Vdd vss что это
В чем разница между Vcc, Vdd, Vee и Vss
Попадалось множество принципиальных электрических схем, на устройствах, подключаемых к компьютеру, где Vcc и Vdd взаимозаменяемы.
1 ответ 1
Обозначения цепей питания проистекают из области анализа схем на транзисторах, где, обычно, рассматривается схема с транзистором и резисторами подключенными к нему. Напряжение (относительно земли) на коллекторе (collector), эмиттере (emitter) и базе (base) обозначают Vc, Ve и Vb. Резисторы подключенные к выводам транзистора обозначим Rc, Re и Rb. Напряжение на дальних (от транзистора) выводах резисторов часто обозначают Vcc, Vee и Vbb.
На практике, например для NPN транзистора включенного по схеме с общим эмиттером, Vcc соответствуют плюсу, а Vee минусу источника питания. Соответственно для PNP транзисторов будет наоборот. Аналогичные рассуждения для полевых транзисторов N-типа и схемы с общим истоком дают объяснение обозначений Vdd и Vss (D — drain, сток; S — source, исток): Vdd — плюс, Vss — минус.
Обозначения напряжений на выводах вакуумных ламп могут быть следующие: Vp (plate, anode), Vk (cathode, именно K, не C), Vg (grid, сетка).
Для микросхем питающихся от одного или нескольких источников одной полярности минус часто обозначают GND (земля). Земля может быть разной, например, сигнальная, соединение с корпусом, заземление.
Не знаю разрешено ли указывать сторонние ресурсы, но мне кажется будет нечестным умалчивать автора. РадиоКот
Аналоговое и цифровое питание. Мифы и реальность
Иногда разводишь ты такой плату микроконтроллера или изучаешь документацию к чипу и натыкаешься на такую картину: два питания — аналоговое и цифровое. Две земли тоже не редкость. Я встречал людей, которые даже после пары лет работы в индустрии не всегда знали точно, зачем и когда нужно разделять питание и землю и как это корректно делать. Мы попробуем сегодня пробраться вниз по кроличьей норе. В том числе станут понятны практики подключения аудио оборудования проводами, которые покупаются за золотые слитки.
Дисклеймер
Данный материал предназначен для лиц, занимающихся электроникой и желающих для себя в доступной и простой форме ознакомиться с проблемой разделения питания, возвратных путей, и т.д. Для более глубокого понимания я отсылаю к профессиональным методическим материалам, которые могут дать куда более детальное понимание вопроса.
Разделение компонентов.
Принципиально, компоненты часто делятся на цифровые и аналоговые. И тем и другим требуется питание, и иногда его принято разделять, применяя при этом задаточные техники, вроде такой, как на рисунке:
Рис. Слева направо: Питание и преобразователь питания, по центру кристалл или чип тактирования и два цифровых чипа, справа один аналоговый чип и входы/выходы для аналоговых коннекторов/антенн.
Давайте разберёмся в чем специфика. В качестве цифрового компонента представим, например, абстрактный микроконтроллер или процессор (с которым многие из вас знакомы). Каждый такт своей работы в нем переключают транзисторы, определенным образом, меняя состояния его выходов. Миллионы транзисторов образуют устройство, которое каждый такт выполняет операции, но между тактами замирает, потребляя лишь немного энергии. Основной объём энергопотребления происходит у цифровых компонентов в момент переключения. То есть если, допустим, микроконтроллер работает на частоте в 10 МГц, то каждые 100 нс мы будем наблюдать, как огромное количество тока будет затекать в него. Если потребление тока микроконтроллера, например, 100 мА, то можно считать этот ток средним, а в моменте, на время переключения фронта потребление может доходить до ампер, оставаясь небольшим в остальное время. Почему так? Если вам правда любопытно, то вот схема, которая поможет это понять:
На рисунке представлена самая обычная комплементарная КМОП пара или же инвертор. В точке VDD к ней подводится питание, а в точке VSS земля. Поведение этого простого элемента очень сильно помогает понять поведение чипа в целом, ибо цифровая электроника и состоит из подобных ступеней комплементарных транзисторов, соединяющих землю и питание, образующих логические элементы. Комплементарными они называются потому, что дополняют друг друга, позволяя соединять точку Q либо через верхний P канальный транзистор (М1) к питанию, либо через нижний N канальный (М2) к земле. Допустим, состояние на входе меняется с малого напряжения на большое. Транзисторы устроены так, что теперь верхний, «P» канальный ключ закрывается, а нижний «N» канальный открывается. При этом в данной системе протекают два тока. Первый ток — ток зарядки затворов, которые являются по сути конденсаторами, второй ток — ток зарядки выхода этого элемента через транзистор. Получается скачок потребления тока и мощности. Чем чаще переключаем, тем больше потребляем. Помимо этого, любая индуктивность между источником и ключами будет приводить к тому, что она будет сопротивляться току, тем самым приводя к падению напряжения на VDD у самого транзистора, и при больших значениях паразитной (то есть нежеланной) индукции, напряжение будет падать до тех пор, пока прибор просто не сможет корректно переключаться.
То есть работать и выполнять наши операции. Для предотвращения этого эффекта мы можем поставить между питанием и землей демпфирующий конденсатор. Он должен быть установлен после паразитной индукции. То есть как можно ближе к Пинам питания чипа. Как идеальный конденсатор, он будет препятствовать резкому изменению напряжения в точке VDD, запасая энергию, и компенсируя индуктивность.
Вот на рисунке добавился демпфирующий конденсатор, выступающий в роли временной батарейки, из которой наша схема может вытягивать энергию. Несмотря на индуктивность, Которая сопротивляется этому действию.
Вот, например; демпфирующие конденсаторы на плате видеокарты возле любых цифровых чипов.
Если вы разводили плату с микроконтроллером могли, то читать в разделе питания о том, какие именно конденсаторы можно ставить. По ним, есть очень классное видео. Оно во многом подробно адресует вышеупомянутые принципы. Будет неплохим дополнением.
Современный процессор может потреблять 200 Вт при напряжениях работы в 1 В, тем самым цепи его питания должны генерировать токи так, чтобы напряжение оставалось примерно в рамках этого 1В. Причём нужно помнить, что из-за того, что я описал выше, следует факт, что 200 А — это средний ток, а пиковый будет в разы выше. Таким образом, скачки тока могут стать огромной проблемой вашего цифрового дизайна питания без должной обвязки конденсаторами.
Теперь отвлечемся от мира цифровой электроники и подумаем про аналоговую. Тут все совсем иначе. Как ни странно, в качестве аналогового компонента можно взять тот же инвертор:
Вход и выход инвертора как аналогового компонента.
Если, скажем, это усилитель аудио сигнала, и питание осциллирует, то и выходное напряжение такой системы будет осциллировать вместе с ним, что является очень нежелательным. Кроме того, если мы сравним потребление энергии такого компонента, то оно будет меняться вместе с напряжением на выходе, ибо любой аналоговый компонент изменяет напряжение на выходе, когда меняется ток через некий внутренний компонент (примерно, как напряжение на резисторе пропорционально току через него). Можно сказать, что потребление аналогового компонента тоже может меняться скачком, но изменение это по времени характерно частотам сигнала, с которым он работает. Это не значит, что он не потребляет энергию скачками, и иногда, демпферы тут тоже бывают нужны, но особенность в том, что скачки эти имеют другой характер и очень зависят от типа и частоты компонента. Однако точно справедливо, что от всплесков и скачков питания этот прибор будет работать хуже.
Что же по вашему произойдет, если просто поместить двух этих парней рядом на плате? Возможно, вы уже догадались. Цифровой компонент будет не по злой воле приводить к скачкам напряжения вблизи себя, в лучшем случае, и к инжекции резонансов в цепь питания на различных частотах, в худшем. Из-за чего аналоговый компонент начнёт страдать, выдавая неправильные значения. Таким образом, можно сделать один главный вывод: часто, цифровые компоненты или PWM (ШИМ) силовая электроника очень сильно загрязняют линию питания, при этом сами не являются чувствительными к нему.
На одном чипе
Откуда же на одном цифровом чипе пины аналогового и цифрового питания? В этом нет ничего удивительного, просто даже скажем, цифровой микроконтроллер содержит в себе много аналоговых компонентов: АЦП, ЦАП, PLL, таким образом, если говорить очень грубо, то внутри одного чипа существует бок о бок аналоговая подсистема, питающаяся иногда от аналогового питания, и цифровая подсистема, питающаяся от цифрового питания и загрязняющая его. Поэтому в некоторых чипах питания разделяют.
Решения
Как же решить эту дилемму? На самом деле мы уже располагаем главными инструментами для решения этой проблемы — конденсаторы, катушки, а зачастую просто наша голова и здравый смысл. Итак, вот простые правила:
Не размещать аналоговые компоненты и цифровые рядом. Думать о том, как питание будет заходить на плату и как уходить с неё.
Делать длину земли от всех чипов минимальной (уменьшает индукцию, а значит и колебания напряжения/тока), а при сложном дизайне всегда оставлять один цельный полигон на питание, а один или даже два на землю. Подробно опять же здесь.
Использовать ферритовые бусины (Ferrite bead) (о них далее).
Аккуратно обращаться с высокочастотными линиями, особенно если через них течет ток. Смотреть, чтобы под ними всегда был возвратный путь земли. Желательно на той же стороне платы (если имеется 4 слоя, то два из них находятся по одну сторону)
Размещение компонентов
Например, на этом дизайне с канала Phil’s lab хорошо видно, как разделены аналоговые (справа) и цифровые (слева) компоненты. Кроме того, и земля тоже может быть отделена. Причём нужно помнить, что как ток питания, так и ток земли может изменяться скачками, а значит, нужно смотреть, чтобы у каждого компонента был свой короткий путь либо к источнику, либо «питающему» его конденсатору. Можно подумать об этом как о проектировании автострады. Нужно помнить, что у каждого крупного центра города должен быть свой источник автомобильного потока, и свой возвратный путь для автомобилей. Если у одного чипа образуется «пробка на съезде или выезде», это не должно быть бутылочным горлышком для другого. Проблема только в том, что на частотах выше 100 КГц понятие короткого пути меняется. Подробнее тут. В общем, обычно просто делают целый слой под питание или землю.
Ферритовые бусины
Ферритовые бусины это пассивные компоненты, которые по сути своей являются катушками индуктивности. Последние, как мы выяснили, умеют препятствовать скачкам тока. Вот пример такого компонента. Как видно из его характеристики, он обладает значимым импедансом на частотах шума, более 10 МГц при токах меньше максимальных.
Размещая такой компонент между аналоговым и цифровым питанием, мы легко можем погасить часть скачков, которые могут возникнуть и тем самым обезопасить себя. Нужно только не превышать максимально допустимый ток. Также при больших токах нагрузки данные катушки перестают иметь желаемый импеданс на больших частотах.
Пример разделения питания, для питания аналоговой части микроконтроллера STM32
Единственное, что нужно помнить, чаще всего грамотное расположение компонентов решает куда больше проблем, чем бусины, или другие активные решения. Поэтому не думайте, что они просто как костыль решат все ваши проблемы. Но они и правда могут сильно помочь.
Примеры
Вот, например, картинка из документации цифро-аналогового чипа задержки для аудио. На нем можно собрать простую педаль с эффектом Delay для гитары. Только вот загвоздка: тут есть аналоговое и цифровое питание отдельно. Пин 3 — это аналоговая земля, а пин 4 — цифровая. И к удивлению многих, если соединить их вместе, оно просто не запустится. В некоторых источниках, просто добавляют между пином 3 и 4 резистор и этого хватает, однако вы для своего дизайна могли бы использовать любые вышеупомянутые принципы. Если соединить два питания только возле входа питания, а не у самого чипа, быть может, одно это бы уже решило бы проблему. Ну, может ещё лучше там же поставить входной конденсатор. Пишите в комментариях ваши реализации питания для такой схемы.
Ещё пару интересных видео и случаев:
Если ты это читаешь, то можешь и сам нам помочь!
Аналоговая электроника очень требовательна к навыкам, и я использую их, работая в компании, в которой мы разрабатываем крупнейший в Европе сканер фотореконструкции людей, что требует немалых познаний именно в аналоговых сигналах, если интересно, вы можете заказать сканирование и создать идентичного 3D двойника, или стать частью нашей команды! Мы ищем специалистов по компьютерному зрению, инженеров, программистов и не только!
Выводы
Поговорили совсем немного про то, что разные элементы по-разному потребляют питание и по-разному нагружают линию питания, про то, что разным чипам нужно разное качество питания, и про то, как его грамотно обеспечивать. Были приведены ссылки на более методические источники от гуру индустрии. Примеры, где использование актуально. Надеюсь, это знание будет вам полезно, пишите пожелания, хотелось ли бы вам более подробное, или более поверхностное и “Делай так” описание. Спасибо и удачных вам дизайнов!
Что такое vdd и vss: Обозначение цепей питания в иностранных материалах
Обозначение цепей питания в иностранных материалах
Обозначение цепей питания в иностранных материалах
Каждый человек увлекающийся электроникой сталкивается с материалами иностранного происхождения. И будь то схема электронного устройства или спецификация на чип, там могут встречаться множество различных обозначений цепей питания, которые вполне могут ввести в замешательство начинающего или незнакомого с этой темой радиолюбителя. В интернете достаточно информации чтобы внести ясность в этот вопрос. Далее кратко изложено то что было найдено о происхождении обозначений и их применении.
Аналогичные рассуждения для полевых транзисторов N-типа и схемы с общим истоком дают объяснение обозначений VDD и VSS (D — drain, сток; S — source, исток): VDD — плюс, VSS — минус.
Обозначения напряжений на выводах вакуумных ламп могут быть следующие: VP (plate, anode), VK (cathode, именно K, не C), VG (grid, сетка). 
Для схем с двух полярным питанием VCC и VDD могут интерпретироваться как наибольшее положительное, а VEE и VSS как самое отрицательное напряжение в схеме относительно земли.
Для микросхем питающихся от одного или нескольких источников одной полярности минус часто обозначают GND (земля). Земля может быть разной, например, сигнальная, соединение с корпусом, заземление.
Вот перечень некоторых обозначений (далеко не полный).
Земля (минус питания)
Аналоговая земля (минус питания)
Цифровая земля (минус питания)
Плюс питания
(наибольшее положительное напряжение)
Земля, минус питания
(самое отрицательное напряжение)
Опорное напряжение
(для АЦП, ЦАП, компараторов и др. 
)
(возможно pp = programming power)
Напряжение питания ядра
(например, в ПЛИС)
Напряжение питания периферийных схем
(например, в ПЛИС)
Как видно, часто обозначения образуются путём добавления слова, одной или нескольких букв (возможно цифр), которые соответствуют буквам в слове отражающем функцию цепи (например, как Vref).
Иногда обозначения Vcc и Vdd могут присутствовать у одной микросхемы (или устройства), тогда это может быть, например, преобразователь напряжения. Так же это может быть признаком двойного питания. В таком случае, обычно, Vcc соответствует питанию силовой или периферийной части, Vdd питанию цифровой части (обычно Vcc>=Vdd), а минус питания может быть обозначен Vss.
Совмещение в современных микросхемах различных технологий, традиции, или какие-то другие причины, привели к тому, что нет чёткого критерия для выбора того или иного обозначения. Поэтому бывает, что обозначения «смешивают», например, используют VCC вместе с VSS или VDD вместе с VEE, но смысл, обычно, сохраняется — VCC > VSS, VDD > VEE. Например, практически повсеместно, можно встретить в спецификации на микросхемы серии 74HC (HC = High speed CMOS), 74LVC и др., обозначение питания как Vcc. 
Т.е. в спецификации на CMOS (КМОП) микросхемы используется обозначение для схем на биполярных транзисторах.
Текстов какого либо стандарта (ANSI, IEEE) по этой теме найти не удалось. Именно поэтому в тексте встречаются слова «может быть», «иногда», «обычно» и подобные. Несмотря на это, приведённой информации вполне достаточно, чтобы чуть лучше ориентироваться в иностранных материалах по электронике.
Информация собрана из различных источников в сети Интернет.
Специально для сайта radiokot.ru
Все вопросы в Форум.
Как вам эта статья?
Заработало ли это устройство у вас?
В чем разница между V CC VCC, V DD VDD, V EE VEE, V SS VSS
Я думаю, что у меня может быть определенный ответ на это. Это название взято из стандарта IEEE 1963 года 255-1963 «Буквенные символы для полупроводниковых устройств» (IEEE Std 255-1963). Я фанат истории электроники, и это может быть интересно другим (фанатикам), поэтому я сделаю этот ответ немного шире, чем необходимо.
Стандарт определяет 11 суффиксов (букв) с. 
Эти:
Этот стандарт предшествует МОП-транзистору (который был запатентован в августе 1963 года) и, таким образом, не имеет букв для источников и стоков. С тех пор он был заменен новым стандартом, который определяет буквы для Drain и Source, но у меня нет этого стандарта в наличии.
Дополнительные нюансы стандарта, которые определяют дополнительные правила написания символов, делают чтение более увлекательным. Удивительно, как все это стало общеизвестным, что теперь спокойно принимается и понимается даже без нормативной справки.
Параграф 1.3 определяет, как пишутся подписки, особенно когда их несколько. Пожалуйста, прочитайте слова стандарта:
Так, например, V bE означает среднеквадратическое значение (заглавная V) компонента переменного тока (нижний регистр b) Напряжения на базе полупроводникового устройства в отношении значения постоянного тока Напряжения эмиттера полупроводникового устройства (верхний регистр E ).
Таким образом, V CCB означает напряжение питания постоянного тока на коллекторе полупроводникового устройства относительно базы устройства, а V CC означает напряжение питания постоянного тока на коллекторе относительно земли. 
На первый взгляд может показаться, что дублирование индекса приведет к двусмысленности, но на самом деле это не так. Прежде всего, случаи, которые кажутся неоднозначными, довольно редки; чтение V CC означает, что напряжение от коллектора устройства к коллектору того же самого устройства является абсолютно нулевым, поэтому нет смысла описывать его. Но что произойдет, если устройство имеет две базы? Стандарт дает ответ. Напряжение от базы 1 устройства до базы 2 устройства записывается как V B1-B2
Остается один вопрос: таинственный случай схем CMOS. Как уже указывалось в других ответах, стандарт именования, по-видимому, не выполняется в отношении схем CMOS. На этот вопрос я могу предложить только понимание того, что я работаю в полупроводниковой компании. («Whoah» ожидается здесь.)
Если бы кто-то мог предложить нормативную ссылку на последний обсуждаемый вопрос, я был бы безмерно благодарен!
В чем разница между
Я думаю, что у меня может быть определенный ответ на это. Это название взято из стандарта IEEE 1963 года 255-1963 «Буквенные символы для полупроводниковых устройств» (IEEE Std 255-1963). Я фанат истории электроники, и это может быть интересно другим (фанатикам), поэтому я сделаю этот ответ немного шире, чем необходимо.
Прежде всего, заглавная буква V начинается с пунктов 1.1.1 и 1.1.2 стандарта, которые определяют, что v и V являются символами количества, описывающими напряжение; в нижнем регистре это означает мгновенное напряжение (1.1.1), а в верхнем регистре это максимальное, среднее или среднеквадратичное напряжение (1.1.2). Для справки:
Стандарт определяет 11 суффиксов (букв) с. Это:
Этот стандарт предшествует МОП-транзистору (который был запатентован в августе 1963 года) и, таким образом, не имеет букв для источников и стоков. 
С тех пор он был заменен новым стандартом, который определяет буквы для Drain и Source, но у меня нет этого стандарта в наличии.
Дополнительные нюансы стандарта, которые определяют дополнительные правила написания символов, делают чтение более увлекательным. Удивительно, как все это стало общеизвестным, что теперь спокойно принимается и понимается даже без нормативной справки.
Параграф 1.3 определяет, как пишутся подписки, особенно когда их несколько. Пожалуйста, прочитайте слова стандарта:
Так, например, V bE означает среднеквадратическое значение (заглавная V) компонента переменного тока (нижний регистр b) напряжения на базе полупроводникового устройства относительно значения постоянного тока напряжения эмиттера полупроводникового устройства (верхний регистр E ).
Таким образом, V CCB означает напряжение питания постоянного тока на коллекторе полупроводникового устройства относительно базы устройства, а V CC означает напряжение питания постоянного тока на коллекторе относительно земли.
Остается один вопрос: таинственный случай схем CMOS. Как уже указывалось в других ответах, стандарт именования, по-видимому, не выполняется в отношении схем CMOS. На этот вопрос я могу предложить только понимание того, что я работаю в полупроводниковой компании. («Whoah» ожидается здесь.)
Если бы кто-то мог предложить нормативную ссылку на последний обсуждаемый вопрос, я был бы безмерно благодарен!
Думаю, у меня есть однозначный ответ на этот вопрос. Это название происходит из стандарта IEEE 255-1963 1963 года «Буквенные символы для полупроводниковых устройств» (IEEE Std 255-1963). Я фанатик истории электроники, и это может быть интересно другим (фанатикам), поэтому я сделаю этот ответ немного шире, чем необходимо.
Стандарт определяет 11 суффиксов (букв) s.Это:
Этот стандарт предшествует МОП-транзистору (который был запатентован в августе 1963 года) и поэтому не имеет букв для источника и стока.С тех пор он был заменен более новым стандартом, который определяет буквы для Drain и Source, но у меня нет этого стандарта.
Дополнительные нюансы стандарта, которые определяют дополнительные правила написания символов, делают чтение увлекательным. 
Удивительно, как все это стало общеизвестным, которое теперь спокойно принимается и понимается даже без нормативной ссылки.
Параграф 1.3 определяет, как пишутся индексы, особенно когда их больше одного.Прочтите, пожалуйста, слова стандарта:
Так, например, V bE означает среднеквадратичное значение (заглавная буква V) составляющей переменного тока (нижний регистр b) напряжения на базе полупроводникового устройства по отношению к значению постоянного тока напряжения эмиттера полупроводникового устройства ( верхний регистр E).
So V CCB означает напряжение питания постоянного тока на коллекторе полупроводникового прибора относительно базы устройства, а V CC означает напряжение питания постоянного тока на коллекторе относительно земли.
Остается один вопрос: загадочный случай схем CMOS. Как было хорошо указано в других ответах, стандарт именования, похоже, не выполняется в отношении схем CMOS. Отвечая на этот вопрос, я могу предложить только понимание, которое проистекает из того факта, что я работаю в полупроводниковой компании. (здесь ожидается «ого».)
Если бы кто-нибудь мог предложить нормативную ссылку на последний обсуждаемый пункт, я был бы безмерно благодарен!
— Какая польза от конденсатора между Vdd и Vss (или Vcc и Vee)? Микроконтроллер
Сеть обмена стеков
Сеть Stack Exchange состоит из 176 сообществ вопросов и ответов, включая Stack Overflow, крупнейшее и пользующееся наибольшим доверием онлайн-сообщество, где разработчики могут учиться, делиться своими знаниями и строить свою карьеру. 
Зарегистрируйтесь, чтобы присоединиться к этому сообществу
Кто угодно может задать вопрос
Кто угодно может ответить
Лучшие ответы голосуются и поднимаются наверх
Спросил 4 года, 3 месяца назад
Просмотрено 2к раз
На этот вопрос уже есть ответы :
Закрыт 4 года назад. 
Я пытаюсь заставить свой STM32 обмениваться данными через Can. Поэтому я использую CAN-трансивер MCP 2551. Во многих схемах я видел 100 нФ между землей и Vdd. В чем причина этого? Вот пример:
7911 серебряный знак55 бронзовых знаков
Это называется развязывающим конденсатором или шунтирующим конденсатором источника питания.Он используется для подавления шума от контактов питания ИС.
кальций 3000, кальций 3000
2,18911 золотых знаков1111 серебряных знаков3232 бронзовых знака
Электротехнический стек Exchange лучше всего работает с включенным JavaScript
Нажимая «Принять все файлы cookie», вы соглашаетесь с тем, что Stack Exchange может хранить файлы cookie на вашем устройстве и раскрывать информацию в соответствии с нашей Политикой в отношении файлов cookie.
Принимать все файлы cookie Настроить параметры
Различий между VCC, VDD, VSS, VEE и VPP
Vcc: c = circuit указывает значение цепи, то есть напряжение цепи доступа; Vdd: d = device указывает значение устройства, т. 
е.е. рабочее напряжение внутри устройства;
Vss: s = series обозначает общедоступное соединение, обычно называемое напряжением на клемме общего заземления схемы.
2. Некоторые ICS имеют как вывод VDD, так и вывод VCC, что указывает на то, что само устройство имеет функцию преобразования напряжения.
Так они и получили свое название:
VCC представляет собой источник питания, подключенный к коллектору транзистора (C).
Vee указывает источник питания, подключенный к эмиттеру транзистора (E).
VDD указывает источник питания стока (D), подключенного к трубке с эффектом фермы.
VSS представляет собой источник питания, который подключает источник (S) лампы эффекта фермы.
Обычно VCC и VDD являются источниками питания, а Vee и VSS либо отрицательными, либо заземленными.
Отличия VDD, VCC, VSS, VEE, VPP
VDD: напряжение питания (униполярное устройство), напряжение питания (цифровая цепь серии 4000), напряжение стока (полевая трубка)
VCC: напряжение питания (биполярное устройство), напряжение питания (цифровая цепь серии 74), несущая голоса (несущая с голосовым управлением)
VSS: заземление или минус питания
VEE: источник отрицательного напряжения, источник полевой трубки (S)
VPP: Программирование / стирание напряжения
Различия между VCC, VDD, VSS, VEE и VPP
Короткое замыкание между Vdd и Vss
Эдуардо, спасибо за ответ. 
Вставка мертвого времени выполняется драйвером, устанавливается резистором и рассчитывается правильно, поэтому я уверен, что при управлении двигателем перекрестной проводимости нет. Я проверил действие остановки и не заметил большого увеличения Vbus. Фактически, время, когда uC умирало, было во время движения двигателя, а не во время остановки. Итак, я подумал, что проблема во времени включения / выключения H-моста, и некоторые помехи, которые возникли очень быстро на шине 5V. Теперь я вставил 5V TVS-диод с очень низким напряжением пробоя, чтобы избежать роста Vdd.Из-за недостатка места я вставил этот TVS через керамический конденсатор емкостью 100 мкФ на 5 В, а не около мкК, но для меня это единственный способ.
О текущих измерениях Я вставил ограничитель, который отключает драйвер, если ток слишком высок: когда драйвер отключен, МОП-транзисторы остаются открытыми, и ток может уменьшаться.Я проверял ток во многих ситуациях, в которых мог быть двигатель (это не новое приложение, а новое приложение с семейством KE), и я не заметил выходящих из-под контроля пиков. Как я уже говорил в предыдущих комментариях, на самом деле мы реализовали около сотни таких продуктов, и у нас не было никаких проблем раньше (с использованием микроконтроллеров семейства S08). 
Объяснение входов напряжения ЖК-дисплея для ЖК-дисплеев
Требуется более подробное объяснение? См. Наш последний ресурс, посвященный входам напряжения ЖК-дисплея.
Эту статью о входах напряжения ЖК-дисплея предоставил: Пол Хэй, инженер-электрик.
Объяснение VCC, VDD, VSS, VEE, V0
Монохромные символьные, графические и статические дисплеи требуют разных входных напряжений. Различные символы напряжения на ЖК-дисплее могут сбивать с толку, но, хотите верьте, хотите нет, в этом безумии есть своя система.
Напряжение ЖК-дисплея: основные сведения о входах питания ЖК-дисплея
Напряжения VCC, VDD, VSS и VEE используются для описания напряжений на различных общих клеммах источника питания.Различия между этими напряжениями проистекают из их происхождения в транзисторных схемах, для которых они изначально использовались.
Эта терминология напряжения ЖК-дисплея исходит от выводов каждого типа транзисторов и их общих соединений в логических схемах. Другими словами, VCC часто применяется к коллекторам BJT (биполярного переходного транзистора), VEE к эмиттерам BJT, стокам VDD к FET (полевым транзисторам) и VSS к источникам FET. В большинстве технических паспортов КМОП (дополнительных металл-оксид-полупроводник) ИС теперь используются VCC и GND для обозначения положительных и отрицательных выводов питания.
ЖК-дисплеи: что обозначают буквы C, D, S и E?
В эпоху плейстоцена (1960-е или раньше) логика была реализована с помощью биполярных транзисторов. NPN (отрицательный-положительный-отрицательный) использовались, потому что они были быстрее. Имеет смысл называть положительное напряжение питания VCC, где «C» означает коллектор. Отрицательный источник питания был назван VEE, где «E» означает эмиттер.
Почему именно ВДД, а не просто ВД?
ПРИМЕРЫ ЖКД, ИСПОЛЬЗУЮЩИХ ДАННУЮ НОМЕНКЛАТУРУ:
Ниже приводится таблица данных символьного ЖК-дисплея:
Примечание : Большинство сегментных, символьных и графических дисплеев будут работать с напряжением VDD 5 В или 3,3 В. Можно управлять дисплеем с напряжением всего 3,0 В, но модуль может не работать очень хорошо при более низких температурах. Чем ниже температура окружающей среды, тем больше мощности требуется для привода сегментов.
Что такое V0 на ЖК-дисплее?
Примечание : чем ниже температура, тем выше напряжение ЖК-дисплея.
Что произойдет, если напряжение управления ЖК-дисплеем будет слишком низким?
Если подаваемое напряжение ЖК-дисплея падает слишком низко, дисплей «недостаточно активен», и на нем будут отображаться «серые» сегменты.Чем ниже напряжение ЖК-дисплея ниже допустимого порога, тем ниже будет контраст.
Что произойдет, если управляющее напряжение ЖК-дисплея будет слишком высоким?
Если ЖК-дисплей перегружен, можно увидеть двоение изображения. Здесь сегменты, которые не должны быть включены, становятся серыми. Они не такие темные, как сегменты, которые должны быть включены, но их можно увидеть и они могут запутать конечного пользователя.
Разъемы питания для настраиваемого ЖК-дисплея
Бывают случаи, когда клиенту необходимо заменить дисплей, который был снят с производства, или EOL (End-Of-Life) от предыдущего поставщика ЖК-дисплея.Распиновка предыдущего ЖК-дисплея может отличаться от стандартного стандартного дисплея Focus. Это не большая проблема.
Focus Displays изменит дизайн печатной платы в соответствии со старым выводом клиента. Это сэкономит время и деньги клиентов, так что им не придется переделывать свою печатную плату. 
Подключение питания светодиодной подсветки
Входы напряжения ЖК-дисплея и насосы заряда
Решением для этого является интеграция накачки заряда (или схемы повышения напряжения) в схему ЖК-дисплея. Это решение работает в большинстве приложений, но если продукт будет работать во внутренней среде, необходимо соблюдать осторожность при компоновке печатной платы.
Focus Display Solutions не производит дисплеев с пометкой «Искробезопасный», но мы проектируем ЖК-дисплей в соответствии с требованиями инженера. Чтобы удовлетворить требования инженера-проектировщика, на дисплее может потребоваться два или три независимых входа. Focus может изменить дизайн печатной платы и разметить дорожки, чтобы учесть эти дополнительные входы.
Ваш ЖК-дисплей снят с производства или устарел? Вам нужен новый поставщик?
Focus Display Solutions может перепроектировать и разработать эквивалентный ЖК-дисплей.
Позвоните сегодня или свяжитесь с нами. 
Vcc, Vdd, Vss | Форум электроники (схемы, проекты и микроконтроллеры)
(вам лучше написать это правильно при проектировании или анализе ваших схем)
(я не буду говорить о лампах)
Вспомните свои электронные валентные оболочки вокруг атома из ваших основных классов электричества. 
Любой студент, изучающий физику II (или выше) или химию, тоже знает эти факты, и лучше не соглашаться. Если они это сделают, они ссылаются на поток заряда.
На написание этого материала не уйдут месяцы (максимум 10 минут). Все очень просто. Остальные явления и эффекты можно за несколько часов выписать, но только не эту фигню.
Извлечение сетей VDD и VSS [6]
Объединение массивов
Проводники для VSS / VDD обычно намного шире, чем проводники, используемые для сигналов, поскольку они должны пропускать большие токи с очень небольшими перепадами напряжения. При переходе от одного слоя к другому необходимо использовать переходное отверстие. Но вместо использования большого переходного отверстия, пропорционального ширине проводника, вы обнаружите, что используется массив маленьких переходных отверстий. 
Есть вопросы, связанные с процессами, которые требуют такого подхода.
Такой большой набор переходных отверстий заставит симулятор поля генерировать очень сложную сетку, и симулятор будет очень медленно приближаться к решению.
Объединение массива в одно большое переходное отверстие
Мы хотели бы объединить массивные переходные отверстия в одно большое переходное отверстие. Хотя это внесет некоторую ошибку в наш полевой симулятор, размер ошибки был смоделирован и оказался незначительным, если сделаны соответствующие настройки для учета разницы в плотности проводников между матричными переходными отверстиями и сплошными переходными отверстиями.
Наше моделирование будет выполняться быстрее, если массив заменяется одним большим переходным отверстием.
Как объединить переходные отверстия
Мы обнаружили, что массивы переходных отверстий можно безопасно объединить в один большой прямоугольник, используя следующий поток:
1) GDSFILT используется для отделения слоев переходных отверстий от слоев «трассировки». Если мы пропустим этот шаг, мы закоротим множество проводников, а это не является нашим намерением.
2) QCKBOOL используется для увеличения размера переходных слоев.Размер прокладки зависит от расстояния между переходными отверстиями. Мы обнаружили, что размера 3 мкм достаточно, чтобы обеспечить перекрытие всех переходных отверстий в массиве, но чтобы смежные массивы не перекрывались.
3) QCKBOOL используется для объединения слоев переходных отверстий и последующего уменьшения размера получившегося большого прямоугольника на ту же величину, что и изначально. Это оставляет нам прямоугольник, который точно покрывает экстенты массива.
4) GDSFILT используется для объединения новых слоев переходных отверстий со слоями трассировки.Полученный файл GDSII теперь намного меньше и может быть отправлен в программу моделирования. 
Чтобы показать, как это работает на геометрическом уровне, ниже мы нарисовали упрощенный массив (3×3 вместо 10×10).
a) Массив 3×3 из переходных отверстий 2 мкм на широкой трассе VDD / VSS. Мы упростили массив для наглядности. В реальной ИС массив может состоять от 100 до 900 членов.
b) переходные отверстия увеличены на 3,1 мкм со всех сторон с помощью программы Artwork’s Qckbool.Это приводит к небольшому перекрытию отдельных элементов массива.
c) Операция UNION (с использованием QckBool) объединяет перекрывающиеся переходные отверстия в один большой прямоугольник. Однако вы можете видеть, что теперь он «просачивается» за пределы своего первоначального объема.
d) Размер большого прямоугольника уменьшен на 3,1 мкм. Теперь он точно представляет исходные размеры массива переходных отверстий. Это то, что будет отправлено в программу моделирования.