо обеспечить эффективный отвод тепла от CPU, а также не допустить перегрева подсистемы питания материнской платы. И с этим у многих материнских плат для платформы LGA1151-v2 могут возникнуть проблемы.

Действительно, новые 8-ядерники серьезно нагружают подсистему питания любой материнской платы. Только я бы не сказал, что серьезный нагрев конвертера питания — это какая-то новая проблема для энтузиастов, желающих собрать мощный системный блок. Например, в сравнительном тесте недорогих материнских плат на базе чипсета Z270 Express мы «поджаривали» VRM-зоны участников при помощи 4-ядерного Core i7-7700K! А тут речь идет о полноценных 8-ядерниках! Аналогичным образом обстоят дела и с платформой AMD AM4. Попробуйте разогнать Ryzen 7 1700 до 4 ГГц — в таких условиях «красный» 8-ядерник жжет в прямом и переносном смысле.

И все же, раз у нас в связи с появлением 8-ядерных чипов Coffee Lake Refresh нарисовалась проблема, необходимо изучить ее более подробно. В комментариях к различным обзорам тестовую лабораторию просили посмотреть, как обстоит дело с более простыми решениями на базе чипсета Z370 Express. Конечно же, нагрев подсистемы питания центрального процессора не зависит от используемого набора логики, однако полагаю, что мысль о покупке, например, Core i7-9700K вместе с недорогой Z370-платой может поселиться в голове у большого числа ПК-энтузиастов — особенно с учетом того, сколько сейчас стоят процессоры Intel. Поэтому, помимо GIGABYTE Z390 AORUS PRO, в сегодняшнем тестировании используется материнская плата ASRock Z370 Killer SLI — не самое дешевое решение, кстати (9 500 рублей). В свое время на нашем сайте вышел обзор модели ASRock Z270 Killer SLI. У этих плат схожий конвертер питания — 5-фазный, с удвоенным числом дросселей и мосфетов. Давайте сравним, как греются эти платы при использовании трех центральных процессоров: Core i7-8700K, Core i7-9700K и Core i9-9900K. Тестирование проводилось как в режиме по умолчанию, так и в разгоне. Все результаты занесены в таблицу.

Эксперимент: нагрев материнской платы в зависимости от используемого процессора (температура в помещении — 22 °C), Linx 0.9.1
ASRock Z370 Killer SLIGIGABYTE Z390 AORUS PRO
Intel Core i7-8700KЧастота процессора, номинал4300 МГц4300 МГц
Частота процессора, разгонПровал4800 МГц
Температура конвертера питания, номинал105 °C51 °C
Температура конвертера питания, разгонИзмерения не проводились из-за ненадобности76 °C
Intel Core i7-9700KЧастота процессора, номинал3600 МГц4600 МГц
Частота процессора, разгонПровал4900 МГц
Температура конвертера питания, номинал109 °C76 °C
Температура конвертера питания, разгонИзмерения не проводились из-за ненадобности94 °C
Intel Core i9-9900KЧастота процессора, номинал3600 МГц4700 МГц
Частота процессора, разгонПровал5000 МГц
Температура конвертера питания, номинал106 °C75 °C
Температура конвертера питания, разгонИзмерения не проводились из-за ненадобности108 °C

Дополнительно отмечу, что в моем расположении находятся весьма удачные образцы Core i7-9700K и Core i9-9900K — оба процессора при наличии эффективного охлаждения способны без какого-либо скальпирования работать на частоте 5 ГГц. При этом тестирование показывает, что для 16-поточного Coffee Lake вполне достаточно и системы жидкостного охлаждения уровня NZXT Kraken X62. При этом недавно мы протестировали сразу пять серийных образцов Core i7-9700K в разгоне — результаты, увы, оказались не такими впечатляющими.

В стенде специально использовалась «водянка». В такой сборке конвертер питания отдельно не обдувался, а это — дополнительная нагрузка на материнскую плату. Очевидно, что при использовании воздушного кулера элементы VRM-цепи будут хоть как-то, но обдуваться. Впрочем, в этом вопросе много зависит и от корпуса, в котором будет собрана система. Не уверен, что человек, сэкономивший несколько тысяч рублей на матплате, в итоге соберет себе компьютер в реально классном корпусе.

Если внимательно изучить таблицу, то напрашивается сразу несколько выводов. Во-первых, в сравнении с Core i7-8700K новые 8-ядерные чипы Intel действительно заметно сильнее нагружают конвертер питания материнских плат. Если мы говорим о GIGABYTE Z390 AORUS PRO, то температура VRM-зоны при смене 6-ядерника на Core i7-9700K увеличилась сразу на 25 градусов Цельсия.

Vccpll oc что это. sm.1.400. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.1.400. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.1.400

ASRock Z370 Killer SLI (Core i7-8700K, номинальный режим работы)

Vccpll oc что это. sm.2.400. Vccpll oc что это фото. Vccpll oc что это-sm.2.400. картинка Vccpll oc что это. картинка sm.2.400

GIGABYTE Z390 AORUS PRO (Core i7-8700K, номинальный режим работы)

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *