Vrm heatsink fan header что

Поясните за обдув зоны VRM на материнке

06 Oct 2020 в 01:23

06 Oct 2020 в 01:23 #1

Доброго времени суток всем. Тут задумался над вопросом обдува врм на материнке.

На это меня натолкнула мысль, когда тестил на своей дешман материнке боксовый куллер для i5 9400f и гаммакс 300. Так вот дамы и господа. Когда поставил башню. Температурка на зоне врм подскочила с 60 градусов до 72. Ну тут понятно башня дует на зону врм, а vrm без радиатора. Тоесть надо было брать куллер другого типа. Что-то типа этого:

С наличием радиатора на мамке оказалось наоборот профитнее ставить башню. Разница была пару тройку градусов в пользу башни.

Так вот дамы и господа. Почему недоблогеры зная это рекламят мамки на младших чипсетах не в выгодном свете?
Вы сейчас можете сами убедится открыв видосы недоблогеров, которым занесли гигабайт или асус. или другой вендор.

Чо думаете по этому поводу?

06 Oct 2020 в 01:32 #2

подпишусь под темой,интересно почитать,что скажут.

06 Oct 2020 в 02:10 #3

Чо думаете по этому поводу?

06 Oct 2020 в 02:17 #4

Боксовый кулер дает потоку воздуха проходить по зоне ВРМ, не давая ему застаиваться и греться больше. У боксового поток направлен в сторону мамки, и всего обвеса вблизи сокета, а башня кое как задевает только сторону выдува (но при любом раскладе меньше, чем боксовый)

06 Oct 2020 в 02:20 #5

Вот именно честных обзоров нет.

Все продались и не знаешь кому верить. Но 95 ватники я бы не пихал бы в дешман мамку и не рискнул бы проверять за свой счет.

А вот условный i7 10700f с удовольствием бы вставил в мамку с h410 чипсетом и подорвал бы тут пердаки на форуме. Уверен, что до критических 105 градусов на врм 100% не добрался бы.

06 Oct 2020 в 02:41 #6

если бы это была башня, то воздушный поток, теоретически, можно направить в любую из 4х сторон

06 Oct 2020 в 04:47 #7

если бы это была башня, то воздушный поток, теоретически, можно направить в любую из 4х сторон

Особонно если это открытый стенд, чтобы не нарушить вывод воздуха из корпуса

06 Oct 2020 в 05:15 #8

А вот условный i7 10700f с удовольствием бы вставил в мамку с h410 чипсетом и подорвал бы тут пердаки на форуме. Уверен, что до критических 105 градусов на врм 100% не добрался бы.

65вт на стоковых 2.9ггц.

06 Oct 2020 в 05:52 #9

Успокойся, никто никому не платит, просто люди не разбираются.

Доброго времени суток всем. Тут задумался над вопросом обдува врм на материнке.

На это меня натолкнула мысль, когда тестил на своей дешман материнке боксовый куллер для i5 9400f и гаммакс 300. Так вот дамы и господа. Когда поставил башню. Температурка на зоне врм подскочила с 60 градусов до 72. Ну тут понятно башня дует на зону врм, а vrm без радиатора. Тоесть надо было брать куллер другого типа. Что-то типа этого:

С наличием радиатора на мамке оказалось наоборот профитнее ставить башню. Разница была пару тройку градусов в пользу башни.

Так вот дамы и господа. Почему недоблогеры зная это рекламят мамки на младших чипсетах не в выгодном свете?
Вы сейчас можете сами убедится открыв видосы недоблогеров, которым занесли гигабайт или асус. или другой вендор.

Чо думаете по этому поводу?

Я думаю, что тебе стоило сразу понять, что выдув у тебя идет на зону vrm с гаммаксом и сразу взять что-то другое. У меня кстати тоже самое, забавно. Но уменя открытый стенд, так что проще в этом плане. Тоже гаммах 300, температура 60 обычно. Кстати 72 это не то, чтобы прям сильно много, выше 80 это уже да.

А вот условный i7 10700f с удовольствием бы вставил в мамку с h410 чипсетом и подорвал бы тут пердаки на форуме. Уверен, что до критических 105 градусов на врм 100% не добрался бы.

Проблема не в критических, при 105 градусах у тебя уже на уровне архитектуры и микросхем проблемы начинаются. Энергоэффективность масфетов теряется, плюс когда у тебя такие высокие температуры, значит в целом с охладом проблемы, а это затрагивает и другие части платы, поэтому тут не все так однобоко. 105 это на то и критическая, что у тебя комп сразу же вырубается, до такой температуры доводить не нужно.

06 Oct 2020 в 10:50 #10

Чо думаете по этому поводу?

я думаю что не надо смотреть всяких додиков, тут подробно разбирали эту тему

А вот условный i7 10700f с удовольствием бы вставил в мамку с h410 чипсетом и подорвал бы тут пердаки на форуме. Уверен, что до критических 105 градусов на врм 100% не добрался бы.

не добрался бы до 105 градусов разве что с PL1, с PL2 можно легко сделать сквозную дырку т.к. на таких убогих матерях нет датчика температур на врм и частота не будет дропаться даже если ты разогреешь мосфеты до 150 градусов

вот, как пример может посмотреть как чувствует себя ай7 на говномамке, вполне норм, частоты держит, тдп не сбрасывается, супер!

06 Oct 2020 в 11:58 #11

с PL2 можно легко сделать сквозную дырку т.к. на таких убогих матерях нет датчика температур на врм и частота не будет дропаться даже если ты разогреешь мосфеты до 150 градусов

06 Oct 2020 в 12:52 #12

Во-первых, любая материнка будет дропать частоты даже если нет выведенного датчика температуры.

с чего это она будет? я конечно не держал мамки на h/b чипсетах на 1200 сокете и не тестил их, но судя по опыту владения 4770 + 3 фазной гиги на h81 частоты в той же аиде нифига не дропались.

на тех же мси спокойно можно крутить PL на h/b чипсетах https://www.overclockers.ua/news/hardware/2020-10-05/127780/, на асроках и асусах тоже можно, насчёт остальных не уверен.

06 Oct 2020 в 12:59 #13

с чего это она будет? я конечно не держал мамки на h/b чипсетах на 1200 сокете и не тестил их, но судя по опыту владения 4770 + 3 фазной гиги на h81 частоты в той же аиде нифига не дропались.

Ну ты сравнил, конечно. Старый ай7 4/8 с новым калорифером. У меня дешманскоего говно на ам2/ам3 от ассрак с 3-мя фазами с фуфыксом 6300 дропало от перегрева врм. Тем более старая аида говна кусок, а не прожарка, чтобы частоты упали.

на тех же мси спокойно можно крутить PL на h/b чипсетах https://www.overclockers.ua/news/hardware/2020-10-05/127780/, на асроках и асусах тоже можно, насчёт остальных не уверен.

06 Oct 2020 в 13:21 #14

Столкнулся с этой «проблемой», когда выбирал себе материнку на х570. Собственно, вся проблема была в том, что у юзеров, по их комментам, обдув материнки перекрывался то ли видяхой, то ли башней, я так и не понял, честно говоря.

06 Oct 2020 в 14:24 #15

я думаю что не надо смотреть всяких додиков, тут подробно разбирали эту тему

не добрался бы до 105 градусов разве что с PL1, с PL2 можно легко сделать сквозную дырку т.к. на таких убогих матерях нет датчика температур на врм и частота не будет дропаться даже если ты разогреешь мосфеты до 150 градусов

вот, как пример может посмотреть как чувствует себя ай7 на говномамке, вполне норм, частоты держит, тдп не сбрасывается, супер!

95ватник всовывал, а я про 65ватники говорю. их 100% можно всунуть и i7 10700f и скорее всего и i7 10900f.

А пл2 работает же на 100мс, за это время ничего с мамкой не произойдет.

06 Oct 2020 в 14:54 #16

Столкнулся с этой «проблемой», когда выбирал себе материнку на х570. Собственно, вся проблема была в том, что у юзеров, по их комментам, обдув материнки перекрывался то ли видяхой, то ли башней, я так и не понял, честно говоря.

там в многих материнках видеокарта перекрывает вентилятор на чипсете

06 Oct 2020 в 15:43 #17

там в многих материнках видеокарта перекрывает вентилятор на чипсете

Поголовно просто читал, что эта «проблема мешает работе системы», по факту все оказалось спокойнее

06 Oct 2020 в 19:31 #18

95ватник всовывал, а я про 65ватники говорю. их 100% можно всунуть и i7 10700f и скорее всего и i7 10900f.

А пл2 работает же на 100мс, за это время ничего с мамкой не произойдет.

10700ф будет работать с заявленными 65 вт разве что на стоковых 2.9 ггц, тут базару ноль, можешь поставить даже на самую конченную мамку и он будет работать.

Тем более старая аида говна кусок, а не прожарка, чтобы частоты упали.

ну хз, я гонял цпу+фпу+кэши, вроде не совсем рофлотест.

Ну ты сравнил, конечно. Старый ай7 4/8 с новым калорифером.

06 Oct 2020 в 20:12 #19

10700ф будет работать с заявленными 65 вт разве что на стоковых 2.9 ггц, тут базару ноль, можешь поставить даже на самую конченную мамку и он будет работать.

Пруфов конечно же не будет, да?

06 Oct 2020 в 20:15 #20

Пруфов конечно же не будет, да?

дружище, я уже достаточно насмотрелся как тот же 9900к в стоке в свои 95 вт не может уместиться, че рили пруфчанских хочешь или ты сам умеешь в гугл и мне не придётся за тебя это искать?

06 Oct 2020 в 20:52 #21

дружище, я уже достаточно насмотрелся как тот же 9900к в стоке в свои 95 вт не может уместиться, че рили пруфчанских хочешь или ты сам умеешь в гугл и мне не придётся за тебя это искать?

Так что если они у тебя есть вываливай все.

06 Oct 2020 в 20:54 #22

Не одного пруфа, что я не могу вставить 65ватный 8 ядерник в дешман мать я не нашел.

Так что если они у тебя есть вываливай все.

Вставить то можешь, только он и будет сидеть в этих 65ватт рамках. Дропая частоты буста в серьезной нагрузке.

Расширишь лимиты на дешман мамке, врм улетит за сотку в стресс тесте.

06 Oct 2020 в 21:00 #23

Брать мать с донной расфазовкой питания под нормальный проц это как кхм. ферстпикать минера в ранкеде

На моей z370 Gaming k6 (12фаз) 8600k@5.2Ghz в линпаке с avx максимум было 88° на врм зоне

Это при том что там просто помпа водянки, которая туда вообще не дует

06 Oct 2020 в 21:05 #24

Не одного пруфа, что я не могу вставить 65ватный 8 ядерник в дешман мать я не нашел.

65 вт у тебя будет только с PL1 который будет держаться в пределах допустимого тдп с стоковыми частотами (2.9 ггц в случае с 10700), если у тебя работает турбобуст, то за пределы 65 вт ты не будешь выходить разве что в сапёре, если запустишь ту же доту + браузер + ещё всякого говна на фоне, то никакими 65 вт и не будет пахнуть.

06 Oct 2020 в 21:12 #25

65 вт у тебя будет только с PL1 который будет держаться в пределах допустимого тдп с стоковыми частотами (2.9 ггц в случае с 10700), если у тебя работает турбобуст, то за пределы 65 вт ты не будешь выходить разве что в сапёре, если запустишь ту же доту + браузер + ещё всякого говна на фоне, то никакими 65 вт и не будет пахнуть.

Вот ты его грузанул, он щас нагуглит что PL это

Источник

Что такое VRM материнской платы

Содержание

Содержание

VRM (Voltage Regulator Module) является неотъемлемым и одним из важнейших элементов материнской платы, который отвечает за питание центрального процессора. Высокочастотные чипы, такие как ЦПУ компьютера, очень чувствительны к качеству питания. Малейшие неполадки с напряжением или пульсациями могут повлиять на стабильность работы всего компьютера. VRM представляет собой не что иное, как импульсный преобразователь, который понижает 12 вольт, идущие от блока питания, до необходимого процессору уровня. Именно от VRM зависит подаваемое на ядра напряжение.

Принцип работы VRM был описан в более ранней статье, а сейчас мы рассмотрим, из чего состоит подсистема питания процессора.

VRM состоит из пяти основных составляющих: MOSFET-транзисторы, дроссели, конденсаторы, драйверы и контроллер.

Транзисторы

«MOSFET» является аббревиатурой, которая расшифровывается как «Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor». Так что MOSFET — это полевой МОП-транзистор с изолированным затвором.

Дроссели

Дроссели — это катушки индуктивности, которые стабилизируют напряжение. Вместе с конденсаторами они образуют LC-фильтр, позволяющий избавиться от скачков напряжения и уменьшить пульсации. В современных материнских платах дроссели выглядят как темные кубики, находящиеся около МОП-транзисторов.

Конденсаторы

В современных платах твердотельные полимерные конденсаторы уже давно вытеснили электролитические. Это связано с тем, что полимерные конденсаторы имеют намного больший срок эксплуатации. Конденсаторы помогают стабилизировать напряжение и уменьшать пульсации.

Контроллер

Контроллер — чип, рассчитывающий, с каким сдвигом по времени будет работать та или иная фаза. Является «мозгом» всей VRM.

Драйвер

Драйвер — это чип, исполняющий команды контроллера по открытию или закрытию полевого транзистора.

Охлаждение — зачем оно нужно

Существует прямая связь между энергопотреблением процессора и нагревом VRM. Чем больше потребляет процессор, тем больше нагрузка на цепи питания, и, следовательно, больше их нагрев. MOSFET-транзисторы во время работы выделяют значительное количество тепла. Поэтому на них устанавливают пассивное охлаждение в виде радиатора, чтобы избежать перегрева и нестабильной работы. Производители материнских плат начального уровня часто экономят на этом, оставляя цепи питания без охлаждения, что, конечно, не очень хорошо, но не слишком критично, поскольку на подобные материнские платы обычно не ставят топовые процессоры с высоким TDP.

На транзисторы цепей питания можно не ставить охлаждение при условии, что температура во время нагрузки не будет превышать допустимых значений. Поэтому без охлаждения VRM очень нежелательно устанавливать «прожорливые» процессоры. На материнских платах, рассчитанных под оверклокинг, обязательно имеется охлаждение.

В самых топовых платах, помимо обычного радиатора, можно встретить испарительную камеру или водоблок для подключения к контуру СЖО.

Количество фаз

У неопытных пользователей именно эта характеристика зачастую становится ключевой при выборе материнской платы. Производители знают об этом и часто прибегают к различным уловкам. Чаще всего можно встретить использование двойного набора компонентов для одной фазы, что создает видимость большего количества фаз. Количество и характеристики фаз обычно не указываются производителями в расчете на то, что неопытный покупатель увидит много дросселей и купит плату, решив, что «больше — лучше».

Чтобы узнать реальное количество фаз и используемые компоненты, нужно посмотреть характеристики установленного на материнскую плату ШИМ-контроллера в технической спецификации. Количество дросселей далеко не всегда говорит о реальном количестве фаз. Кроме того, стоит учитывать, что некоторые драйверы способны работать в качестве удвоителя фазы. Это позволяет увеличить количество фактических фаз без использования более продвинутого ШИМ-контроллера.

Конфигурация фаз питания

В описаниях материнских плат часто можно увидеть такие обозначения, как 8+2, 4+1, и т. п. Эти цифры означают количество фаз, отведенных на питание ЦПУ и остальных элементов. Например, 8+2 означает, что 8 фаз отведено на питание ядер процессора, а оставшиеся 2 рассчитаны на контроллер памяти.

От количества фаз зависит уровень пульсаций, действующих на процессор. Чем больше фаз, тем меньше пульсаций тока. Большее количество фаз означает большее количество MOSFET-транзисторов в цепи, что положительно сказывается на температурных показателях. Кроме того, чем больше транзисторов, тем легче будет поставить высокое напряжение на ядра, что позитивно скажется на оверклокинге. В большом количестве фаз, по большому счету, имеются только плюсы. Главным и единственным недостатком, пожалуй, является лишь высокая цена.

Источник

CPU Fan, Cha Fan, Sys Fan, Pwr Fan: что это такое на материнской плате. Как правильно организовать охлаждение системного блока

Слишком мало – будет греться, слишком много – будет выть. Как определить, сколько вентиляторов нужно установить в системный блок? И куда их подключать?

Недавно мы разобрались, как правильно подсоединить к материнской плате кнопку питания и спикер. Настала очередь вентиляторов, разъемы которых на схеме материнки обозначаются как Cha Fan, Sys Fan, Pwr Fan, CPU Fan и т. д. Поговорим, для чего они предназначены, чем различаются и как подключаются.

Шифры – это просто

CPU Fan, CPU Opt, Pump Fan

Далеко не каждая «мама» имеет весь набор вышеперечисленных интерфейсов. Но один из них имеет каждая. Это CPU Fan – разъем самого главного вентилятора в компьютере – процессорного.

Разъем CPU Fan на материнской плате всего один, но на многих материнках игрового сегмента встречаются комбинации CPU Fan + Pump Fan или CPU Fan + CPU Opt. Pump Fan и CPU Opt предназначены для вентилятора помпы водяного охлаждения, но могут использоваться и для дополнительной вертушки воздушного процессорного кулера.

CPU Fan, Pump Fan и CPU Opt обычно расположены недалеко от сокета (гнезда для установки процессора) и имеют 4 штырьковых контакта:

На некоторых старых материнских платах CPU Fan имеет 3 контакта:

Скорость вращения кулера, подключенного к трехпиновому разъему, регулируется изменением питающего напряжения.

Современные процессорные кулеры, как правило, оборудованы 4-контактными штепселями, но отдельные бюджетные и старые модели имеют по 3 пина.

Если количество контактов на штепселе вентилятора больше или меньше, чем на разъеме CPU Fan, вы всё равно сможете установить его в компьютер. Для этого просто оставьте четвертый пин свободным, как показано на схеме ниже.

Подключение процессорного кулера к разъему CPU Fan строго обязательно, это контролирует программа аппаратной самодиагностики POST, которая выполняется при включении ПК. Если подсоединить кулер к другому разъему или не подключать совсем, компьютер не запустится.

Sys Fan

Разъемы Sys Fan, которых на материнской плате может быть от 0 до 4-5 штук, предназначены для подключения системы дополнительного обдува внутренних устройств, например, чипсета или жесткого диска.

Контактные группы Sys Fan имеют по 4, а иногда по 3 пина. Кстати, к одной из них можно подсоединить дополнительный вентилятор процессорного кулера, если нет более подходящего разъема.

Скорость вращения вертушек, подключенных к 3-контактным разъемам Sys Fan, как и в случае с 3-контактрыми CPU Fan, управляется изменением уровня напряжения питания. А в некоторых реализациях материнских плат не управляется никак.

Контактные группы Sys Fan зачастую, но не всегда размещаются в срединной части платы недалеко от чипсета. Их использование необязательно.

Cha Fan

Cha (Chassis) Fan предназначены для подключения корпусных вентиляторов. Распиновка их контактных групп идентична Sys Fan, то есть эти разъемы взаимозаменяемы – вертушку на корпусе вполне можно подключить к разъему для кулера чипсета и наоборот.

Условное отличие между Cha Fan и Sys Fan только в расположении – первые чаще размещают на краях материнской платы, обращенных к фронтальной стороне и «потолку» системного блока. А еще в том, что минимум 1 разъем Cha Fan есть на любой материнке.

Pwr Fan

Pwr Fan – относительно редкий разъем, предназначенный для вентилятора блока питания. Подобная реализация БП встречается нечасто, поэтому и надобности в таком подключении, как правило, нет. Впрочем, если блок питания вашего ПК имеет разъем Pwr Fan, а материнская плата не имеет, вы можете подключить его к любой свободной контактной группе Cha Fan.

Необязательные разъемы

AIO Pump – предназначен для подключения насоса водяного охлаждения. Совместим с любыми вентиляторами воздушных систем.

H-AMP Fan – высокоамперный разъем. Предназначен для вентиляторов с повышенным потреблением тока.

W-PUMP+ – контактная группа для устройств повышенной мощности, входящих в состав системы водяного охлаждения. Выдерживает ток до 3 A.

M.2 Fan – предназначен для охлаждения накопителей стандарта M.2.

ASST (Assist) Fan – для подключения добавочных вентиляторов, которыми комплектуются некоторые материнские платы игрового сегмента.

EXT Fan – 5-контактный разъем для подключения дополнительной платы-контроллера, предназначенной для управления работой нескольких корпусных или системных вентиляторов.

Как организовать охлаждение системного блока

Состав системы воздушного охлаждения. Критерии выбора элементов

Знать, какой вентилятор куда подключать, безусловно, важно, но еще важнее разобраться, как их правильно разместить внутри системного блока, дабы обеспечить железному «питомцу» комфортный микроклимат. Перегрева наши электронные друзья ох как не любят, но это не значит, что вам придется тратиться на дорогущую «водянку» или что-то еще покруче. Для организации охлаждения большинства домашних компьютеров вполне достаточно «воздуха».

Итак, типовая воздушная система охлаждения ПК состоит из:

Основные критерии выбора корпусных и системных вентиляторов:

Основные критерии выбора процессорного кулера еще более просты – это совместимость с типом сокета материнской платы и тепловая мощность (TDP). Значение TDP системы охлаждения должно быть не ниже аналогичного параметра процессора, а с учетом возможного разгона – даже выше.

Кроме того, если вы выбираете модель с массивным радиатором, обращайте внимание на габариты последнего. Высокий башенный кулер может мешать закрытию крышки системного блока, а широкий – перекрывать слоты оперативной памяти.

Размещение системы охлаждения в корпусе ПК

Одна часть корпусных вентиляторов системного блока работает на вдув холодного воздуха извне, другая – на выдув нагретого. Для эффективного охлаждения всех внутренних устройств воздушный поток должен быть направлен спереди назад и вверх. Чтобы этого добиться, вертушки следует подключить в следующем порядке:

Для низкопроизводительных компьютеров без дискретной видеокарты и плат расширения в слотах PCI/PCI-e помимо процессорного кулера достаточно одного корпусного вентилятора на задней стенке.

Средне- и высокопроизводительные системы с дискретными видеокартами нуждаются не только в теплоотводе, но и в активном нагнетании холодного воздуха с помощью 1-3 передних вентиляторов.

Установка охладителей на боковую и верхнюю стенки предусмотрена далеко не в каждом корпусе, поскольку для большинства систем это решение не оправдано. Боковой обдув нужен для того, чтобы разгонять горячий воздух, который скапливается в районе плат расширения под габаритной видеокартой. «Потолочный» – для усиления теплоотвода из верхней части корпуса и создания внутри отрицательного давления.

Один и тот же корпусный вентилятор может работать и на выдув, и на вдув. Направление вращения и потока воздуха показаны стрелками на нем. Чтобы изменить направления на противоположные, достаточно перевернуть вентилятор.

Количество, расположение и мощность корпусных охладителей определяют эмпирическим путем, ориентируясь на температурные показатели устройств. Внутри закрытого системного блока, как правило, создается либо отрицательное, либо положительное давление. Тот и другой вариант имеет свое применение.

Организацию охлаждения по второму типу используют чаще.

Как еще улучшить охлаждение компьютера без лишних затрат

Больше вентиляторов – лучше охлаждение, но и заодно и больше шума. Поэтому стремление довести их количество до максимального оправдано не всегда.

Чтобы улучшить охлаждение компьютера без лишних затрат, следуйте этим несложным правилам:

Источник