Qpi dram core voltage что это

Qpi dram core voltage что это

Небольшой FAQ в помощь новичкам по разгону процессоров i7 на архитектуре Nehalem.

Все проделываемые манипуляции Вы производите на СВОЙ СТРАХ И РИСК!

Побудило меня на написание этой заметки частые вопросы одного и того же плана.
Небольшое вступление.
Перед нами первый десктопный ЦП Intel со встроенным контороллером памяти DDR3, который перекочевал из северного моста. И отказа от Front Side Bus (FSB), которая соединяла ЦП и логику на мат. плате (чипсет). Нет-нет, чипсет как таковой никуда не исчез, но претерпел некоторые изменения, в счастности теперь общение между ЦП и им происходит с помощью высокоскоростного интерфейса Quick Path Interconnect (QPI), так же имеется HT.

В связи с этим новшеством и изменился подход к разгону. Базовая частота или как ее называют опроная или просто BCLK имеет частоту тактового генератора равную 133Мгц она то и определяет частоты других компонентов
Что касается самой шины QPI, то ее частота формируется за счет умножения определенного коэффициента на частоту BCLK. Для Core i7-920, i7-930, i7-940 это значение равно 18 (пропускной способностью 4,8 ГТ/с), для Extreme версий 24 (пропускной способностью 6,4 ГТ/с).
Но это не единственная проблема, кэш третьего уровня и контороллер памяти (так называемая Uncore часть) в новых ЦП Intel работает на отличной от ЦП частоте, а именно на удвоенной эффективной частоты DRAM из-за этого есть некоторые ньюансы.

Итак, перейдем к рекомендациям в плане разгона.
Дефолтные напряжения на основые компоненты таковы.

Общие рекомндации по разгону.

IOH Voltage – 1,1в Можно не трогать, а только зафиксировать дефолт.

DRAM Frequency и тайминги исходя из Вашей памяти.

Внимание!
Данная заметка НЕ ПРИЗЫВАЕТ К ДЕЙСТВИЮ!
Все проделываемые манипуляции Вы производите на СВОЙ СТРАХ И РИСК!
Ни автор, ни администрация конференции не несет никакой ответственности.

Если после прочтения всего этого у вас еще есть настрой и желание, но вы не знаете с чего начать!?
Рекомендуется зайти в Bios вашей материнской платы и сделать снимки с настройками и выложить в постинге, потому как материнских плат масса и у каждой «свой биос», т.е нет унификации пунктов в настройках биоса и все это учитывать и знать просто нереально!! Пожалейте труд участников темы, которые хотят вам помочь! Спасибо!

Чем тестировать разогнанный компьютер на предмет стабильности:

1. LinX (Оболочка к стресс-тесту Linpack от Intel ) на сегодняшний день наиболее подходящий инструмент для определения некой стабильности.
Почему некой? Все просто ни одна программа не может гарантировать это на 100%. Ввиду неидеальности, как самой ОС, так и ПО.
Актуальную версию всегда можно взять здесь http://cp.people.overclockers.ru/cgi-bin/dl.pl?id=32…&filename=LinX.7z

Рекомендуемые настройки! Если у вас более 4Гб ОЗУ РЕКОМЕНДОВАНО производить проверку в 64-битной среде, из-за ограничений 32-х битных версии ОС!
Выставлять МАКСИМАЛЬНЫЙ объём ОЗУ в настройках и количество проходов равное 40-50. Иначе это не серьезно.
Былые фавориты: Prime 95, OCCT, S&M. На мой взгляд в настоящих условия они уже неактуальны.

Источник

Обзор материнской платы ASUS X58 Sabertooth (страница 3)

Перед тем, как начать физически мучить плату, сначала ознакомимся с её возможностями BIOS.

На вкладке «Main» мы можем ознакомиться с системным временем, проконтролировать порядок подключения устройств и получить общую информацию о системе.

реклама

Пожалуй, самая интересная для нас вкладка BIOS’а. Фактически ничего необычного. Все настройки стандартны для материнских плат ASUS на логике X58. Присутствуют все необходимые для успешного разгона параметры. Мы можем поменять частоту системной шины, повысить или понизить множитель на процессоре, установить необходимые для разгона напряжения и т.д. Также присутствует пункт для тонкой настройки оперативной памяти. Ниже перечислены все основные напряжения и шаг изменения.

Здесь вы можете установить необходимые значения таймингов. На самом деле, редкий пользователь выставляет вручную больше четырех основных таймингов. Вы можете поступить также, а плата автоматически подстроит остальные.

В данной вкладке настраивать нечего, зато она является проводником в подменю настроек процессора, USB портов и т.д. Рассмотрим некоторые из них внимательно.

В этом разделе вам предоставляется вся необходимая информация об установленном процессоре, такая как: частота системной шины (МГц), объемы кэшей первого, второго, третьего уровней и множитель.

реклама

Чуть ниже вы найдете тонкие настройки для работы процессора. Вы сможете активировать или наоборот отключить энергосберегающие технологии, HyperThreading, функцию виртуализации, изменить множитель процессора и даже зафиксировать количество функционирующих ядер.

Данный раздел позволяет нам выбрать необходимые в работе устройства, а остальные просто отключить.

Сноска «Boot» открывает доступ к жестким дискам, а точнее, к настройкам их работы. Далее можно увидеть параметры загрузки системы, такие как показ логотипа производителя, быстрая загрузка и т.д.

Данный раздел позволяет нам воспользоваться функциями перепрошивки BIOS’а и сохранения профиля. Последняя нужна для того, чтобы вы, после тонкой и кропотливой настройки BIOS’а, смогли бы сохранить наилучшую конфигурацию и без проблем восстановить её после какого-либо сбоя.

Ну, и последняя сноска. Опять же, название говорит само за себя. В ней вы можете сбросить последние изменения BIOS’а, сохранить настройки, или же загрузить настройки по умолчанию, в случае, если вы навертели чего-то лишнего и не знаете, как это исправить.

Изучив внимательно скриншоты, можно сделать вывод, что никаких дополнительных\эксклюзивных «фич» у данной материнской платы не предусмотрено. Все, как и у всех. Но, впрочем, этого вполне достаточно.

Разгон

реклама

Для того чтобы узнать, какая материнская плата способна лучше разгонять процессоры, было принято решение выставить у обеих материнских плат одинаковые значения в BIOS. Процессор, разумеется, был один и тот же. Подаваемое напряжение на процессор составляло 1.25 В. Шаг = 50 МГц.

Настройки BIOS при разгоне:

Все остальные настройки были выставлены «по умолчанию».

реклама

Температура северного моста после получасового прогона LinX составляла 50 градусов, что на 6 градусов ниже температуры северного моста у ASUS P6T SE. Это тоже хороший результат, и как мы видим, инновации в области охлаждения пришлись очень кстати.

Заключение

При всем этом, данное «бюджетное» решение оснащено высокоскоростными портами USB 3.0 и поддержкой SATA III. Пусть это и весьма спорный момент, так как на сегодняшний день скорость дисковой подсистемы ограничена не пропускной способностью, а механикой самих жестких дисков. Тем не менее, присутствие данной технологии в плате такого уровня не может не радовать.

реклама

Нельзя не отметить и продуманную систему охлаждения. Керамическое покрытие отлично показало себя при разгоне процессора до частоты в 4000 МГц. Конечно, необходимо учитывать, что вентилятор процессорного кулера находился горизонтально по отношению к материнской плате, а, следовательно, он обдувал и северный мост, но такой конструкцией обладает на сегодняшний день огромное количество эффективных систем охлаждения для процессора. Тем более, при тестировании материнской платы ASUS P6T SE использовался этот же кулер, а стало быть, все честно.

Удачный разгон процессора также прибавляет большой и толстый плюсик в копилку бонусов и делает плату привлекательной для экономных оверклокеров.

На плате находятся целых шесть разъемов для подключения корпусных вентиляторов, из чего следует, что проблем с организацией охлаждения не возникнет.

Ну и, конечно же, дизайн. Не знаю как вам, дорогие читатели, но лично мне он очень понравился своей брутальностью и отсутствием всяких ненужных «рюшечек».

реклама

Один из главных для меня минусов, это отсутствие кнопки включения системы на материнской плате. Я, конечно, почти вслепую попадаю отверткой в нужные контакты, но это все же неудобно. Когда плата рассчитывается на стабильную работу при повышенных нагрузках, нужно учитывать, что для начала её могут долго испытывать на открытом стенде, дабы исключить возможность банального перегрева в тесном корпусе.

Второй минус заключается в отсутствии порта для подключения жестких дисков и приводов IDE. Конечно, на сегодняшний день ими уже мало кто пользуется, но экономить на этом не стоило. Не все захотят покупать новый жесткий диск только из-за того, что поменялся разъем подключения.

Нельзя не отметить и экономию на креплениях системы охлаждения цепей питания. Можно было раскошелиться на пару дополнительных винтиков, а вдобавок еще и положить в скромный комплект хотя бы один маленький вентилятор.

В целом плата оставила очень приятное впечатление и теперь хочется сравнить её с более дорогими представителями семейства Х58. Если в будущем мне представится такая возможность, я постараюсь не упустить её.

Источник

Qpi dram core voltage что это

Небольшой FAQ в помощь новичкам по разгону процессоров i7 на архитектуре Nehalem.

Все проделываемые манипуляции Вы производите на СВОЙ СТРАХ И РИСК!

Побудило меня на написание этой заметки частые вопросы одного и того же плана.
Небольшое вступление.
Перед нами первый десктопный ЦП Intel со встроенным контороллером памяти DDR3, который перекочевал из северного моста. И отказа от Front Side Bus (FSB), которая соединяла ЦП и логику на мат. плате (чипсет). Нет-нет, чипсет как таковой никуда не исчез, но претерпел некоторые изменения, в счастности теперь общение между ЦП и им происходит с помощью высокоскоростного интерфейса Quick Path Interconnect (QPI), так же имеется HT.

В связи с этим новшеством и изменился подход к разгону. Базовая частота или как ее называют опроная или просто BCLK имеет частоту тактового генератора равную 133Мгц она то и определяет частоты других компонентов
Что касается самой шины QPI, то ее частота формируется за счет умножения определенного коэффициента на частоту BCLK. Для Core i7-920, i7-930, i7-940 это значение равно 18 (пропускной способностью 4,8 ГТ/с), для Extreme версий 24 (пропускной способностью 6,4 ГТ/с).
Но это не единственная проблема, кэш третьего уровня и контороллер памяти (так называемая Uncore часть) в новых ЦП Intel работает на отличной от ЦП частоте, а именно на удвоенной эффективной частоты DRAM из-за этого есть некоторые ньюансы.

Итак, перейдем к рекомендациям в плане разгона.
Дефолтные напряжения на основые компоненты таковы.

Общие рекомндации по разгону.

IOH Voltage – 1,1в Можно не трогать, а только зафиксировать дефолт.

DRAM Frequency и тайминги исходя из Вашей памяти.

Внимание!
Данная заметка НЕ ПРИЗЫВАЕТ К ДЕЙСТВИЮ!
Все проделываемые манипуляции Вы производите на СВОЙ СТРАХ И РИСК!
Ни автор, ни администрация конференции не несет никакой ответственности.

Если после прочтения всего этого у вас еще есть настрой и желание, но вы не знаете с чего начать!?
Рекомендуется зайти в Bios вашей материнской платы и сделать снимки с настройками и выложить в постинге, потому как материнских плат масса и у каждой «свой биос», т.е нет унификации пунктов в настройках биоса и все это учитывать и знать просто нереально!! Пожалейте труд участников темы, которые хотят вам помочь! Спасибо!

Чем тестировать разогнанный компьютер на предмет стабильности:

1. LinX (Оболочка к стресс-тесту Linpack от Intel ) на сегодняшний день наиболее подходящий инструмент для определения некой стабильности.
Почему некой? Все просто ни одна программа не может гарантировать это на 100%. Ввиду неидеальности, как самой ОС, так и ПО.
Актуальную версию всегда можно взять здесь http://cp.people.overclockers.ru/cgi-bin/dl.pl?id=32…&filename=LinX.7z

Рекомендуемые настройки! Если у вас более 4Гб ОЗУ РЕКОМЕНДОВАНО производить проверку в 64-битной среде, из-за ограничений 32-х битных версии ОС!
Выставлять МАКСИМАЛЬНЫЙ объём ОЗУ в настройках и количество проходов равное 40-50. Иначе это не серьезно.
Былые фавориты: Prime 95, OCCT, S&M. На мой взгляд в настоящих условия они уже неактуальны.

Источник

Разгон памяти DDR3 на платформе Intel LGA1366

Вступление

Преимущество технологии DDR3 (иллюстрация Kingston)

Преимущество технологии DDR3 (иллюстрация Kingston)

Дело в том, что их частота задается тактовым генератором (формирующим номинальную частоту 133 МГц, которая называется Bclk или опорная частота), путем перемножения на определенный коэффициент, который можно менять в BIOS Setup материнской платы. Также работают и встроенный контроллер памяти, L3-кэш и шина QPI, благодаря которой передаются данные между процессором и чипсетом. Более подробно об этом можно прочитать в материале, посвященном платформе Nehalem. Кроме того, частота контроллера памяти и кэша третьего уровня (данные блоки в процессоре называются частью северного моста или Uncore) должна быть как минимум в два раза выше, чем модулей DDR3, официально поддерживаемая частота которых может достигать 1333 МГц для «экстремальных» версий Core i7 и 1066 МГц для остальных. И если с разгоном процессора все более-менее понятно (уменьшаем частоту QPI (для Core i7-965/975), памяти и Uncore) и повышаем частоту Bclk, то с работой высокочастотной памяти не все так однозначно даже при номинальном режиме функционирования системы.

Процесс перехода на DDR3. Прогноз от Hynix

Процесс перехода на DDR3. Прогноз от Hynix

Проблема кроется именно в высокой частоте контроллера памяти и кэша третьего уровня. Нетрудно подсчитать, что при выборе режима работы памяти DDR3-2000 частота Uncore составит 4 ГГц, которую не каждый процессор сможет осилить. Для обеспечения стабильной работы контроллера на такой частоте на нем необходимо поднимать напряжение питания (в BIOS Setup это пункты Uncore Voltage, QPI/DRAM Core Voltage, QPI/VTT Voltage, CPU VTT Voltage, FSB VTT Voltage и пр.) со стандартных 1,15 В до 1,4

1,6 В, причем, максимально рекомендуемое составляет 1,35 В! И об этом прямо заявляют производители высокочастотной памяти – раз рекомендуют, значит, можно. Но у этой медали есть обратная сторона – после повышения напряжения на Uncore до 1,4 В уже значительно растет температура самого процессора несмотря на то, что он работает в номинальном режиме, и если вы не являетесь счастливым жителем северных широт или обладателем кондиционера, а в вашей комнате температура летним жарким днем достигает 30 °C, то о работе памяти свыше 1800 МГц (3600 МГц контроллер и L3-кэш) с воздушных охлаждением процессора при 1,35 В на контроллере можете забыть. Об этом, естественно, производители памяти умалчивают.

В конечном итоге, чтобы на платформе LGA1366 заставить память DDR3-1866/2000 работать на своей номинальной частоте, необходимо повысить напряжение на контроллере памяти до 1,4

1,6 В (в зависимости от конкретного экземпляра процессора) и обеспечить соответствующее охлаждение процессору. Поднимать напряжение питания на самих модулях можно до уровня 1,87 В, но, учитывая, что все производители выпустили комплекты, функционирующие на высоких частотах при 1,65 В, данное действие становится бессмысленным, если, конечно, память действительно не требует повышения напряжения при разгоне. Главное, не забывать, что дельта между напряжениями на памяти и контроллере должна быть меньше или равна около 0,4 В, что сведет к минимуму риск выхода процессора из строя.

Учитывая такие нюансы работы высокочастотной памяти на платформе Intel Nehalem, можно спросить – а зачем тогда это все? Все очень просто. Так как трехканальный контроллер памяти встроен в процессор и частота модулей уже не так сильно влияет на производительность, можно при меньшей частоте памяти снизить тайминги. Кроме того, при экстремальном разгоне планки DDR3-2000 не будут влиять на потенциал процессора.

Для проверки возможностей памяти DDR3 в паре с чипсетом Intel X58 Express и процессором Core i7 использовались два комплекта памяти с общим объемом 6 ГБ каждый от компании G.Skill, известной в кругах оверклокеров и энтузиастов как производительница качественных модулей с хорошим оверклокерским потенциалом.

G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD и F3-15000CL9T-6GBTD

Комплекты памяти G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD и F3-15000CL9T-6GBTD относится к новой серии Trident, которая отличается от ранее представленных линеек обновленными радиаторами. Память поставляется в блистерах по три планки в каждом и, в зависимости от модели, имеет общий объем три или шесть гигабайт.

Упаковка памяти G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD и F3-15000CL9T-6GBTD, превью

На обратной стороне упаковки от F3-15000CL9T-6GBTD есть иллюстрация, показывающая эффективность новой системы охлаждения в сравнении с незащищенными планками.

Упаковка памяти G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD

Упаковка памяти G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD

Модули, как правило, выполнены на PCB зеленого цвета и оснащаются крупными черными алюминиевыми радиаторами, которые по высоте превосходят планки почти в два раза, что может несколько ограничить совместимость с некоторыми кулерами для процессора.

Модули памяти G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD, превью

Радиатор модулей состоит из двух половинок: основная имеет сложный профиль, благодаря которому увеличивается площадь рассеивания тепла, а вторая выполнена в виде обычной рифленой пластины.

Система охлаждения модулей

Система охлаждения модулей

Половинки приклеены к чипам памяти липучкой и дополнительно стянуты винтами, один из которых заклеен наклейкой-пломбой.

На каждой планке имеется наклейка с характеристиками, которые отличаются лишь рабочей частотой памяти: 2000 и 1860 МГц. В остальном они полностью повторяют друг друга: объемом каждого модуля 2 ГБ, тайминги уровня 9-9-9-24 и напряжение питания 1,65 В.

Маркировка модуля G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD

Маркировка модуля G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD

Маркировка модуля G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD

Маркировка модуля G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD

Если судить по SPD, то номинальные задержки доступны лишь при частоте 1333 МГц. Также прописаны частоты 1184 и 1036 МГц с таймингами уровня 8-8-8-22 и 7-7-7-19 при рабочем напряжении 1,5 В. Чтобы частота и задержки соответствовали заявленным, необходимо активировать профиль XMP в BIOS Setup материнской платы, если она поддерживает соответствующие установки, либо же выбрать необходимые параметры вручную.

SPD модуля G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD

SPD модуля G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD

У модулей F3-15000CL9T-6GBTD доступно два дублирующих друг друга профиля XMP, рассчитанных на частоту 1866 МГц с одинаковыми таймингами. Несмотря на более низкую частоту, чем у первого комплекта, второстепенные задержки данного набора несколько выше.

SPD модуля G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD

SPD модуля G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD

Методика тестирования

Для выяснения потенциала памяти использовалась следующая конфигурация:

Тестирование проводилось в среде Windows Vista Ultimate x64 SP2. Для проверки на стабильность разогнанных модулей использовались четыре запущенные копии программы LinX 0.5.9.

В BIOS Setup материнской платы соотношение частоты тактового генератора, множителя на памяти и процессоре подбирались в индивидуальном порядке. Скорость шины QPI устанавливалась в значение 4800 МТ/с. Напряжение на контроллере памяти выставлялось на уровне 1,48 В, так как при более высоком процессор перегревался и система вела себя нестабильно. Остальные настройки не влияли на уровень разгона и выставлялись в значение Auto.

Разгонный потенциал выяснялся для трех наборов таймингов, актуальных для памяти DDR3: 7-7-7-21, 8-8-8-24 и 9-9-9-27 с Command Rate 1T. Второстепенные задержки оставались в значении Auto, напряжение на памяти равнялось 1,65 В.

Результаты тестирования

Разгон G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD и F3-15000CL9T-6GBTD

Разгон G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD и F3-15000CL9T-6GBTD

Для набора G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD при напряжении на контроллере памяти 1,48 В и таймингах 9-9-9-27 максимальной частотой оказались 1920 МГц, при том что память рассчитана на более высокое значение, что соответствовало 3840 МГц на Uncore. Естественно, если можно было бы поднять напряжение выше, то и результат был бы другим, но даже замена родных вентиляторов кулера на более «оборотистые» не позволила улучшить температурный режим. При таймингах 8-8-8-24 память без проблем работала на 1896 МГц, а с уменьшением задержек до уровня 7-7-7-21 порог составил 1644 МГц.

Комплект G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD также не захотел функционировать на своей родной частоте и ограничился лишь 1824 МГц при таймингах 9-9-9-27. Повышение напряжения на памяти результата не принесло. Со снижением задержек до уровня 8-8-8-24 память была полностью стабильна на частоте 1800 МГц. С выбором более агрессивных таймингов максимальным значением оказалось 1656 МГц – даже чуть выше, чем у более дорогого комплекта памяти.

Выводы

С обновлением платформ Intel и AMD память DDR3 перестала быть экзотикой и теперь более емкие наборы можно купить за ту же самую цену, за которую год тому назад предлагали 4 ГБ комплекты DDR2. Еще год-полтора и старый тип памяти станет такой же экзотикой, какой сейчас являются модули DDR SDRAM. Но с полным переходом на новую память у процессоров архитектуры Intel Nehalem появились определенные нюансы работы с ней. И если с официально поддерживаемой частотой никаких проблем не наблюдается, то с использованием высокочастотных модулей накладываются определенные ограничения на связку «плата+процессор+охлаждение». Для стабильного функционирования памяти на частоте 2000 МГц необходимо повышать напряжение на встроенном контроллере памяти, что влечет за собой сильный нагрев самого процессора, а тут уже без серьезного охлаждения не обойтись. Но все зависит от конкретного экземпляра CPU и вполне вероятно, что может попасться модель, легко переносящая 4 ГГц на Uncore при небольшом напряжении. В конечном итоге, если не планируется экстремальный разгон с помощью азота или каскадной установки, или же если попадется «неудачный» процессор, то лучше ограничиться памятью DDR3-1600/1800.

Что касается протестированных комплектов памяти, то пока рано судить, так как потенциал их явно не раскрыт, хотя при низких задержках они продемонстрировали неплохие результаты. Фактически, для среднестатистического разгона процессоров Core i7 памяти с частотой 1800 МГц будет более чем достаточно, и данные наборы позволят повысить быстродействие за счет агрессивных таймингов.

Источник

Этот FAQ содержит информацию по процессорам intel эпохи Core. Рекомендуется к прочтению новичкам, дабы ориентироваться в терминологии. Материал содержит большой объем информации собранной из разных источников, поэтому просьба в случае обнаружения неточностей и ошибок сообщить о них автору данного FAQ alex1974.

Расширение системы команд

MMX (Multimedia Extensions — мультимедийные расширения) — коммерческое название дополнительного набора инструкций, выполняющих характерные для процессов кодирования/декодирования потоковых ау.

Этот FAQ содержит информацию по процессорам intel эпохи Core. Рекомендуется к прочтению новичкам, дабы ориентироваться в терминологии. Материал содержит большой объем информации собранной из разных источников, поэтому просьба в случае обнаружения неточностей и ошибок сообщить о них автору данного FAQ alex1974.

Расширение системы команд

MMX (Multimedia Extensions — мультимедийные расширения) — коммерческое название дополнительного набора инструкций, выполняющих характерные для процессов кодирования/декодирования потоковых аудио/видео данных действия за одну машинную инструкцию. Впервые появился в процессорах Pentium MMX.

SSE (Streaming SIMD Extensions, потоковое SIMD-расширение процессора) — это SIMD (Single Instruction, Multiple Data, Одна инструкция — множество данных) набор инструкций, разработанный Intel и впервые представленный в процессорах серии Pentium III как ответ на аналогичный набор инструкций 3DNow! от AMD, который был представлен годом раньше. Первоначально названием этих инструкций было KNI — Katmai New Instructions (Katmai — название первой версии ядра процессора Pentium III).

Технология SSE позволяла преодолеть 2 основные проблемы MMX — при использовании MMX невозможно было одновременно использовать инструкции сопроцессора, так как его регистры были общими с регистрами MMX, и возможность MMX работать только с целыми числами.

SSE включает в архитектуру процессора восемь 128-битных регистров и набор инструкций, работающих со скалярными и упакованными типами данных.

Преимущество в производительности достигается в том случае, когда необходимо произвести одну и ту же последовательность действий над разными данными. В таком случае блоком SSE осуществляется распараллеливание вычислительного процесса между данными.

SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2, потоковое SIMD-расширение процессора) — это SIMD (Single Instruction, Multiple Data, Одна инструкция — множество данных) набор инструкций, разработанный Intel и впервые представленный в процессорах серии Pentium 4. SSE2 расширяет набор инструкций SSE с целью полностью вытеснить MMX. Набор SSE2 добавил 144 новые команды к SSE, в котором было только 70 команд.

SSSE3 (Supplemental Streaming SIMD Extension 3) — это обозначение данное Intel’ом четвёртому расширению системы команд. Предыдущее имело обозначение SSE3 и Intel добавил ещё один символ ‘S’ вместо того, чтобы увеличить номер расширения, возможно потому, что они посчитали SSSE3 простым дополнением к SSE3. Также их называли кодовыми именами Tejas New Instructions (TNI) и Merom New Instructions (MNI) по названию процессоров, где впервые Intel намеревалась поддержать эти новые команды. Появившись в Intel Core Microarchitecture, SSSE3 доступно в сериях процессоров Xeon 5100 (Server и Workstation версии), а также в процессорах Intel Core 2 (Notebook и Desktop версии) и Intel Atom. Новыми в SSSE3, по сравнению с SSE3, являются 16 уникальных команд, работающих с упакованными целыми. Каждая из них может работать как с 64-х битными (MMX), так и с 128-ми битными (XMM) регистрами, поэтому Intel в своих материалах ссылается на 32 новые команды.

SSE4 — новый набор команд микроархитектуры Intel Core, впервые реализованный в процессорах серии Penryn. SSE4 состоит из 54 инструкций, 47 из них относят к SSE4.1 (они есть в процессорах Penryn). Полный набор команд (SSE4.1 и SSE4.2, то есть 47 + оставшиеся 7 команд) доступен только в процессорах Intel с микроархитектурой Nehalem, которые были выпущены в середине ноября 2008 года. Ни одна из SSE4 инструкций не работает с 64-х битными mmx регистрами (только с 128-ми битными xmm0-15).

AVX (Advanced Vector Extensions) — расширение системы команд x86 для микропроцессоров Intel, предложенное Intel в марте 2008. AVX предоставляет различные улучшения, новые инструкции и новую схему кодирования машинных кодов: 1. Размер векторных регистров SIMD увеличивается с 128 до 256 бит. Существующие 128-битные инструкции будут использовать младшую половину новых YMM регистров. В будущем возможно расширение до 512 или 1024 бит. 2. Неразрушающие операции. Набор инструкций AVX позволяет использовать любую двухоперандную инструкцию XMM в трёхоперандном виде без модификации двух регистров-источников, с отдельным регистром для результата. Например, вместо a = a + b можно использовать c = a + b, при этом регистр a остаётся не изменённым. AVX не поддерживает неразрушающие формы операций над обычными регистрами общего назначения, такими как EAX, но такая поддержка, возможно, будет добавлена в последующих расширениях. 3.Требования выравнивания данных для операндов SIMD в памяти ослаблены.

AES (Advanced Encryption Standard) — расширение системы команд x86 для микропроцессоров, предложенное компанией Intel в марте 2008. Целью данного расширения является ускорение приложений, использующий шифрование и дешифрирование по алгоритму AES.

EM64T (также x86-64/ x64/Intel64/) — 64-битная аппаратная платформа для выполнения 64-разрядных приложений. Это расширение архитектуры x86 с полной обратной совместимостью. Основной отличительной особенностью EM64T является поддержка 64-битных регистров общего назначения, 64-битных арифметических и логических операций над целыми числами и 64-битных виртуальных адресов. В процессоры с EM64T добавились 16 целочисленных 64-битных регистра общего назначения, 8 80-битных регистров с плавающей точкой, 8 64-битных регистров Multimedia Extensions, 16 128-битных регистров SSE, 64-битный указатель RIP и 64-битный регистр флагов RFLAGS. Кроме поддержки со стороны процессора, технология так же требует поддержки со стороны материнской платы (чипсета). Технология впервые была реализована в поздних моделях Pentium4.

EIST или Enhanced Intel SpeedStep – программно-управляемая технология энергосбережения, динамически изменяющая множитель и напряжение питания ядра процессора в зависимости от нагрузки и настроек операционной системы, в этом ее главное отличие от C1E. Чрезвычайно полезна в ноутбуках, где с помощью настроек плана электропитания позволяет увеличить длительность работы от батареи, за счет ограничения потребления процессора. На десктопах позволяет тонко настроить в ОС пороги снижения множителя в зависимости от нагрузки. Если в биос EIST включена, а в ОС множитель не снижается – проверьте настройки плана электропитания. О настройке плана электропитания читать тут.

LLC (LoadLine Calibration, Vcore Drop Control ) – интеллектуальная функция устранения просадки напряжения Vcore в нагрузке. Как правило имеет несколько режимов устранения просадок, чем жестче режим, тем выше будет нагрев процессора.

Execute Disable Bit (XD) — атрибут страницы памяти в архитектурах x86 и x86-64. Поскольку в современных компьютерных системах память разделяется на страницы, имеющие определенные атрибуты, разработчики процессоров добавили ещё один: запрет исполнения кода на странице. То есть, такая страница может быть использована для хранения данных, но не программного кода. При попытке передать управление на такую страницу процессор сформирует особый случай ошибки страницы и программа (чаще всего) будет завершена аварийно.

Physical Address Extension (PAE) — режим работы встроенного блока управления памятью x86-совместимых процессоров, в котором используются 64-битные элементы таблиц страниц (из которых для адресации используются только 36 бит), c помощью которых процессор может адресовать 64 ГБ физической памяти (вместо 4 ГБ, адресуемых при использовании 32-разрядных таблиц), хотя каждая задача (программа) всё равно может адресовать максимум 4 ГБ виртуальной памяти.

Температуры, термомониторинг, термозащита

Thermal Monitor 1 (TM1) – он же троттлинг, Throttling, или Thermal Throttling, а также Thermal Trip. Механизм TM1 заключается в снижении тепловыделения за счет пропуска тактов при перегреве процессора. TM1 основан на механизме модуляции тактового сигнала (clock modulation), позволяющем регулировать эффективную частоту работы ядра с помощью введения холостых циклов — периодического отключения подачи тактового сигнала на функциональные блоки процессора. Перегревом считается достижение значения 0 по датчикам DTS. Впервые появился в процессорах Pentium M.

TurboThrottling – выражение, появившееся на страницах оверклокерских форумов. Означает прекращение работы технологии TurboBoost в Nehalem или TurboBoost 2.0 в Sandy Bridge, по сути дальнейшее развитие TM2 в процессорах Core i7(i5, i3), постепенно снижает турбомножитель вплоть до стандартного в нагрузке, если были превышены турболимиты (Sandy Bridge) или превышено TDP (nehalem). TurboThrottling также срабатывает при достижении критической температуры.

Tjmax – значение для вычисления температуры по датчикам DTS, формула проста: Tcore = Tjmax – Distance to tjmax. В процессорах nehalem и более поздних содержится в специальном регистре, и может быть считано программами мониторинга. Для всех процессоров Core 2 значение Tjmax составляет 100 градусов за исключением экстремальных моделей QX****. Автор данного FAQ предпочитает игнорировать Tjmax и в качестве индикатора температуры предпочитает Distance to tjmax.

TDP (Thermal Design Package, Thermal Design Power) – или проще термопакет. Параметр, характеризующий максимальную выделяемую процессором тепловую мощность, необходим для расчета мощности системы охлаждения. Измеряется в ваттах.

ThrottleStop Показывает параметры энергосбережения, турбобуста, потребляемую мощность, реальный множитель для всех ядер. Ну и как видно из названия позволяет заблокировать троттлинг, а так же тонко настроить энергосбережение.

Функциональные блоки, шины, и т.п.

Чипсет (англ. chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. Так, в компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других.

PCH (Platform Controller Hub) – так называется южный мост в чипсетах для процессоров Lynnfield и Sandy Bridge. Главное отличие от ЮМ в том, что PCH подключается непосредственно к процессору через шину DMI. Функционально – самый обычный ЮМ.

IMC (Integrated Memory Controller) – интегрированный контроллер памяти как правило в процессорах s1156.

FSB (Front Side Bus) – шина эпохи s775 обеспечивающая соединение между процессором и северным мостом.

Частота CPU = BCLK x Множитель процессора

Частота Uncore = BCLK x Множитель Uncore (в процессорах поколения Nehalem)

Частота памяти = BCLK x Множитель памяти

Частота QPI = BCLK x Множитель QPI (в процессорах поколения Nehalem, в исполнении 1366)

iGPU (integrated Graphics processing unit) – интегрированное графическое ядро процессоров интел.

PLL (Phase-locked loop) – ФАПЧ, или Фа́зовая автоподстро́йка частоты.

Absolute maximum and minimum ratings для процессоров Sandy Bridge до сих пор не представлены (отсутствует в даташитах), поэтому о допустимых вольтажах приходится судить по косвенным данным:

Исходя из одинакового техпроцесса (32nm) о допустимых вольтажах для Sandy Bridge можно судить по таблице для i7 32nm для s1366.

Vcore (CPU Voltage)– напряжение питания ядра (ядер) процессора. Увеличение этого напряжения благоприятно влияет на разгон ядер процессора. В процессорах i7(i5, i3), установка Vcore через этот пункт приводит к невозможности энергосберегающих технологий управлять напряжением Vcore.

CPU Offset Voltage (DVID) – параметр биос материнских плат для процессоров i7(i5, i3) устанавливает смещение Vcore в вольтах, может принимать как положительное так и отрицательное значение. При этом параметр CPU Voltage должен быть установлен в normal или в offset mode (зависит от материнской платы). Установка Vcore через этот параметр позволяет корректно работать энергосберегалкам. Так же подобный параметр присутствовал на некоторых платах с чипсетом х38/48 но не был широко распространен.

Vtt (FSB termination voltage)– напряжение питания терминаторов внешних шин процессора, ключевое напряжение в GTL логике. Поднятие напряжения благоприятно влияет на стабильность всех внешних шин процессора, положительно влияет на стабильность операций с памятью.

QPI/VTT, QPI/DRAM – в процессорах поколения Nehalem совмещенное напряжение питающее блок Uncore, а также терминаторы внешних шин процессора. Рекомендуется поднимать при разгоне Uncore/DDRIII.

VccIO – аналог VTT в процессорах Sandy Bridge.

CPU PLL Voltage (VccPLL)— Напряжение питания блока ФАПЧ (Фазовой автоподстройки частоты, и тактового генератора в Sandy Bridge). На материнских платах s775 часто совмещалось с напряжением питания южного моста. На процессорах Core i7(i5, i3) становится полностью самостоятельным параметром. Считается, что напряжение благоприятно влияет на стабильность системы при экстремальном разгоне. При среднем и низком разгоне параметром можно пренебречь, а иногда и снизить (на Nehalem и Sandy Bridge).

NB Core Voltage (MCH Voltage)– напряжение питания Северного Моста на материнских платах эпохи s775. Поднятие напряжение положительно влияет на стабильность при высоких шинах FSB, а также на стабильность подсистемы памяти.

SB Core Voltage (ICH Voltage, PCH Voltage)– напряжение питания Южного Моста, теоретически поднятие этого напряжения положительно влияет на стабильность внешних интерфейсов материнской платы, таких как IDE, SATA, USB, etc.

IMC Voltage – напряжение питания контроллера памяти в процессорах Lynnfield.

DDR Voltage (DRAM Voltage)– напряжение питания модулей памяти, в процессорах поколения Nehalem так же питает шину памяти процессора.

Стабильность, тесты, мониторинг

Prime95 является клиентом распределенных вычислений для решения математической задачи – поиска простых чисел Мерсенна. Как и любой другой подобный клиент, программа загружает задание с центрального сервера, производит необходимые вычисления и возвращает результат. Но компьютерным энтузиастам Prime95 известна благодаря другим способностям – ее можно использовать как достаточно эффективный тест стабильности компьютера. Сравнение полученных результатов с эталонными помогает выявить ошибки в работе связки процессор–память (правда, определить, что именно «виновато» в возникновении ошибок – процессор или же память, бывает затруднительно). Имеется три режима проверки стабильности, причем Large FFT более эффективно тестирует CPU, а Blend – память. Для уверенности в стабильности рекомендуется тестирование праймом проводить не менее 3 часов, а для железной стабильности не менее 12.

Linpack — программная библиотека, написанная на языке Фортран, которая содержит набор подпрограмм для решения систем линейных алгебраических уравнений. Изначально предназначалась для работы на суперкомпьютерах которые использовались в 1970-х — начале 1980-х годов.

Сегодня переработанный и оптимизированный компанией intel линпак используется для измерения производительности системы в гигафлопсах. В оверклокерской среде линпак получил популярность благодаря способности создавать максимальную нагрузку сопровождаемую максимальным энергопотреблением и нагревом процессора. Поэтому тест рекомендуется использовать в первую очередь для испытания на прочность охлаждения и проверки достаточности Vcore. При тестировании используйте максимальный объем задачи и минимум 20 проходов (рекомендую не менее 50-ти). Память линпак тестирует плохо, и даже с заведомой нестабильностью подсистемы память-северный мост может пройти успешно как 20 так и 100 проходов. Так что тест не самодостаточен, и без тестов основанных на прайм коде не обойтись.

График зависимости нагрузки от объема вычислений в линпак, взят с сайта интел:

Если результаты в Linx снижаются с каждым следующим проходом или «прыгают» от прохода к проходу возможно сработал троттлинг, турботроттлинг (i7, i5, i3) или троттлинг памяти (i7, i5, i3 только ахитектуры Sandy Bridge). Попытайтесь понизить температуру процессора, если с температурой все в порядке, проверьте установку турболимитов, а также память соотв софтом (см. выше).

Программа поддерживает несколько процессоров (от номера версии), имеет оптимизированные тесты прогрева с обнаружением ошибок под процессоры AMD, Intel Pentium4 и Core2. Тест памяти может проверять любой объем памяти. Тестирование так-же сегментами, тесты сделаны по образу и подобию TM1 и TM2.

Тест диска, особенно тест интерфейса, тоже вовсе не декоративный элемент программы. 🙂

Тест-комбайн включающий в последних версиях практически все популярные тесты стабильности почти для всех узлов системы.

CPU OCCT основан на прайм коде, может заменить прайм95.

Кроме самих тестов в программу встроен очень недурной мониторинг, сопровождаемый графическими логами.

После тестирования можно просмотреть графики просадки напряжений и сопоставить их с нагрузкой на разные узлы системы. Как вы уже наверное поняли, для непредвзятых пользователей OCCT Perestroïka 3.1.0 способен заменить линпак прайм и фурмарк.

Перед запуском теста рекомендуется установить в свойствах максимально допустимую температуру равной tjmax вашего камня.

Intel Thermal Analysis Tool (TAT) – отличная грелка для процессоров Pentium 4, Pentium D, Core 2 65 нм. Не работает с камнями архитектуры Penryn и более поздними. Отслеживает троттлинг, мониторит температуры.

Известен наверное всем. Утилита работает из под DOS, и отлично тестирует память на дефекты. В качестве теста стабильности памяти для разогнанной системы подходит слабо (очень долго выявляет ошибки). Для разогнанной системы желательно пройти несколько полных циклов тестирования (хотя бы три). Для тестирования систем на базе Sandy Bridge используйте версию не младше 4.2.

Новый тест памяти от камрада serj, подробности можно прочесть в теме https://forums.overclockers.ru Программа имеет очень гибкие настройки и оптимизирована под современные многоядерные процессоры.

BSOD в разогнанных системах

BSOD Codes for i7 x58 chipset:

0x101 = необходимо увеличить Vcore.

0x124 = увеличить или уменьшить QPI/VTT, если не помогло увеличить Vcore.

0x1A = Возможно неисправный модуль памяти, проверить память с помощью MemTest. Так же возможна нехватка Vddr.

0x1E = Увеличить Vcore.

0x3B = Увеличить Vcore.

0x3D = Увеличить Vcore.

0xD1 = увеличить или уменьшить QPI/VTT, если не помогло увеличить Vddr.

0x9C = увеличить или уменьшить QPI/VTT, если не помогло увеличить Vcore.

0x109 = увеличить/уменьшить Vddr.

0x116 = занижен IOH (NB) voltage, либо проблемы с видиосистемой, особенно актуально для систем с несколькими видеокартами.

BSOD Codes for SandyBridge:

0x101 = необходимо увеличить Vcore.

0x50 = неверно подобраны тайминги или множитель памяти, увеличить/уменьшить Vddr, если не помогло VccIO и/или VccSA.

0x1E = необходимо увеличить Vcore.

0x3B = необходимо увеличить Vcore.

0xD1 = увеличить VccIO /или VccSA.

0x9C = увеличить или уменьшить VccIO и/или VccSA, если не помогло увеличить Vcore.

Источник